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Mn-Fe-Ni-Cu系NTCR阻值离散性探讨
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作者 陈后胜 《电子质量》 2000年第12期11-12,共2页
就影响Mn-Fe-Ni-Cu系阻值离散性的几个因素进行了分析。实验证明,工艺上 通过控制适当的烧结温度、降低焊接温度,材料组成上掺杂微量的SiO2、ZrO2可使 阻值离散性减少,产品的稳定性和一致性得以提高。
关键词 Mn-Fe-N1-Cu系 MTCR 离散性 热敏电阻
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