基于铜模电路工艺的Mini LED显示用基板玻璃

本文综述了Mini LED显示产业发展的重要性,Mini-LED显示结构以及铜膜电路工艺对玻璃基板的理化性能要求,总结了Mini LED所用基板玻璃的发展趋势及实现路径。

氧化镧对Mini LED背光基板玻璃热学性能的影响

通过在Mini LED背光基板玻璃的基础组成中引入氧化镧(La_(2)O_(3)),探究La_(2)O_(3)/Na_(2)O、La_(2)O_(3)/CaO及La_(2)O_(3)/B_(2)O_(3)对基板玻璃热膨胀系数和导热系数的影响。结果表明,随着La_(2)O_(3)/Na_(2)O组分比的增加,玻璃的热膨胀系数和导热系数均呈下降趋势;随着La_(2)O_(3)/CaO组分比的增加,玻璃的热膨胀系数在(9.3~9.5)×10^(-6)/℃区间波动,导热系数呈下降趋势;随着La_(2)O_(3)/B_(2)O_(3)组分比的增加,玻璃的热膨胀系数降低,导热系数呈升高趋势。

Mini LED载板的白色阻焊标记加工技术探讨

灯珠是LED屏幕中负责发光的元件,灯珠在LED屏幕中按照一定的排列顺序连接,在未点亮的情况下难以识别方向性,组装难度大。采用感光阻焊加工的形式对Mini LED灯珠载板小尺寸阻焊白油块加工技术进行探讨,从材料、设计、工艺等方面进行制程优化调整,研究小尺寸阻焊白油块加工能力,解决小尺寸阻焊白油块因侧蚀引起剥离脱落的问题,在Mini LED灯珠载板小焊盘间增加了一个显著标识点,从而实现在未点亮的情况下灯珠与Mini LED载板组装的方向性标识。

改善Mini LED用PCB品质和生产成本的研究

如今Mini LED对印制电路板(PCB)的反光率要求越来越高,而且成本控制越来越严格。首先,针对高反光率要求的产品,提出了二次印刷白色阻焊剂的工艺方案,以减少高价值油墨物料的使用;其次,提出了非灯珠面采用印刷绿色阻焊剂和防止假性漏铜的方案;最后,针对容易发生阻焊油墨侧蚀的问题,提出了激光开窗方案保障其良品率,降低生产成本。

Mini LED PCB色差控制研究

Mini LED封装技术有光学一致性的难题,优化印制电路板(PCB)板面墨色的色差ΔE容差范围成为改善光学一致性的基石。ΔE容差范围越小,光学一致性就越出色。目前,在行业中主要通过控制阻焊油墨的色差来调控ΔE容差范围。然而,油墨的调配、印刷厚度的均匀性、烘烤温度的稳定性,以及不同油墨批次之间的差异,都可能影响PCB板面的色差。针对这一问题,提出一种次外层采用黑色半固化片(PP)作为叠层结构的方案,当外层线路图形经过蚀刻后,黑色PP显露出来,形成均匀的黑色底纹。结合实际生产过程中的控制要点,深入分析与论证,确保色差范围在0.25 NBS色差单位以内,从而实现了理想化的视觉效果。

浅谈Mini LED(直显)灯板制作难点与解决方案

本文主要介绍了Mini LED产品与应用、Mini LED(直显)灯板特点,通过对Mini LED(直显)灯板制作难点进行分析,并结合实际研发过程中的问题进行探究,总结出Mini LED(直显)灯板设计准则及管控方法,最终实现Mini LED(直显)灯板批量生产。

Mini LED背光模组高亮显示研究

LED显示器是当前的主流显示器,文章结合LED显示器设计,提出了Mini LED背光模组亮度增强方案。根据双层增亮膜的工作原理,在金字塔微观结构设计和处理过程中控制具体参数,得出操作数值,同时明确不同增强方案下数据端处理的关键点。在对Mini LED背光模组进行处理的同时进行光线调控,实现微观结构的设计优化,并得出光组模型,实现背光组模块轴向光度和结构的控制。经过处理后,Mini LED背光模组显示亮度提升了22.7%,显示效果良好。

mini LED技术研究

相较于传统显示技术,次毫米发光二极管(mini LED)具有亮度高、响应快、高对比度、色彩丰富、寿命长等优势,最重要的是,由于采用μm级的LED芯片作为背光源,mini LED显示画面的背光更均匀,并且可以进行极其精细的背光区域控制,对于显示市场的发展具有重大意义。综述了mini LED显示技术的发展历史,总结了目前mini LED在背光和直显两种技术上的商业研究技术进展,以期为mini LED的发展应用提供参考和思路。

