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PECVD 制程中N+ A-SI Layer沉积最佳工艺参数的探究 被引量:1
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作者 李明阳 段大伟 +5 位作者 步超远 赵晓翔 王玉亮 聂坤坤 陈士娟 李道杰 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第10期927-931,共5页
本文采取4因子4水平田口设计,用等离子体增强化学气相沉积法制备了沉积在白玻璃上的单层N+A-SI:H薄膜,测试了薄膜的应力,膜厚,折射率,透过率,及SI-H/N-H键含量,综合评价不同参数配比条件下N+A-SI:H单层膜的膜质表现,针对比较重要的参数... 本文采取4因子4水平田口设计,用等离子体增强化学气相沉积法制备了沉积在白玻璃上的单层N+A-SI:H薄膜,测试了薄膜的应力,膜厚,折射率,透过率,及SI-H/N-H键含量,综合评价不同参数配比条件下N+A-SI:H单层膜的膜质表现,针对比较重要的参数:沉积速率,Thickness Uniformity,SI-H键含量进行了田口分析,两阶段策略优化选出PECVD制程中的N+A-SI layer的最佳参数配比为:Pressure-385.7 Pa,Spacing-20.32 mm,RF Power-13000W,Gas Ratio-3.12。 展开更多
关键词 n+a-si:h 沉积参数 田口设计
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