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Microwave Integrated Circuit Design Handbook
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作者 顾墨琳 《微波学报》 1987年第3期43-43,共1页
作者:Reinmut K.Hoffmann(1984 IEEE微波奖获得者) 出版:Artech House公司(美国)1987年本书给出适于微波工程师和研究人员应用的有关MIC方面的基础技术、电性能和设计。侧重于电性能分析和设计,强调应用。对于每一种设计技术和应用均作... 作者:Reinmut K.Hoffmann(1984 IEEE微波奖获得者) 出版:Artech House公司(美国)1987年本书给出适于微波工程师和研究人员应用的有关MIC方面的基础技术、电性能和设计。侧重于电性能分析和设计,强调应用。对于每一种设计技术和应用均作出较清楚的叙述和完整的处理。本书尽量给出电路的物理描述,避免过于冗长的数学公式,内容包含对下列议题的详细评述与研讨: 展开更多
关键词 微带传输线 微带线 microwave integrated circuit Design Handbook
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Advances in Developing Transitions in Microwave Integrated Circuits
2
作者 张运传 王秉中 《Journal of Electronic Science and Technology of China》 2005年第1期40-44,共5页
Advances in developing transitions in microwave integrated circuits during the last ten years are reviewed. Some typical structures of transition are introduced. Transition structures can be classified into two basic ... Advances in developing transitions in microwave integrated circuits during the last ten years are reviewed. Some typical structures of transition are introduced. Transition structures can be classified into two basic types: one is transition between the same kind of transmission lines on different planes of a common substrate, the other transition between different types of transmission lines. Furthermore, future development of transition structures is discussed. 展开更多
关键词 ADVANCE transition structure microwave integrated circuits transmission line
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Creating Distinctive Connections between Multifunctional Microwave Circuits and Mobile-Terminal Radio-Frequency Integrated Chips Using Integrated Passive Device Technology
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作者 Yongle Wu Mengdan Kong +1 位作者 Zheng Zhuang Weimin Wang 《China Communications》 SCIE CSCD 2021年第8期121-132,共12页
In this review,the advanced microwave devices based on the integrated passive device(IPD)technology are expounded and discussed in detail,involving the performance breakthroughs and circuit innovations.Then,the develo... In this review,the advanced microwave devices based on the integrated passive device(IPD)technology are expounded and discussed in detail,involving the performance breakthroughs and circuit innovations.Then,the development trend of IPD-based multifunctional microwave circuits is predicted further by analyzing the current research hot spots.This paper discusses a distinctive research area for microwave circuits and mobile-terminal radio-frequency integrated chips. 展开更多
