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Mo-Cu合金片的制备及性能研究
被引量:
5
1
作者
韩胜利
宋月清
崔舜
《粉末冶金工业》
CAS
北大核心
2008年第4期20-23,共4页
Mo-Cu合金具有高的导热系数和低的热膨胀系数,被广泛用作热沉材料和电子封装材料。本文对Mo-30Cu合金片的轧制工艺进行了探索,用该工艺制备出了性能优良的Mo-30Cu合金片。
关键词
粉末冶金
mo—cu合金片
熔渗
下载PDF
职称材料
题名
Mo-Cu合金片的制备及性能研究
被引量:
5
1
作者
韩胜利
宋月清
崔舜
机构
北京有色金属研究总院
出处
《粉末冶金工业》
CAS
北大核心
2008年第4期20-23,共4页
文摘
Mo-Cu合金具有高的导热系数和低的热膨胀系数,被广泛用作热沉材料和电子封装材料。本文对Mo-30Cu合金片的轧制工艺进行了探索,用该工艺制备出了性能优良的Mo-30Cu合金片。
关键词
粉末冶金
mo—cu合金片
熔渗
Keywords
powder metallurgy
mo
-
cu
alloy flake
infiltration
分类号
TF125 [冶金工程—粉末冶金]
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作者
出处
发文年
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1
Mo-Cu合金片的制备及性能研究
韩胜利
宋月清
崔舜
《粉末冶金工业》
CAS
北大核心
2008
5
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