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热载流子应力感应n-MOSFETsGIDL特性退化的机理
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作者 徐静平 黎沛涛 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第12期1087-1092,共6页
对不同栅氧化物n-MOSFETs 的GIDL(Gate-Induced Drain Leakage)特性在不同热载流子应力下的退化行为进行了研究.发现GIDL的漂移对栅电压十分敏感,在VG= 0.5VD 的应力条件下呈现... 对不同栅氧化物n-MOSFETs 的GIDL(Gate-Induced Drain Leakage)特性在不同热载流子应力下的退化行为进行了研究.发现GIDL的漂移对栅电压十分敏感,在VG= 0.5VD 的应力条件下呈现最大.通过对漏极附近二维电场及载流子分布的模拟,引入“亚界面陷阱”概念,对所涉及的机理提出了新见解,认为:在应力期间,亚界面和体氧化物空穴陷阱的解陷分别相应于VG= 0.5VD 和VG= VD 两种典型应力下GIDL的漂移.实验还观察到N2O氮化,特别是N2O 退火NH3 氮化的n-MOSFETs比常规热氧化n-MOSFETs 有小得多的GIDL漂移,表明这种氮化氧化物能大大抑制亚界面和体空穴陷阱. 展开更多
关键词 n-mosfets GIDL 热载流子应力 退化
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超薄栅n-MOSFETs热载流子寿命预测模型
2
作者 穆甫臣 许铭真 +1 位作者 谭长华 段小蓉 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第10期1306-1309,共4页
对氧化层厚度为 4和 5 nm的 n- MOSFETs进行了沟道热载流子应力加速寿命实验 ,研究了饱和漏电流在热载流子应力下的退化 .在饱和漏电流退化特性的基础上提出了电子流量模型 ,此模型适用于氧化层厚度为 4— 5
关键词 热载流子效应 n-mosfet 寿命预测 场效应晶体管
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Utilizing a shallow trench isolation parasitic transistor to characterize the total ionizing dose effect of partially-depleted silicon-on-insulator input/output n-MOSFETs 被引量:1
3
作者 彭超 胡志远 +5 位作者 宁冰旭 黄辉祥 樊双 张正选 毕大炜 恩云飞 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2014年第9期154-160,共7页
we investigate the effects of 60^Co γ-ray irradiation on the 130 nm partially-depleted silicon-on-isolator (PDSOI) input/output (I/O) n-MOSFETs. A shallow trench isolation (STI) parasitic transistor is responsi... we investigate the effects of 60^Co γ-ray irradiation on the 130 nm partially-depleted silicon-on-isolator (PDSOI) input/output (I/O) n-MOSFETs. A shallow trench isolation (STI) parasitic transistor is responsible for the observed hump in the back-gate transfer characteristic curve. The STI parasitic transistor, in which the trench oxide acts as the gate oxide, is sensitive to the radiation, and it introduces a new way to characterize the total ionizing dose (TID) responses in the STI oxide. A radiation enhanced drain induced barrier lower (DIBL) effect is observed in the STI parasitic transistor. It is manifested as the drain bias dependence of the radiation-induced off-state leakage and the increase of the DIBL parameter in the STI parasitic transistor after irradiation. Increasing the doping concentration in the whole body region or just near the STI sidewall can increase the threshold voltage of the STI parasitic transistor, and further reduce the radiation-induced off-state leakage. Moreover, we find that the radiation-induced trapped charge in the buried oxide leads to an obvious front-gate threshold voltage shift through the coupling effect. The high doping concentration in the body can effectively suppress the radiation-induced coupling effect. 展开更多
关键词 partially depleted silicon-on-isolator n-mosfet sidewall implant shallow trench isolation totalionizing dose
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背面Ar^+轰击对n-MOSFET低频噪声的影响 被引量:1
4
作者 黄美浅 李观启 +1 位作者 李斌 曾绍鸿 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第3期307-311,共5页
