基于田口试验设计的电镀工艺参数优化

电镀膜层厚度是评估电镀质量的重要指标,其受多种因素的影响,由于实际情况的复杂性,导致这些影响因素与膜层厚度呈现出不确定的相关关系。针对这一现象,结合Minitab 17软件平台,本文给出了一种基于田口试验设计的电镀工艺参数优化方法。首先,通过因果图分析确定影响膜层厚度较大的可控因素。其次,利用田口试验设计方法,以最少的试验次数推导出各可控因素对膜层厚度的影响程度,得出控制因素的最佳水平组合。最后,将优化结果应用于两组试验,结果证明,在不增加成本的前提下,采用优化后的电镀工艺参数,可以提高电镀膜层厚度的合格率。