Microsemi低功耗SmartFusion2 SoC FPGA开发方案

Microsemi公司的SmartFusion2 SoC FPGA是低功耗FPGA器件,集成了第四代基于闪存FPGA架构,166MHz ARM Cortex-M3处理器和高性能通信接口,是业界最低功耗,最可靠和最高安全的可编逻辑解决方案.高速串行接口包括PCIe,10Gbps附加单元接口(XAUI)/XGMII)以及Ser Des通信,主要用在数据安全,马达控制。

UltraSoC被Microsemi选中用于其RISC-V产品系列

美高森美公司（Microsemi Corporation）已购买了UltraSoC的通用分析与嵌入式智能平台授权,用于其不断扩展的、基于RISC-V开源处理器架构的Microsemi产品。此项最新合作进一步扩展了UltraSoC与Microsemi的长期合作关系,

Microsemi LX9610 22V 12A降压电源模块解决方案

LX9610是一款22V,12A功率模块,专为负载点降压应用而设计。该器件包括一个电压模式同步控制器,包括补偿网络,内部功率MOSFET和输出电感,均采用15mm×15mm QFN封装。它可以在8V^22V的输入电压下工作。使用单个外部电阻,输出电压可在0.8V^5V之间调节。它有一个内部5V稳压器。制造完整的12A DC-DC转换器所需的唯一其他组件是用于5V稳压器和大容量输入和输出电容器的4.7u F去耦电容器。

Microsemi进军中端FPGA市场,是蓝海还是血拼

为什么是中端FPGA市场说起FPGA,人们自然会想起Xilinx、Altera、Actel和Lattice这四大天王。目前,这四大天王中的Actel和Altera已经分别被Microsemi（美高森美）和Intel所并购,Lattice最近也有一些被收购的谣言。对于FPGA厂商来说,并购意味着更完善的解决方案,也拥有更雄厚的财力用于研发。

Microsemi公司推出工业级碳化硅功率模块系列产品

致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation)日前宣布,推出新一代工业温度碳化硅(SiC)标准功率模块。新产品非常适用于要求高性能和高可靠性的大功率开关电源、马达驱动器、不间断电源、太阳能逆变器。

Microsemi公司推出军事、车辆和工业用小尺寸现场可编程门阵列

军事与航空电子网站3月17日报道,位于美国加州的Microsemi公司推出基于SERDES的SmartFusion2系列小尺寸系统级芯片（SoC）和IGLOO2现场可编程门阵列（FPGA）,适用于军事、车辆、通信、工业自动化和成像等广泛领域。这两个FPGA采用非易失性结构,无需外部配置存储器,可减少器件尺寸。

Microsemi推出超低功耗sub-GHz无线射频芯片

美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布推出用于极为注重功耗的短距无线应用的新型超低功耗(ULP)射频(RF)收发器产品ZL70250,该器件在低功耗方面设立了全新的基准,传送和接收数据所需电流仅为2 mA,实现了极长电池寿命和产品小型化,为能量收集和电池供电无线传感器网络提供非常重要的特性。

Microsemi开发下一代高电压高功率射频器件

美高森美公司日前发布用于开发下一代高电压大功率系统的设计指南,这些系统以公司独有的数字射频系列混合模块为基础,广泛应用于半导体加工、LCD玻璃涂层、太阳能电池生产、光学器件及建筑玻璃涂层、有害气体处理、CO^2激光激发、MRI RF放大器、RF手术刀和感应加热等系统中。

Microsemi提供S波段RF功率晶体管

美高森美公司(Microsemi Corporation)扩大其基于碳化硅衬底氮化镓(GaN on SiC)技术的射频(RF)晶体管系列,推出新型S波段500 W RF器件2729GN-500,新器件瞄准大功率空中交通管制机场监视雷达(ASR)应用,ASR用于监视和控制在机场大约100英里范围的飞机。

Microsemi新型SiC肖特基二极管提升电气功率转换效率

致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)推出采用碳化硅(SiC)材料和技术的全新1200 V肖特基二极管系列,新的二极管产品瞄准广泛的工业应用,包括太阳能逆变器、电焊机、等离子切割机、快速车辆充电、石油勘探,以及非常注重功率密度、更高性能和可靠性的其它大功率高压应用。

FPGA发展策略和新方案盘点

全球市场回暖,中国市场的持续向好,在ASIC和ASSP市场中不断攻城掠地等等因素都在推动FPGA市场的增长。以通信市场为例,基于可编程器件的高度灵活性,过去几年,FPGA在GSM设备到LTE设备中的用量增长了3.1倍;就FPGA对ASIC和ASSP市场的渗透规模而言,在2007年之前,可编程器件相对于ASIC市场的增长而言非常缓慢,但2007年之后情况发生了改变。

SmartFusion2提升安全性、可靠性和低功耗功能

美高森美公司（Microsemi）的FPGA产品不断将公司的专利技术安全性、可靠性和保密性继续延伸，再加上可编程性、低功耗和实用性，使新一代SmartFusion2SoCFPGA扩展到主流市场的应用。

在LCD TV上实现局部调光

Microsemi与索尼半导体业务部合作推出首款具有3D功能的定时控制器与局部调光LED背光组合解决方案,用于制造成本较低的大批量下一代LCD TV。

资源整合与市场细分:半导体企业化解危机的途径

由于经济环境对企业的下一步发展提出了巨大挑战，一些半导体厂商为在逆境中寻求机会，而积极推出新的应对措施，通过寻求独特的市场定位和整合有限的资源来规避风险。虚拟团队：内部资源的高效整合成本与效率密切相关，在不景气的经济条件下更是如此。Intersil公司为了提高产品技术开发的运作效率，

65nm嵌入式快闪平台降低动态功耗65%

美高森美公司（Microsemi Corporation）日前宣布，旗下SOC产品部门（原为爱特公司ActelCorporation）发布全新65nm嵌入式快闪平台，以用于构建公司下一代基于快闪的可定制系统级芯片（SoC）。美高森美公司SoC产品部市场推广及销售高级副总裁Jay Legenhausen介绍说，美高森美的低功耗智能混合信号和系统关键系列SoC具有四输入查找表（100kuptable。