期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
Mo-Cu合金片的制备及性能研究 被引量:5
1
作者 韩胜利 宋月清 崔舜 《粉末冶金工业》 CAS 北大核心 2008年第4期20-23,共4页
Mo-Cu合金具有高的导热系数和低的热膨胀系数,被广泛用作热沉材料和电子封装材料。本文对Mo-30Cu合金片的轧制工艺进行了探索,用该工艺制备出了性能优良的Mo-30Cu合金片。
关键词 粉末冶金 mo—cu合金片 熔渗
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部