SoC芯片测试设备现状

随着SoC应用的日益普及,对SoC测试技术提出了越来越高的要求,掌握新的测试理念、新的测试流程、方法和技术,是应对SoC应用对测试技术提出的挑战,适应测试发展趋势的必然要求。介绍了应对SoC测试技术挑战的基本方法和设备结构及几家设备公司SoC芯片测试设备概况。

Mini-LED芯片技术发展趋势分析

本文分析了目前Mini-LED设备和技术发展趋势,包括:Mini -LED具有广阔的应用前景,支持政策的不断推出,上市企业的大量资金投入,Mini-LED的尺寸、效率、成本和相关测试分选设备的研究热度一直在增加,对Mini-LED芯片测试设备的精度、速度和成本的研究热度也在增加,对Mini-LED分选设备的精度、速度和成本的研究一直在增强。Mini-LED技术沿着芯片尺寸越来越小、芯片成本越来越低的方向发展,Mini-LED芯片测试设备技术沿着芯片测试精度越来越高、芯片测试成本越来越低的方向发展,Mini-LED芯片分选设备技术沿着芯片分选精度越来越高、芯片分选成本越来越低的方向发展。

罗德与施瓦茨发布基于博通芯片的802.11ax WiFi设备测试方案

罗德与施瓦茨CMW测试平台与博通Max WiFi芯片成功的完成了验证,这使得无线OEM和ODM厂商可以开发下一代802.11ax产品。近日,无线领域领先的测试与测量设备供应商罗德与施瓦茨,今天发布了基于博通Max WiFi系列芯片,业界第一个完整的802.11ax WiFi设备生态系统的测试方案。

基于ATE的可编程高集成度SIP芯片测试技术研究

随着可编程系统级电路的内部器件数量和规模的不断增长,SIP内部器件的可测性问题也变得越来越突出。提出了一种基于ATE的SIP测试方法,并对其FPGA、DSP配置、功能调试和参数测试方法进行了介绍。该测试方法准确、系统、效率高,可以满足大部分可编程高集成度SIP电路的测试需求。

基于ATE的电源监控芯片测试方法

近年来,随着应用环境复杂性的提高,电源监控芯片也朝着高集成度、大功率密度和低功耗的方向发展。但随着芯片集成度的提高、管脚数的增多、功能的增强,在电源监控芯片量产测试方面,对测试程序的开发和自动测试设备提出了更为苛刻的要求。介绍了基于自动测试设备测试系统的电源监控芯片的测试方法,并进一步地研究了测试方法提升、熔丝修调及测试程序简化等方面的优化。经测试验证,优化后的测试方法效果良好,能够大幅地提高测试效率和产品良率,为此类芯片的测试提供了一定的参考。

基于高速SerDes接口芯片的ATE测试板设计

随着通信技术的飞速发展,高速串行互连以其结构简单、不需要传输同步时钟和相比并行传输具有更高数据传输效率等优点而成为了现代通信和数据传输的重要组成部分。随着对数据传输速率要求的不断提高,串化器/解串器(SerDes)接口应运而生。作为高速串行通信的重要组成部分,对其芯片的研究和设计一直是一个热点。主要从基本原理和测试需求2个方面入手,研究分析了高速SerDes接口芯片的测试方案和ATE测试板设计方法。介绍了高速SerDes接口芯片的基本工作原理、回环功能测试和关键测试参数。并从叠层结构、走线规则和板材选取3个方向阐述了ATE测试板的设计方法。

罗德与施瓦茨发布基于博通芯片的802.11ax WiFi设备测试方案

无线领域领先的测试与测量设备供应商罗德与施瓦茨,于2018年2月19日在慕尼黑发布了基于博通Max Wi-Fi系列芯片,业界第一个完整的802.11ax Wi-Fi设备生态系统的测试方案。通过与博通公司的合作,罗德与施瓦茨成功的证明了CMW测试平台在802.11ax生态系统的市场领导地位,也给使用博通Max Wi-Fi芯片的无线OEM和ODM厂商提供了研发、质检和生产的方案。

美国老牌芯片测试设备厂商Teradyne宣布收购LitePoint

美国老牌芯片测试设备厂商Teradyne宣布已经和LitePointCorp达成收购协议，Tera—dyne将以5亿1千万美元现金和税利收购LitePoint。LitePoint是一家制造无线产品测试设备的私人拥有公司。

