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Mn-Fe-Ni-Cu系NTCR阻值离散性探讨
1
作者
陈后胜
《电子质量》
2000年第12期11-12,共2页
就影响Mn-Fe-Ni-Cu系阻值离散性的几个因素进行了分析。实验证明,工艺上 通过控制适当的烧结温度、降低焊接温度,材料组成上掺杂微量的SiO2、ZrO2可使 阻值离散性减少,产品的稳定性和一致性得以提高。
关键词
Mn-Fe-N1-Cu系
MTCR
离散性
热敏电阻
下载PDF
职称材料
题名
Mn-Fe-Ni-Cu系NTCR阻值离散性探讨
1
作者
陈后胜
机构
南京无线电十一厂
出处
《电子质量》
2000年第12期11-12,共2页
文摘
就影响Mn-Fe-Ni-Cu系阻值离散性的几个因素进行了分析。实验证明,工艺上 通过控制适当的烧结温度、降低焊接温度,材料组成上掺杂微量的SiO2、ZrO2可使 阻值离散性减少,产品的稳定性和一致性得以提高。
关键词
Mn-Fe-N1-Cu系
MTCR
离散性
热敏电阻
Keywords
mn-fe-ni-cu ntc resistance dispersity
分类号
TN37 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
Mn-Fe-Ni-Cu系NTCR阻值离散性探讨
陈后胜
《电子质量》
2000
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