MIDs制造技术研究与探讨

MIDs是集机械构件和电气功能为一体的功能器件。MIDs采用二次注模成型和光电成像制造方法,在高分子树脂构件表面上直接进行金属化处理,形成设计所需的功能电路。MIDs可应用于汽车、无线通讯、计算机外围设备和电子产品等各个领域,MIDs节省空间和材料,避免或减少对环境的污染,具有广阔的开发和应用前景。

基于A~*算法MID三维布线的研究与实现

三维模塑互连器件(molded interconnect device,MID)是一种将电路直接集成在三维基体材料上的创新工艺.在MID数字化设计中实现电路的三维布线是一项很重要的工作,但现有的ECAD(electrical computer-aided design)和MCAD(mechanical computer-aided design)系统没有提供三维布线功能.本文研究了目前存在的三维布线算法,根据现有算法的优缺点设计出一种基于A*算法的无网格自动布线算法.该算法在布线方向上具有较大的灵活性,且具有较好的布线成功率.另外,为了提高布线的实用性,又开发了交互式布线的功能.设计者可直接通过交互式布线完成MID产品的布线设计,或者是在自动布线结果的基础上交互修改进一步优化布线效果.通过示例验证了三维布线功能及算法的可靠性和实用性,提高了MID数字化设计的效率.

基于LDS工艺的车灯用三维线路板

介绍激光直接成型(Laser Direct Structuring,LDS)工艺的基本原理、材料及工艺过程。以LDS材料为原材料,通过注塑成型、激光化镀、表面贴装等技术完成车灯用三维线路板,结合1款车灯对三维线路板样件进行电气性能和整灯试验并满足试验要求。介绍三维线路板生产过程出现的各种缺陷问题及原因。试验表明,采用新型3D电路线路板配合车灯其他零件基本满足整灯要求,充分说明LDS工艺在车灯运用的可行性。