-
题名功率MMIC封装的热分析
被引量:1
- 1
-
-
作者
米多斌
王绍东
倪涛
-
机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
-
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2016年第7期551-555,共5页
-
文摘
介绍了一种利用计算流体动力学分析软件和有限元法多物理场分析软件对功率微波单片集成电路(MMIC)封装进行电热及热力特性数值模拟的方法。首先对功率MMIC封装的热传导路径及等效热模型进行了简化分析,基于简化模型对影响热分布和热传导的因素进行分析,并提取其材料和结构参数,建立功率MMIC封装的热模型,并对一款S波段5 W功率放大器MMIC封装进行仿真,得到功率MMIC及其封装的温度分布,仿真结果均与实际测试结果相吻合。所建立的简化模型和热应力分析对功率MMIC及其封装结构的设计和改进具有指导意义。
-
关键词
功率微波单片集成电路(MMIC)
热分析
两热阻模型
封装设计
热分布
协同仿真
-
Keywords
power microwave monolithic integrated circuit(MMIC)
thermal analysis
two-thermal resistant model
package design
thermal distribution
combined simulation
-
分类号
TN405.94
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名用过冲法降低MCS-51单片机对复位电压的要求
被引量:1
- 2
-
-
作者
王志敏
-
机构
上海东沪职业技术学院
-
出处
《上海工程技术大学学报》
CAS
2001年第4期314-318,共5页
-
文摘
提出了一种方法———过冲法 ,可以在某些不满足复位电压 (必须大于最低工作电压 )的情况下 ,使得单片机能够正常可靠地复位和工作。从方案的数学论证、实验电路的设计调试等几个方面验证了这种方法的可行性。
-
关键词
单片处理机
电路设计
输出电阻
-
Keywords
monolithic processors circuit design output resistance
-
分类号
TN702
[电子电信—电路与系统]
-
-
题名智能闪光报警器设计
- 3
-
-
作者
童少为
翟玉文
梁伟
王聪
张桂琴
-
出处
《吉林化工学院学报》
CAS
1998年第4期37-38,共2页
-
基金
吉化公司科研经费资助
-
文摘
介绍了一种新型智能闪光报警器的设计,具有功耗低、可靠性高、使用灵活等特点.
-
关键词
报警系统
电路设计
微处理机
-
Keywords
warning system
circuit design
monolithic processor
-
分类号
TP277
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
-