高速多芯片组件同步开关噪声的二维特征法全波分析

高速多芯片组件(MCM)广泛用于高复杂度的系统中,而其中的同步开关噪声(Simultaneous Switching Noise)是影响系统功能的重要因素.本文采用二维电磁模型模拟MCM电源、接地板同步开关噪声;文中提出一种新的时域电磁问题的数值方法—特征法,并用于求解上述问题,所得结果与FD-TD计算的结果和文献报道一致.

以PEEC方法分析MCM中导体板上同步开关噪声

在高速多芯片组件 ( MCM)电路里 ,随着频率的升高 ,进入 GHz频段 ,则系统的互连和封装结构对信号产生不利影响 ,如信号延时、互扰以及当多个驱动器被同时触发时 ,会引起同步开关噪声 ,此噪声会耦合到系统其他电路 ,导致门电路错误触发或失效 .文中利用部分元等效电路( PEEC)方法分析了高速 MCM电路系统中导体板上同步开关噪声 ,该方法与全波分析及其他场方法相比具有效率高、容易结合有源器件一起分析同步开关噪声的特点 ;与其他等效电路方法相比 ,具有参数提取简单、效率高、精度高等优点 .最后 ,比较了该方法与 FDTD方法的特性 ,并分析了电路中两种典型结构体 (电源 /接地板、电源板 /信号线 /接地板 )未加去耦电容和加上去耦电容后电源