研究了低能量背面Ar+轰击对n沟MOSFET低频噪声的影响 .用低能量 ( 5 5 0eV)的氩离子束轰击n沟MOSFET芯片的背面 ,能改善其饱和区和线性区的低频噪声频谱密度 .饱和区低频噪声的减小可用载流子迁移率模型解释 ,而线性区低频噪声的减小可... 研究了低能量背面Ar+轰击对n沟MOSFET低频噪声的影响 .用低能量 ( 5 5 0eV)的氩离子束轰击n沟MOSFET芯片的背面 ,能改善其饱和区和线性区的低频噪声频谱密度 .饱和区低频噪声的减小可用载流子迁移率模型解释 ,而线性区低频噪声的减小可用载流子数模型解释 ;其变化的原因可能与氩离子束背面轰击后反型层电子的有效迁移率、二氧化硅中的固定电荷密度以及硅 二氧化硅界面的界面态密度的变化有关 . 展开更多
关键词 n-mosfet 背面Ar^+轰击 低频噪声 迁移率 界面态
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1/f~γ Noise Characteristics of an n-MOSFET Under DC Hot Carrier Stress
5
作者 刘宇安 余晓光 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第7期1263-1267,共5页
The 1/fγ noise characteristic parameter Sfγ model in an n-MOSFET under DC hot carrier stress is studied. A method characterizing the MOSFET abilities of an anti-hot carrier with noise parameter Sfγ is presented. Th... The 1/fγ noise characteristic parameter Sfγ model in an n-MOSFET under DC hot carrier stress is studied. A method characterizing the MOSFET abilities of an anti-hot carrier with noise parameter Sfγ is presented. The hot carrier degradation effect of n-MOSFET in high-,mid-,and low gate stresses and its 1/fγ noise feature are studied. Experimental results agree well with the developed model. 展开更多
关键词 n-mosfet hot carrier 1/fγ noise
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New aspects of HCI test for ultra-short channel n-MOSFET devices
6
作者 马晓华 郝跃 +2 位作者 王剑屏 曹艳荣 陈海峰 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2006年第11期2742-2745,共4页
Hot carriers injection (HCI) tests for ultra-short channel n-MOSFET devices were studied. The experimental data of short channel devices (75-90 nm), which does not fit formal degradation power law well, will bring... Hot carriers injection (HCI) tests for ultra-short channel n-MOSFET devices were studied. The experimental data of short channel devices (75-90 nm), which does not fit formal degradation power law well, will bring severe error in lifetime prediction. This phenomenon usually happens under high drain voltage (Vd) stress condition. A new model was presented to fit the degradation curve better. It was observed that the peak of the substrate current under low drain voltage stress cannot be found in ultra-short channel device. Devices with different channel lengths were studied under different Vd stresses in order to understand the relations between peak of substrate current (/sub) and channel length/stress voltage. 展开更多
关键词 HCI n-mosfet short channel
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带超薄HfO2栅介质和多晶硅栅的n-MOSFET的热载流子可靠性
7
《电子产品可靠性与环境试验》 2003年第6期70-70,共1页
关键词 超薄HfO2栅介质 多晶硅栅 n-mosfet 热载流子 可靠性
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FDS3572:N-MOSFET
8
《世界电子元器件》 2005年第1期42-42,共1页
飞兆半导体公司日前推出具有组合性能优势的SO-8封装的80V N沟道MOSFET FDS3572,它能在DC/DC转换器初级边和同步整流开关电源次级边设计中提供良好的系统整体效率。FDS3572的米勒电荷(Qgd)为7.5nnC,比有相似Rds(on)额定数值的产品要... 飞兆半导体公司日前推出具有组合性能优势的SO-8封装的80V N沟道MOSFET FDS3572,它能在DC/DC转换器初级边和同步整流开关电源次级边设计中提供良好的系统整体效率。FDS3572的米勒电荷(Qgd)为7.5nnC,比有相似Rds(on)额定数值的产品要低38%。该器件的低米勒电荷和低导通电阻Rds(on)(16mΩ)降低了噪音(FOM=Rds(on)×Qgd)。 展开更多
关键词 n-mosfet SO-8封装 开关电源 N沟道 飞兆半导体公司 低导通电阻 FOM 体效率 FDS 产品
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Ar+背面轰击对SiOxNy栅介质的n—MOSFET迁移率和跨导的影响 被引量:5
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作者 李观启 黄美浅 +1 位作者 曾绍鸿 曾旭 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1996年第10期775-779,共5页