关键词 CHIPS integrated passive device(IPD) MULTIFUNCTIONAL microwave circuit
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Broadband microwave frequency doubler based on left-handed nonlinear transmission lines
4
作者 黄杰 顾雯雯 赵倩 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2017年第3期500-505,共6页
A bandwidth microwave second harmonic generator is successfully designed using composite right/left-handed non- linear transmission lines (CRLH NLTLs) in a GaAs monolithic microwave integrated circuit (MMIC) techn... A bandwidth microwave second harmonic generator is successfully designed using composite right/left-handed non- linear transmission lines (CRLH NLTLs) in a GaAs monolithic microwave integrated circuit (MMIC) technology. The structure parameters of CRLH NLTLs, e.g. host transmission line, rectangular spiral inductor, and nonlinear capacitor, have a great impact on the second harmonic performance enhancement in terms of second harmonic frequency, output power, and conversion efficiency. It has been experimentally demonstrated that the second harmonic frequency is deter- mined by the anomalous dispersion of CRLH NLTLs and can be significantly improved by effectively adjusting these structure parameters. A good agreement between the measured and simulated second harmonic performances of Ka-band CRLH NLTLs frequency multipliers is successfully achieved, which further validates the design approach of frequency multipliers on CRLH NLTLs and indicates the potentials of CRLH NLTLs in terms of the generation of microwave and millimeter-wave signal source. 展开更多
关键词 GaAs planar Schottky diode frequency multiplier composite fight/left-handed transmission line monolithic microwave integrated circuit
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X波段GaAs MMIC低噪声放大器设计研究
5
作者 王国强 蒲颜 +2 位作者 万瑞捷 聂荣邹 朱海 《电声技术》 2024年第2期116-118,共3页
文章针对雷达和卫星通信等微波系统需求,设计一种X波段GaAs单片微波集成电路(Monolithic Microwave Integrated Circuit,MMIC)低噪声放大器。该电路为两级放大器级联结构,采用自偏置电路结构,实现单电源3.5 V供电。通过电感峰化和宽带... 文章针对雷达和卫星通信等微波系统需求,设计一种X波段GaAs单片微波集成电路(Monolithic Microwave Integrated Circuit,MMIC)低噪声放大器。该电路为两级放大器级联结构,采用自偏置电路结构,实现单电源3.5 V供电。通过电感峰化和宽带匹配等技术实现X波段的工作频率全覆盖,并实现较低的噪声系数。测试结果表明,在8~12 GHz频率范围内,低噪声放大器功率增益大于23 dB,噪声系数小于1.7 dB,输出1 dB压缩点功率大于13 dBm。 展开更多
