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MoCu30表面镀银工艺研究
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作者 冯明 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2018年第8期24-27,共4页
本文对钼含量为70%,铜含量为余量的MoCu30表面镀银进行了工艺试验,研究了材料前处理方法、工艺配方和参数对镀银的影响,采用热震试验、可焊性和抗硫性试验分析了镀层的性能。通过工艺研究确定了最佳的前处理方法和工艺参数,所得镀银层... 本文对钼含量为70%,铜含量为余量的MoCu30表面镀银进行了工艺试验,研究了材料前处理方法、工艺配方和参数对镀银的影响,采用热震试验、可焊性和抗硫性试验分析了镀层的性能。通过工艺研究确定了最佳的前处理方法和工艺参数,所得镀银层光亮、均匀、细致、结合力好;热震结合力试验后,镀层无起泡、脱落;可焊性和抗硫性试验结果均符合HB5051-93银镀层质量检验标准要求,说明了MoCu30镀前处理方法具有可行性和合理性。 展开更多
关键词 mocu30 预处理 镀银 工艺研究
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后续热等静压工艺对MoCu30合金性能的影响 被引量:2
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作者 谢元锋 李卿 +2 位作者 李增德 周增林 谢兴铖 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第5期556-560,共5页
研究了不同后续热等静压工艺对镀铜钼粉制取的MoCu30合金性能的影响。研究发现,表面镀铜钼粉所制得MoCu30合金在1130℃温度下、压力100 MPa条件下进行2 h后续热等静压处理后,提高了合金的综合性能:其中铜相随着钼骨架受力而发生变形、流... 研究了不同后续热等静压工艺对镀铜钼粉制取的MoCu30合金性能的影响。研究发现,表面镀铜钼粉所制得MoCu30合金在1130℃温度下、压力100 MPa条件下进行2 h后续热等静压处理后,提高了合金的综合性能:其中铜相随着钼骨架受力而发生变形、流动,促进了组织中铜相的均匀分布以及孔洞的减少,使合金的致密度达到99.7%,接近全致密;高温处理时铜晶粒长大,晶界数量减少,这样降低了晶界与孔洞缺陷对声子的散射作用,从而增强了MoCu30合金的声子导热机制,提高了合金的热导率;相对于未经后续热等静压处理的MoCu30合金,合金热等静压处理后铜相分布更加均匀,合金受力时塑性较好的铜相优先发生变形,同时减少了孔洞等裂纹源,使得合金的25℃拉伸及压缩屈服强度略有提高,分别达到451, 543 MPa,而合金的400℃拉伸及压缩屈服强度也有所增加,分别达到349, 372 MPa。 展开更多
关键词 mocu30合金 后续热等静压 致密度 热导率 拉伸及压缩屈服强度
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