高温下Mn对SiC/Cu界面反应和无压熔渗的影响

研究了SiC/Mn二元体系反应和SiC/Cu/Mn三元体系反应。评价了利用无压熔渗工艺构建SiC/Cu复合材料的可能性及其利弊。通过XRD和SEM分析,研究了反应过程中的生成物相及其微观形貌。结果表明:Mn和SiC在N2中发生反应,在SiC表面生成了MnSiN_2。SiC的分解随温度的升高而加剧。在1250℃生成的Si_3N_4和石墨C的量很少,而随温度升至1350℃而大幅增加。SiC/Cu/Mn三元体系在1250℃N_2气氛中反应相组成除SiC和Cu外,主要为MnSiN_2和少量Si_3N_4、Cu_3Si以及石墨C。当温度升高至1350℃时,SiC分解严重,Si_3N_4和石墨C大幅增加。纯Cu粉在Mn助渗剂作用下在1350℃实现对SiC骨架的无压熔渗。