关键词 低噪声放大器 X波段 单片微波集成电路(MMIC)
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宽带毫米波系列延时器芯片设计
6
作者 陈月盈 刘会东 +1 位作者 杨柳 赵子润 《太赫兹科学与电子信息学报》 2024年第11期1277-1282,1311,共7页
研究了数控延时器(TTD)芯片的基础原理及其在相控阵天线中的作用,基于GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺,设计了2款宽带毫米波TTD芯片,改善宽带雷达的大扫描角度带来的波束空间指向色散问题。通过微波在片测试系统对两款系统所需... 研究了数控延时器(TTD)芯片的基础原理及其在相控阵天线中的作用,基于GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺,设计了2款宽带毫米波TTD芯片,改善宽带雷达的大扫描角度带来的波束空间指向色散问题。通过微波在片测试系统对两款系统所需的延时器芯片进行测试,结果显示,在32~40 GHz范围内,阵元级λ/64(5.625°)步进6位数控延时器的64态芯片插入损耗小于19 dB,64态延时相位误差为-2°~9°,插损波动小于±1dB,延时调节范围为0.446~28.125 ps(5.625°~354.375°),全态输入输出驻波均小于1.5;子阵级0.25λ步进4位数控延时器的插入损耗小于12dB, 16态延时相位误差小于±12°,插损波动小于±1dB,延时调节范围为7.142~107.148 ps(0.25λ~3.75λ),全态输入输出驻波均小于2.0;阵列级1λ步进3位数控延时器的插入损耗小于14 dB,8态延时相位误差小于-10°~22°,插损波动小于±1 dB,延时调节范围为28.57~200 ps(1λ~7λ),全态输入输出驻波均小于1.8。这两款产品具有高频率、超宽带、大延时和小尺寸等优点,成功用于有源相控阵天线中。 展开更多
关键词 毫米波 数控延时器 砷化镓 宽带 微波单片集成电路
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一种频率与带宽可调的可重构射频滤波器芯片
7
作者 骆银松 李智鹏 +2 位作者 吕俊材 曾荣 吕立明 《微波学报》 CSCD 北大核心 2024年第1期87-92,共6页
本文基于0.25μm砷化镓赝晶高电子迁移率晶体管工艺设计实现了一款频率与带宽皆可调的有源可重构滤波器芯片。该滤波器采用了双通道信道化拓扑结构,每个通道由两级可调谐振器与三级宽带放大器交叉级联构成,通过对通道内各级谐振器频率... 本文基于0.25μm砷化镓赝晶高电子迁移率晶体管工艺设计实现了一款频率与带宽皆可调的有源可重构滤波器芯片。该滤波器采用了双通道信道化拓扑结构,每个通道由两级可调谐振器与三级宽带放大器交叉级联构成,通过对通道内各级谐振器频率的同步和异步控制,实现对滤波器的频率与带宽的调谐,通过不同工作频段的通道间切换组合,实现了频率的宽范围调谐。为了验证该设计的有效性,完成了该滤波器的流片,其尺寸为3.1 mm×3.0 mm。经实测,该滤波器通带中心频率可在2.52 GHz~3.92 GHz之间进行调谐,频率调谐比达到了54%,通道内带宽可实现350 MHz~1080 MHz之间的变化,相对带宽可调范围为12%~33%,同时具备了频率和带宽的宽范围调控能力。 展开更多
关键词 可重构滤波器 信道化结构 砷化镓赝晶高电子迁移率晶体管 微波单片集成电路
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应用于收发链路多模块级联的优化设计方法
8
作者 余秋实 郭润楠 +7 位作者 陈昊 庄园 梁云 闫昱君 吴霞 葛逢春 王维波 陶洪琪 《电子技术应用》 2024年第5期77-83,共7页
为解决波束赋形芯片中子电路模块由于寄生效应而导致的级联失配问题提出了一种优化设计方法。该设计方法通过主动引入相邻器件阻抗牵引效应,并使其与级联阻抗失配相抵消从而实现阻抗“预失配”的设计方案。对“预失配”的技术原理以及... 为解决波束赋形芯片中子电路模块由于寄生效应而导致的级联失配问题提出了一种优化设计方法。该设计方法通过主动引入相邻器件阻抗牵引效应,并使其与级联阻抗失配相抵消从而实现阻抗“预失配”的设计方案。对“预失配”的技术原理以及设计流程进行了简要分析,并通过加工一款采用优化设计方案的4通道X/Ku波段的射频收发芯片,验证了该设计方案的可实现性与有效性。在8 GHz~18 GHz频带范围内,该芯片与基于端口驻波设计体系的原芯片相比,收发链路增益分别为6.5 dB和14 dB,提升了超过2 dB。发射链路输出功率21 dBm,发射效率为15.7%,分别提升了1 dB和9%。接收链路噪声系数为8.72 dB,降低了1.2 dB。收发链路最大移相均方根误差为5.12°和5.25°,分别下降了3.17°和1.75°。 展开更多
关键词 多模块级联 X/Ku波段 砷化镓赝配高电子迁移率晶体管 单片微波集成电路 相控阵收发芯片
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一种X波段150W紧凑型功率放大器MMIC
9
