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氟化镁单晶体与多晶体成膜后薄膜耐磨性分析 被引量:4
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作者 王武育 孙平 代桂君 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第1期78-80,共3页
分析了氟化镁单晶体与多晶体成膜过程的行为 ,得出了二者不同的聚集方式是造成薄膜耐磨性差异的原因这一结论。给出了改善单晶氟化镁耐磨性的最佳退火条件 :35 0℃退火 2h。
关键词 氟化镁 薄膜 耐磨性 增透膜 眼镜 单晶 多晶
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