采用化学包裹法制备MoSi_2/Cu复合粉体

采用化学包裹法制备MoSi2／Cu复合粉体，研究MoSi2／Cu包裹粉体的物相组成、颗粒形貌及包裹粉体的热稳定性。结果表明：复合粉体的主要物相组成为Cu、MoSi2及自发氧化生成的Cu20；包裹颗粒呈椭球形的蛋状结构，包裹层厚度为150～400nm，包裹效果较好；在氢气炉中于950℃煅烧1h后，复合粉体主要物相为Cu和MoSi2，强化相MoSi2未与基体Cu发生反应。DSC分析表明：1000℃以下复合粉体中只有Cu2Cl（OH）3和Cu2O的分解反应，复合粉体具有较好的热稳定性。

球磨时间对Cu-MoSi_2粉末结构与形貌的影响

采用X射线衍射分析、扫描电镜、能谱分析等手段,研究了Cu-MoSi2粉末在球磨过程中的组织形态特征以及微观结构的变化.结果表明:混合粉末在球磨过程中表现出先形成机械包裹体再破碎细化的演变过程;球磨60 h混合粉末性能最佳,Cu的最小晶粒尺寸为14.4 nm,MoSi2的最小晶粒尺寸为24.1 nm;混合粉末中MoSi2表现出衍射峰强度和晶粒尺寸先减小后变大,而显微应变先增大后快速减小的反常现象.

用非均相形核法制备Cu包裹MoSi2复合粉体

采用非均相形核法制备铜包裹MoSi2的复合粉体.利用场发射扫描电镜、X射线衍射仪、电子探针等分析手段对复合粉体进行表征,并讨论包裹结构的形成机制和影响因素.结果表明,采用非均相形核法可以制备出MoSi2颗粒表面被细小的铜微晶包裹的复合粉体;用壬基酚聚氧乙烯醚作为分散剂有助于提高纳米铜的稳定性,并能有效防止复合粉体的团聚,MoSi2颗粒的分散性得到显著改善,包裹效果较好;MoSi2颗粒大小和形状对复合粉体的包裹情况有较大影响;包裹结构取决于铜在MoSi2颗粒表面的沉积以及对复合粉体团聚的控制.

MoSi_2弥散强化铜合金的密度研究

用高能球磨冷压烧结的方法制备了MoSi2弥散强化铜合金。分析了烧结温度、球磨方式和压坯密度对MoSi2弥散强化铜合金烧结密度的影响。结果表明:烧结温度对其烧结密度的影响最大,其最佳烧结温度为950℃;球磨方式的影响次之,但湿磨比干磨效果好;压坯密度对烧结密度的影响不明显。

活力碘治疗Ⅱ期压疮的效果观察

目的探讨活力碘治疗Ⅱ期压疮的效果。方法2007年1月-2009年2月对28例（37处）Ⅱ期压疮患者随机分为两组,观察组给予涂擦活力碘,每2h涂1次,对照组给予涂抹湿润烧伤膏,每天2次,观察两组患者治疗第5d、第7d的治疗效果。结果活力碘治疗Ⅱ期压疮效果优于湿润烧伤膏,两组比较,P〈0.001,差异具有统计学意义。结论活力碘治疗Ⅱ期压疮比湿润烧伤膏治疗效果好,值得临床推广应用。