作者 杨卅男 李通 蔡道民 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第7期642-647,共6页
基于0.35μm GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺平台设计了一款功率放大器单片微波集成电路(MMIC),采用双场板将HEMT的击穿电压提升至200 V;借助热电联合设计,优化HEMT的栅栅间距和末级HEMT布局,器件热阻降至0.55℃/W;输出匹配融合了功... 基于0.35μm GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺平台设计了一款功率放大器单片微波集成电路(MMIC),采用双场板将HEMT的击穿电压提升至200 V;借助热电联合设计,优化HEMT的栅栅间距和末级HEMT布局,器件热阻降至0.55℃/W;输出匹配融合了功率分配/合成、阻抗变换和谐波调谐等功能,并通过多电容串联提高了击穿电压,增强了电路的鲁棒性;优化了版图布局,末级HEMT采用两两共地,并利用片上电感以缩短栅极偏置线,减小了芯片面积。最终,实现了饱和输出功率大于150 W、功率附加效率大于40%、功率增益大于22 dB的X波段功率放大器MMIC,其尺寸为3.8 mm×5.3 mm。该功率放大器MMIC可广泛应用于通信领域。 展开更多
关键词 紧凑型 X波段 功率放大器 功率附加效率 热阻 单片微波集成电路(MMIC)
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GaN功率放大器MMIC的近结区热阻解析模型
10
作者 郜佳佳 游恒果 +1 位作者 李静强 舒国富 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第4期380-387,共8页
GaN功率放大器单片微波集成电路(MMIC)的热积累问题是制约其进一步高度集成和大功率化应用的主要技术瓶颈,针对该散热问题,提出了GaN功率放大器MMIC的近结区热阻解析模型。在简单多层叠加的热阻解析模型的基础上,细化至芯片的近结区域,... GaN功率放大器单片微波集成电路(MMIC)的热积累问题是制约其进一步高度集成和大功率化应用的主要技术瓶颈,针对该散热问题,提出了GaN功率放大器MMIC的近结区热阻解析模型。在简单多层叠加的热阻解析模型的基础上,细化至芯片的近结区域,引入了位置矫正因子矩阵和耦合系数矩阵,并通过加栅窗的方式建立了芯片近结区的热阻解析模型。该模型考虑了GaN功率放大器MMIC的特点以及衬底的晶格热效应,可以更准确地表征芯片结温。采用红外热成像仪对6种GaN功率放大器MMIC在不同工作条件下进行了热测试,对比仿真和测试结果发现,解析模型的结温预测误差在10%以内,说明该模型可以准确地表征GaN功率放大器MMIC的热特性,进而用于优化和指导电路拓扑设计。 展开更多
关键词 GaN功率放大器 单片微波集成电路(MMIC) 近结区 热阻解析模型 红外热成像 热特性
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一种V波段高效率5W GaN功率放大器MMIC
11
作者 高哲 范一萌 万悦 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第4期360-364,共5页
基于0.13μm SiC基GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺,设计了一款V波段GaN功率放大器单片微波集成电路(MMIC)。该功率放大器MMIC采用三级放大拓扑结构以满足增益需求;使用高低阻抗微带传输线进行阻抗匹配,通过威尔金森功分器/合成器完成... 基于0.13μm SiC基GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺,设计了一款V波段GaN功率放大器单片微波集成电路(MMIC)。该功率放大器MMIC采用三级放大拓扑结构以满足增益需求;使用高低阻抗微带传输线进行阻抗匹配,通过威尔金森功分器/合成器完成功率放大器的末端功率合成;通过对晶体管宽长比的设计与多胞晶体管的合成,实现了功率放大器的高功率稳定工作和高效率输出。经过测试,在59~61 GHz频率范围内,在占空比为20%、脉宽为100μs时,该功率放大器MMIC的饱和输出功率达到37 dBm以上,功率附加效率(PAE)大于21.1%,功率增益大于17 dB;连续波测试条件下输出功率大于36.8 dBm, PAE大于21%。该设计在输出功率和PAE上具有一定的优势。 展开更多
关键词 V波段 功率放大器 单片微波集成电路(MMIC) 高效率 功率合成
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A4~12GHz Wideband Balanced MIC Power Amplifier 被引量:1
12
作者 姚小江 李滨 +2 位作者 刘新宇 陈中子 陈晓娟 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第12期1868-1871,共4页