华芯投资40亿元现金收购美国芯片测试设备厂商Xcerra

日前，华芯投资旗下基金UnicCapitalManagement（以下简称“Unic”）与美国半导体测试设备厂商xcerra宣布，两家公司达成价值人民币40亿元的收购协议。

广播视频系统测试设备供应商PHABRIX选用美国国家半导体的3Gbps SDI系列芯片

美国国家半导体公司（National Semiconductor）宣布英国知名便携式广播视频系统测试设备供应商PHABRIX采用5款美国国家半导体的信号整形及数据转换芯片，成功开发业界首款符合电影及电视工程师协会（SMPTE）有关3G／HD／SD眼图显示及抖动测量等标准的便携式测试及测量设备。

遵循技术要求 TD-LTE系统设备测试顺利完成

系统设备测试进展顺利工业和信息化部TD-LTE工作组对TD-LTE技术试验整体的计划安排如图1所示,对系统设备来讲,首先是单系统2.3GHz的基本集测试和完整集测试,其次是对2.6GHz单系统的功能、射频、性能、硬件做一个回归测试,再次是配合芯片的测试以及室内和室外的关键技术测试,最后是组网性能的测试。

SOC芯片设计与测试

SOC已经成为集成电路设计的主流。SOC测试变得越来越复杂,在设计时必须考虑DFT和DFM。本文以一SOC单芯片系统为例,在其设计、测试和可制造性等方面进行研究,并详细介绍了SOC测试解决方案及设计考虑。

基于ATE的高速RapidIO交换芯片测试方法

RapidIO交换芯片因其出色的延迟及高可靠性而被广泛地应用于各种通信系统中,可以高速地传输系统内各种设备间的数据。基于ATE测试系统对RapidIO交换芯片的测试内容及方法进行了探讨,尤其是对高速串行接口相关参数的测试方法进行了研究,并采用高速RapidIO交换芯片开展了测试验证。

从芯片测试和板测试方法综合MCM测试策略

本文综述了功能潮试和BIST等芯片测试实践及其与MCM测试的关联,并分析了上述技术运用于MCM测试的不足。文章还总结了在线测试和边界扫描等板测试策略,并讨论了板测试技术运用于MCM测试的可取之处。文中分类并比较了各种测试策略,介绍了合适的MCM测试设备,随后举例说明了芯片测试、板测试以及混合测试等MCM测试策略。

一种优化芯片测试时间的方法

为了减少芯片测试时间,降低芯片测试成本,介绍一种基于智能卡芯片的测试时间优化的方法。通过分析大生产的测试数据,对测试流程、测试程序以及测试向量进行优化,在保证质量的前提下,对测试项进行优化,提高测试效率,测试时间减少19.623%,从而有效降低成本,提高生产能力。

基于STM32F103VB6的起重设备测试装置研究与实现

很多起重生产设备厂家需要对其产品进行功能性测试,但是目前市场上测试仪器相对简陋,测试功能单一,测试精度低,而且自身的安全性能差,自动化程度低。采用意法半导体STM32F103VB6的ARM芯片开发一款多功能智能起重设备测试仪,经现场实际运行,不仅大大提高了测试精度,而且提高了工作效率。

使用ATE自定制处理器和时序芯片降低测试成本

简介 一般来说,测试设备占地面积大,功耗大,并产生很大的热量需要及时冷却.自动测试设备的机械结构,功耗以及设备制冷都需要很高的成本.然而,如果能把ATE的多种功能高度集成到一块芯片上,就能大大降低上述成本.通过这种高度集成,还能减少使用的元器件数目,PCB板面积,电源消耗,组装调试成本以及失效率.

从芯片测试和板测试方法综合MCM测试策略(续)

本文综述了功能测试和BIST等芯片测试实践及其与MCM测试的关联,并分析了上述技术运用于MCM测试的不足。文章还总结了在线测试和边界扫描等板测试策略.并讨论了板测试技术运用于MCM测试的可取之处。文中分类并比较了各种测试策略。介绍了合适的MCM测试设备,随后举例说明了芯片测试、板测试以及混合测试等MCM测试策略。