密立根油滴实验的探究性数据处理方案

讨论了一种基于密立根油滴实验的探究性数据处理方法。通过分析平衡电压和下落时间的隐函数关系,并结合实验数据的具体分布推测出电荷的不连续性。在此基础上通过拟合二者的关系曲线计算出基本电荷的电量,从而还原了该实验富有的研究性内涵。

用VB编写密立根油滴实验数据处理软件

Visual Basic 6.0是创建Windows应用程序最简便、最快捷的工具之一。密立根油滴实验测定了基本电荷e,但数据计算十分繁琐。可用VB编写数据处理程序;使用时只需输入相应数据,运行程序即可得到实验结果。其使用方法简便快捷,节省时间而且计算结果一目了然。

测量密立根油滴的平衡电压

通过分析密立根油滴的受力情况和运动状态,推导出仪器显示电压不等于油滴平衡电压时油滴的运动规律.当判断仪器显示电压是平衡电压时需要等待一段时间让油滴静止不动,这段等待时间的长短难有统一的标准.而用在密立根油滴受电场力的作用下,测量油滴运动确定距离的时间计算平衡电压.

密立根油滴实验的微机数据处理

本文论述了密立根油滴实验中数据处理的计算机算法。用计算机运算快且准确的特点，通过寻找误差最小值，求最大公约数的方法，得到电子的电荷值ｅ。

密度泛函理论研究对位卤代二苯醚的结构、电荷分布及光谱

利用密度泛函理论,对三种对位卤代二苯醚及二苯醚的分子结构、电荷分布及光谱振动进行定量化研究。选取B3LYP/6-31G(d)方法优化对位卤代二苯醚的分子结构,计算所获最优结构的红外及拉曼光谱振动频率,归属对位卤代二苯醚的光谱振动;借助核磁共振和密立根电荷分布计算,并结合二苯醚电荷分布分析引入不同对位卤素取代基对二苯醚各原子电荷分布的影响,从电荷分布角度研究对位卤素取代基对对位卤代二苯醚特征振动频率影响的变化规律和振动机理。结果表明:在对位卤代二苯醚最优结构下,对位卤代二苯醚取代基电负性越小,原子半径越大,C—X键长越大,越易被自然环境降解;对位卤素取代基的引入对二苯醚电荷分布影响较大,取代基电负性越大,醚键对位碳原子的电子云密度下降越多,间位碳原子的电荷分布变化受到卤素取代基与醚键氧原子的综合电子效应的影响,对邻位碳原子电荷分布影响不大;原子间电荷密度差对成键稳定性及特征振动频率影响较大,对位卤素取代基电负性越大,特征振动频率越高。

用Mathcad数学软件处理油滴实验数据的研究

介绍了密立根油滴实验中数据处理的一种算法.利用M athcad数学软件自编了程序.该程序能科学、准确求得各油滴带电量的最大公约数即电子基本电荷e以及各油滴电量的量子数,可解决目前数据处理方法中存在的问题.

石墨烯与关联单壁碳纳米管物理特性比较研究

采用基于广义梯度近似(GGA)的密度泛函方法(DFT)对石墨烯和卷曲后的关联碳纳米管(8,0)进行了理论研究。结果表明石墨烯每行斜键键长呈AAB周期变化,关联碳纳米管斜键长度成AABB规则变化,竖键长度均不变。石墨烯的密立根电荷数值大小分布无明显规律,内部原子多为正值,外部多为负值。关联碳纳米管的密立根电荷分布相对较有规律。碳纳米管的内部碳原子也有吸引电子的能力,从而与其它原子形成离子性键。两者在费米能级态密度大部分均由p轨道贡献。但是关联碳纳米管的费米能级也有一部分来自于s轨道电子的贡献,而石墨烯则几乎没有来自s轨道的贡献。

用Mathematica计算油滴电荷的基本量

密立根油滴实验的主要目的是要从大量的实验数据中证明电荷的不连续性,为提高计算效率,本文利用了Mathematica软件对实验数据进行了最小二乘处理,优化了误差的分布,得到了准确的电荷基本量值。

一种大截面铝芯分割导体的设计与制作

介绍了用于高压电力电缆的一种大截面铝芯分割导体的设计和制作。

高压电缆大截面分割导体焊接后的机械性能及缓冲阻水层设计

结合国网南京供电公司"秋藤-高旺"220 kV电缆线路工程,介绍了导体截面为2 500 mm^2的220 kV高压陆缆大长度的设计与生产情况。采用整体焊接法完成2 500 mm^2分割铜导体焊接,根据电缆生产过程中导体的受力情况设计试验验证导体焊接后的机械性能,通过绝缘线芯热膨胀试验确定膨胀程度与缓冲层厚度配合情况,并进行了缓冲层的纵向透水试验。焊接后2 500 mm^2分割导体在300 k N拉力作用下未破断,试验后焊接点无明显损伤;焊接导体在100 kN下的张力弯曲试验过程中经受了三次弯曲循环,焊接点无开裂情况;成品电缆样品在热膨胀试验后未出现绝缘线芯的明显形变,缓冲层的纵向透水距离为0.7 m。通过上述研究充分说明了本产品分割导体焊接方式及采取的缓冲层设计可应用于大长度高压陆缆的生产。

大截面分割导体焊接及试验验证

为了验证大截面分割导体焊接后的机械性能及电气性能,针对2500 mm^(2)铜分割导体进行了焊接样品试制,并对样品进行了直流电阻试验、抗拉强度测试和热循环试验。试验结果表明:2500 mm^(2)分割导体焊接后直流电阻平均增加5.3%,焊接点解剖显示焊接点无气孔及漏焊等情况;分割导体接头的抗拉强度为172 MPa,断裂位置在焊接热影响区,满足GB/T 3048—2007要求;热循环试验中加热稳定后,导体接头温度比导体本体温度高9.3%,对电缆系统传输容量有一定的影响。