A 4-12GHz wideband power amplifier,using a balanced configuration with a strip line Lange coupler, is designed and fabricated. This power amplifier shows a maximum continuous wave output power of 29.5dBm at 8GHz cente... A 4-12GHz wideband power amplifier,using a balanced configuration with a strip line Lange coupler, is designed and fabricated. This power amplifier shows a maximum continuous wave output power of 29.5dBm at 8GHz center frequency with an associated gain of 8.5dB and a gain flatness of + /- 0.6dB in the 4-12GHz frequency range. 展开更多
关键词 WIDEBAND Lange coupler microwave integrated circuit balanced power amplifiers
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一款18~40GHzMMIC无源双平衡混频器
13
作者 陈亮宇 骆紫涵 +2 位作者 许丹 蒋乐 豆兴昆 《电子与封装》 2024年第5期48-52,共5页
基于0.15μm GaAs赝配高电子迁移率晶体管(p HEMT)工艺,设计了一款18~40 GHz的无源双平衡混频器。该混频器采用肖特基二极管构成的混频环和3耦合线Marchand巴伦的结构,提高工作带宽的同时也减小了芯片尺寸。当本振(LO)功率为14 d Bm、中... 基于0.15μm GaAs赝配高电子迁移率晶体管(p HEMT)工艺,设计了一款18~40 GHz的无源双平衡混频器。该混频器采用肖特基二极管构成的混频环和3耦合线Marchand巴伦的结构,提高工作带宽的同时也减小了芯片尺寸。当本振(LO)功率为14 d Bm、中频(IF)频率为100 MHz时,常温下流片测试的各项参数典型值为上下变频模式下LO/射频(RF)频段覆盖18~40 GHz,带内变频损耗为-7 d B,1 d B压缩点功率值为10 d Bm,LO到RF端口的隔离度为-25 d B,同时其余各端口之间具有优良的隔离度。中频频率覆盖DC~20 GHz,芯片尺寸为1.63 mm×0.97 mm。 展开更多
关键词 无源双平衡混频器 宽带 单片微波集成电路
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微波辐照对无线电引信的影响与作用机理 被引量:32
14
作者 魏光辉 陈亚洲 孙永卫 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第1期88-92,共5页
选择某型集成电路无线电近炸引信,从勤务处理状态和工作状态两方面,研究了无线电引信的 微波辐照效应,确定了被试无线电引信的微波辐照损伤阈值范围在140~150kW/cm2之间,误炸阈值在100 kW/cm2左右。微波辐照通过前门耦合导致... 选择某型集成电路无线电近炸引信,从勤务处理状态和工作状态两方面,研究了无线电引信的 微波辐照效应,确定了被试无线电引信的微波辐照损伤阈值范围在140~150kW/cm2之间,误炸阈值在100 kW/cm2左右。微波辐照通过前门耦合导致无线电引信的高频振荡管和低频组件产生硬损伤,通过直接作用 于起爆执行电路使处于工作状态的无线电引信出现误炸。 展开更多
关键词 微波 无线电引信 辐照效应 损伤 作用机理
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中国超导电子学研究及应用进展 被引量:14
15
作者 李春光 王佳 +17 位作者 吴云 王旭 孙亮 董慧 高波 李浩 尤立星 林志荣 任洁 李婧 张文 贺青 王轶文 韦联福 孙汉聪 王华兵 李劲劲 屈继峰 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2021年第1期178-203,共26页
超导体的发现距今已有近110年了,高温超导体的发现也已经有30多年了.超导材料的电子学应用在最近一二十年取得了突破性进展.高温超导微波器件显示了比传统微波器件更优越的性能,已经在移动通信、雷达和一些特殊通信系统中取得了规模化应... 超导体的发现距今已有近110年了,高温超导体的发现也已经有30多年了.超导材料的电子学应用在最近一二十年取得了突破性进展.高温超导微波器件显示了比传统微波器件更优越的性能,已经在移动通信、雷达和一些特殊通信系统中取得了规模化应用.超导量子干涉器件以其磁场和电流测量的超高灵敏度,成为地质勘探、磁共振成像和生物磁成像等领域不可替代的手段.包括超导隧道结混频器、超导热电子混频器、超导转变沿探测器及超导单光子探测器等在内的超导传感器/探测器可以探测全波段的电磁波及各种宇宙辐射,具有接近量子极限的超高灵敏度,在地球物理、天体物理、量子信息技术、材料科学及生物医学等众多前沿领域发挥越来越重要的作用.超导参量放大器已经成为实现超导量子计算的关键器件.超导集成电路技术已被列入国际器件与系统技术路线图,成为后摩尔时代微电子领域的前沿阵地之一.在计量科学中,超导约瑟夫森效应及约瑟夫森结阵器件被广泛应用于量子电压基准和国际单位制基本单位的重新定义中.在当前的量子信息技术热潮中,超导电子学扮演重要角色,同时量子热潮也大力推动了超导电子学的发展.本文主要对近几年我国超导电子学研究和应用的现状与进展进行概括总结. 展开更多