Mini LED显示光学性能分析

微间距Mini LED直显屏幕随着光出射角度变大,将产生从正视白场到偏淡红色再到偏淡青色的角度色偏现象。通过测试及计算发现,在50°~60°视角位置出现色坐标拐点。通过光型分析,Mini LED屏幕表面的色偏现象与RGB裸晶片的光型不匹配及光型左右不对称有关。同时由于RGB颜色在介质中的色散现象,红光的逃逸角大于蓝绿光,光线经过介质后红光光型发散程度强于蓝绿光。红绿蓝光强衰减程度的差异引起了出射光的角度色偏现象。

Mini LED背光关键技术研究与实现

近几来,背光显示技术已逐渐发展成为行业主流,MiniLED背光技术作为背光技术新贵凭借其优秀的市场表现,更是获得了行业的广泛关注。相较于传统的LED背光显示屏,Mini LED显示屏拥有高亮度、高对比度、低成本等优势,画质足以媲美OLED显示屏,因此,深受广大品牌用户的青睐。而LED灯板和驱动方案是MiniLED背光的核心技术,文章将详细介绍了一种高性能、低成本LED灯板和驱动方案的设计和实现。

提升Mini LED显示屏墨色一致性的封装技术研究与应用

Mini LED封装技术与P1.0左右微间距像素LED显示屏模组技术的快速发展,显著推动了Mini LED显示屏户内商业化应用。LED封装膜片外观黑度与颜色一致性对LED显示屏显示对比度与外观墨色一致性有着重要影响。本文主要通过工艺改善提升LED封装膜片的黑度,用分光色度仪定量评价LED封装膜片内色差和片间色差,研究定量提升LED封装膜片外观黑度与Mini LED显示屏墨色一致性的封装技术并应用于产业化。

Mini LED背光源在液晶显示面板上的照度均匀性

基于Taguchi实验方法和Tracepro仿真软件,研究了Mini LED背光模组中LED芯片大小、芯片发光半角、芯片出光面到液晶层的距离等因素,对液晶面板照度均匀性的影响规律并对其进行了相应分析。研究结果表明:芯片出光面到液晶层的距离对照度均匀性影响最大,影响因素的权重占比达到82.88%;发光半角占比14.33%:芯片大小占比为14.33%。根据研究结果,固定发光半角与芯片尺寸,调节出光面与液晶面板层的距离,得到了最优的照度均匀度。

浅谈一种MINI LED背光电视画质优化方法

本文对多区域控光普通LED背光电视和MINI LED背光电视的模组主要结构进行了简单的介绍,对多区域控光MINI LED背光电视机在亮暗变化明显的运动画面出现的边缘暗影问题进行了论述,并重点分析了多区域控光MINI LED背光电视特殊图像暗影问题解决的方法。

基于机器视觉的Mini LED背光板PCB焊盘检测系统

针对Mini LED背光板PCB焊盘检测精度和效率低的问题,提出一种基于机器视觉的Mini LED背光板PCB焊盘检测系统。首先,对采集的Mini LED背光板PCB焊盘图像进行预处理;然后,通过阈值分割法进行PCB焊盘粗分割,采用模糊C均值聚类算法进行PCB焊盘细分割;接着,利用Canny算子进行像素精度边缘提取;最后,采用基于Zernike矩的亚像素边缘检测方法提高边缘检测精度。实验结果表明,该系统具有较高的检测精度和效率,PCB焊盘尺寸测量误差在±8μm以内,位置测量误差在12μm以内。

Mini LED背光显示屏技术及发展前景

本文主要介绍MiniLED背光源显示屏及其在LCD模组产品中的技术优势及难点,并指出了其在显示行业的应用现状与前景。随着LCD行业的不断发展,人们对显示质量的要求越来越高,MiniLED因其独特的设计特点,在显示领域具有极高的应用前景。相较于传统LED产品,MiniLED背光源显示屏具有高动态对比度、高色域等优势,产品可以满足消费者对LCD显示屏优秀画面品质的需求。

