封接用Mo—Cu复合材料研究

通过扫描电镜及X射线衍射等对Mo-Cu复合粉末的粉末形貌、合金化程度及烧结后合金组织结构进行分析，研究了高能球磨后Mo-Cu复合材料的显微组织及其与陶瓷热膨胀性能匹配的关系。结果表明，采用高能球磨机械合金化和氢气烧结的工艺制备的Mo—Cu复合材料，相对密度在98％以上，在室温～700℃热膨胀系数与陶瓷差值在8％左右。

Mo-Cu复合材料的烧结机制研究

Mo-Cu复合材料具有良好的导热导电性能和低的膨胀系数,是目前国内外受到广泛关注和研究的一种新型材料。研究了Mo-Cu复合材料的固相和液相烧结工艺,分析了其烧结机理。结果表明:固相烧结试样的组织疏松,粉末颗粒间存在着大量的不规则孔隙,致密化程度较低。液相烧结Mo-Cu复合材料的整个过程分为颗粒重排、溶解和再析出及Mo颗粒的固相烧结3个界限不十分明显的阶段。

CPC芯材Mo70-Cu的熔渗法制备及加工性能

Mo70-Cu复合材料,由于致密度较低,常在后续轧制加工时出现严重的边裂。为了提高该复合材料的致密度和轧制性能,作者采用熔渗法制备Mo70-Cu复合材料,并对其样品进行冷轧实验,研究熔渗保温时间对密度和塑性的影响。实验结果表明,Mo70-Cu复合材料的密度及相应的加工性能均随保温时间的延长而提高,冷轧时的变形率达40%时,样品仍未出现宏观边裂现象,可以满足对CPC芯材的要求。