关键词 超导电子学 高温超导微波器件 超导传感器/探测器 超导数字电路
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微波光子集成及前沿展望(特邀) 被引量:6
16
作者 李明 郝腾飞 +5 位作者 潘时龙 邹喜华 恽斌峰 邹卫文 李伟 闫连山 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2021年第7期25-38,共14页
微波光子学是一门融合了微波技术和光子技术的交叉学科,是研究光波和微波在媒质中的相互作用以及在光频域实现微波信号的产生、处理、传输及接收的微波光波融合系统。由于现有的微波光子系统大多由分立器件组成,在体积、功耗、稳定性、... 微波光子学是一门融合了微波技术和光子技术的交叉学科,是研究光波和微波在媒质中的相互作用以及在光频域实现微波信号的产生、处理、传输及接收的微波光波融合系统。由于现有的微波光子系统大多由分立器件组成,在体积、功耗、稳定性、成本等方面仍有待提升,因此集成化是微波光子技术发展的必然趋势。文中探讨了微波光子集成技术面临的主要科学与技术问题,总结了该技术的发展现状和前沿研究进展,并对其未来发展前景进行了展望。 展开更多
关键词 微波光子学 集成微波光子学 光电子学 光电集成 光子集成电路
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微波集成电路的发展趋势 被引量:20
17
作者 徐锐敏 陈志凯 赵伟 《微波学报》 CSCD 北大核心 2013年第5期55-60,共6页
回顾了第一代波导立体电路、第二代微波混合集成电路和第三代微波单片集成电路与多芯片组件的发展,介绍了第四代片上系统、系统级封装和封装级系统,对比总结了各自的关键技术、特点和应用,并对微波集成电路今后的发展趋势做出展望。
关键词 微波集成电路 小型化 集成技术 发展趋势
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共面微波探针在片测试技术研究 被引量:9
18
作者 孙伟 田小建 +3 位作者 何炜瑜 张大明 李德辉 衣茂斌 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第2期222-224,共3页
本文描述了使用共面微波探针的半导体芯片在片测试技术 .设计研制出的多种微波探针性能参数稳定 ,使用寿命在十万次以上 ,用于在片检测各种GaAs共面集成电路芯片 .触头排列为GSG的微波探针 ,- 3dB带宽及反射损耗分别为 14GHz和小于 - 10... 本文描述了使用共面微波探针的半导体芯片在片测试技术 .设计研制出的多种微波探针性能参数稳定 ,使用寿命在十万次以上 ,用于在片检测各种GaAs共面集成电路芯片 .触头排列为GSG的微波探针 ,- 3dB带宽及反射损耗分别为 14GHz和小于 - 10dB . 展开更多
关键词 微波探针 在片测试 半导体集成电路
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微波集成电路技术—回顾与展望 被引量:24
19
作者 顾墨琳 林守远 《微波学报》 CSCD 北大核心 2000年第3期278-290,共13页
半个多世纪来 ,微波电路技术经历了从分立电路、两维微波集成电路、三维微波集成电路等阶段。在回顾这一发展历程后 ,介绍多层微波集成电路和三维微波集成电路。阐述其产生背景、关键技术及发展方向。文中将涉及微加工技术以及从直流至... 半个多世纪来 ,微波电路技术经历了从分立电路、两维微波集成电路、三维微波集成电路等阶段。在回顾这一发展历程后 ,介绍多层微波集成电路和三维微波集成电路。阐述其产生背景、关键技术及发展方向。文中将涉及微加工技术以及从直流至射频的多芯片全集成新概念。瞻望二十一世纪前景。 展开更多
关键词 微波集成电路 微加工 多芯片模块 微波电路
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宽带单片低噪声放大器 被引量:11
20
作者 彭龙新 林金庭 魏同立 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第11期1933-1936,F003,共5页
由电路和噪声基本定义出发 ,导出了二端口网络的噪声相关矩阵的转移表示式和导纳表示式 .并推导了两个二端口网络的级联和并联后的噪声相关矩阵 .然后在此基础上得出了并联反馈放大器的噪声参数 (Rn,NFmin和Yopt)和其S参数表达式 .由此... 由电路和噪声基本定义出发 ,导出了二端口网络的噪声相关矩阵的转移表示式和导纳表示式 .并推导了两个二端口网络的级联和并联后的噪声相关矩阵 .然后在此基础上得出了并联反馈放大器的噪声参数 (Rn,NFmin和Yopt)和其S参数表达式 .由此设计和制造了 1~ 7GHz两级单片低噪声放大器 .在工作频率 1~ 7GHz内 ,测得增益G >2 0dB ,带内增益波动ΔG≤± 0 75dB ,噪声系数NF≤ 2 5dB ,输入输出驻波VSWR≤ 2 0 ,1分贝压缩点输出功率P1dB≥15dBm . 展开更多
关键词 噪声相关矩阵 噪声参数 反馈放大器 微波单片集成电路 宽带
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