一种用于Mini LED背板的覆铜板制备与性能研究

文章介绍了一种树脂配方,应用于Mini LED背板领域,此配方制得的覆铜板板材CTE(热膨胀系数)低至1%,T_(g)高达220℃,T288>120 min,反射率(A态)>90%,适应Mini LED对耐热和尺寸稳定性等的要求,大大地提高了封装效率和PCB可靠性。

Mini/Micro LED巨量转移关键技术与装备研究现状

微型半导体发光二极管显示技术(mini/micro light emitting diode,简称Mini/Micro LED)是一种基于微型LED芯片的自发光显示技术,相较于液晶显示技术(liquid crystal display,简称LCD)和有机发光二极管显示技术(organic light‑emitting diode,简称OLED),具有显著性能优势,被视为次世代显示技术的发展趋势。由于巨量转移技术与装备的限制,Mini/Micro LED显示设备尚未实现大规模量产。针对此问题,首先,根据现有Mini/Micro LED巨量转移工艺方法的不同工作原理,总结了3种主要工艺方法,即接触式微转印技术、非接触式激光转移技术和自组装转移技术;其次,调研了现有Mini/Micro LED巨量转移工艺方法中涉及到的技术与装备,归纳了其中的通用关键技术,即高速高精对位和视觉检测;然后,针对上述关键技术挑战,围绕Mini/Micro LED新型显示装备若干关键技术与典型设备集成开发介绍了笔者的前期研究工作;最后,讨论了实现Mini/Micro LED大规模量产中存在的问题及发展方向。

Mini/Micro LED巨量转移技术研究与发展现状

对巨量转移(Mass Transfer, MT)方案和运动定位平台(Motion Positioning Platform, MPP)的研究现状及其未来发展进行了详细阐述。根据芯片转移方式,将MT方案分为精准拾取-释放技术、自组装技术、滚轴转印技术、激光剥离技术,结合芯片转移效率和良率,论述了国内外MT方案的发展过程。在此基础上,从平台支撑方式,详细介绍了机械构型、气浮构型、磁浮构型和混合构型的MPP结构及工作原理,考虑运动行程、运动定位精度等因素,比较了MPP性能的优劣。展望了MT方案和MPP技术的未来发展方向,指出基于微孔液气双态介质的激光剥离MT和具备周向小角度修正以及轴向微高度调节能力的“机械+磁浮”混合构型MPP是Mini/Micro LED芯片转移技术的研究重点。

Mini-LED背光液晶显示器光晕测量方法

为解决Mini-LED背光的液晶显示器光晕评价的问题,研究了国内外现有的光晕测量方法,并对T/ZSA 142—2023《Mini-LED背光液晶显示器光晕测量和评价方法》团体标准的主要技术内容中正视光晕、侧视光晕和动态光晕的测量方法进行了详细的阐述,为光晕测量方法的持续研究提供参考。

倒装LED微小焊点空洞对其性能的影响

利用SnCu0.7锡膏回流工艺制备倒装LED,针对于焊点微小化引起的焊接缺陷。采用X-ray检测分选出不同空洞率焊点,系统研究了空洞率对于接头键合强度的影响规律及回流焊后接头断口特征,通过有限元仿真;探究空洞率对于芯片散热能力影响特性,同时,本文设计了结温测量实验,验证了仿真结果的准确性。最后通过高温老化实验,深入探究不同空洞率LED样品光通量及光电转换效率变化趋势。结果表明:焊点接头键合强度不完全取决于空洞的数量,空洞的大小及其位置对接头键合强度也会有一定的影响,其次随着空洞率逐渐增大,焊点的断裂模式逐渐由韧性断裂转变为脆韧性混合断裂。随着空洞率增大,LED在正常工作下的芯片结温基本呈线性增长趋势,并且空洞率越大,芯片表现出的散热能力越差,当空洞率约为5%,芯片结温为41.472℃,当空洞率为30%时,芯片结温达到45.969℃。随着空洞率增加,光通量与光电转换效率在高温老化开始阶段呈上升趋势,在500 h后光通量开始逐渐下降,在1500 h节点5%空洞率样品光通量维持率为93.22%比30%空洞率样品的82.37%高10.85%,5%空洞率样品光效为42.5%比30%空洞率样品的30.5%高12%。