用低能量氩离子束轰击芯片背面,能改善以热氮化和快速热氮化SiOxNy为栅介质的n沟MOSFET的特性.结果表明,在能量为550eV和束流密度为0.5mA/cm2时,随着轰击时间的增加,跨导、沟道电导和有效迁移率增大,... 用低能量氩离子束轰击芯片背面,能改善以热氮化和快速热氮化SiOxNy为栅介质的n沟MOSFET的特性.结果表明,在能量为550eV和束流密度为0.5mA/cm2时,随着轰击时间的增加,跨导、沟道电导和有效迁移率增大,然后这些变化趋于减缓,甚至开始呈恶化趋势.快速热氮化SiOxNy为介质的MOSFET的改善效果要比常规热氮化的好.实验证明,上述参数的改善是由于界面态密度和固定电荷密度减小的结果.文中利用杂质吸除和应力补偿的机理进行分析. 展开更多
关键词 氩离子轰击 SiOxNy栅介质 n-mosfet 迁移率 跨导
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用于电路模拟的4H-SiC MOSFET高温沟道电子迁移率模型
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作者 戴振清 杨瑞霞 杨克武 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第8期1252-1255,共4页
提出了适用于电路模拟的4H-SiCn-MOSFET高温沟道电子迁移率模型.在新模型中,引入了横向有效电场和表面粗糙散射的温度依赖性,电子饱和漂移速度与横向有效电场和温度的关系,以及改进的界面陷阱电荷和固定氧化物电荷库仑散射模型等因素.... 提出了适用于电路模拟的4H-SiCn-MOSFET高温沟道电子迁移率模型.在新模型中,引入了横向有效电场和表面粗糙散射的温度依赖性,电子饱和漂移速度与横向有效电场和温度的关系,以及改进的界面陷阱电荷和固定氧化物电荷库仑散射模型等因素.采用与温度-阈值电压实验曲线拟合的方法,确定了界面态参数和固定氧化物电荷.基于新迁移率模型的模拟结果与实验吻合. 展开更多
关键词 4H-SIC n-mosfet 阈值电压 界面态参数 高温迁移率
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EPR在体测量专用调制磁场驱动装置 被引量:1
11
作者 范凯 郭俊旺 +4 位作者 邹洁芮 丛建波 马蕾 董国福 吴可 《波谱学杂志》 CAS CSCD 北大核心 2017年第3期365-371,共7页
利用电子顺磁共振(electron paramagnetic resonance,EPR)在体测量人牙齿可以实现无损伤地快速评估人体辐射剂量,具有实际应用价值.本文针对EPR在体测量牙齿剂量的应用特点,研制了专用调制磁场驱动装置,包括功率放大器、调制磁场激励线... 利用电子顺磁共振(electron paramagnetic resonance,EPR)在体测量人牙齿可以实现无损伤地快速评估人体辐射剂量,具有实际应用价值.本文针对EPR在体测量牙齿剂量的应用特点,研制了专用调制磁场驱动装置,包括功率放大器、调制磁场激励线圈、调制频率设定模块、感应型调制幅度显示模块等.功率放大器采用脉冲功率放大方式取代传统的线性放大方式,用多N-MOSFET管H桥电路,功率容量大、效率高、结构简单,且调制频率设定自如.实验结果表明:(1)此装置可在大于9 cm磁极间距的中心样品位置产生调制幅度为0~0.9 mT的调制磁场,调制频率为10~100 kHz;(2)用该装置与EPR在体测量谱仪配合使用,可以明显观测到1,1-二苯基-2-三硝基苯肼(1,1-diphenyl-2-picrylhydrazyl,DPPH)样品谱线调制增宽过程以及辐射诱发的整体牙齿中的自由基信号,验证了该装置的高调制效率和实用性. 展开更多
关键词 电子顺磁共振(EPR) 辐射剂量 调制磁场驱动装置 n-mosfet管H桥电路
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离子注入剥离法制备绝缘体上应变硅及其表征
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作者 陆子同 母志强 +4 位作者 薛忠营 刘林杰 陈达 狄增峰 张苗 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第7期522-526,558,共6页
基于弛豫锗硅衬底上生长双轴应变硅技术、离子注入工艺以及选择性腐蚀方法,制备了8英寸(1英寸=2.54 cm)双轴张应变的绝缘体上应变硅(sSOI)材料。利用喇曼光谱分析、缺陷优先腐蚀以及透射电子显微镜(TEM)等方法表征了sSOI材料的应变度、... 基于弛豫锗硅衬底上生长双轴应变硅技术、离子注入工艺以及选择性腐蚀方法,制备了8英寸(1英寸=2.54 cm)双轴张应变的绝缘体上应变硅(sSOI)材料。利用喇曼光谱分析、缺陷优先腐蚀以及透射电子显微镜(TEM)等方法表征了sSOI材料的应变度、缺陷密度以及晶体质量;制备了基于sSOI材料的n型金属-氧化层-半导体场效晶体管(n-MOSFET)以表征其电学性能,同时在相同工艺下制备了基于SOI材料的n-MOSFET器件作对比。结果表明,制备的sSOI材料顶层应变硅薄膜的应变为1.01%,并且在800℃热处理后仍能保持;应变硅薄膜厚度为18 nm,缺陷密度为4.0×104cm-2,具有较高的晶体质量;制备的sSOI n-MOSFET器件的开关电流比(Ion/Ioff)达到108,亚阈值斜率为69.31 mV/dec,相比SOI n-MOSFET,其驱动电流提高了10倍。 展开更多
关键词 离子剥离 绝缘体上应变硅 n-mosfet 器件电学性能 电子迁移率
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风扇PWM控制方法 被引量:1
13
作者 Michael huang 《电子产品世界》 2003年第06B期79-80,共2页
关键词 风扇 PWM控制 脉宽调制 电机转速调节 n-mosfet
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分立器件
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《世界电子元器件》 2004年第5期23-23,共1页
关键词 n-mosfet FDC6000NZ IRF6623 分立器件
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MLX81150:具有MCU、PWM与LAN收发器的控制器
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《世界电子元器件》 2009年第12期29-29,共1页
Melexis公司推出了具有嵌入式闪存以及CPU的MLX81150直流电机控制器,可用于汽车的大电流应用。高度集成的MLX81150与少量几个高功率N-MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)相结合,便可以大大简化直流电机的控制、诊断及保护。
关键词 电机控制器 金属氧化物半导体场效应晶体管 MCU 收发器 LAN PWM Melexis公司 n-mosfet
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超薄栅氧化层n-MOSFET软击穿后的导电机制 被引量:13
16
作者 王彦刚 许铭真 +1 位作者 谭长华 段小蓉 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第8期3884-3888,共5页
研究了恒压应力下超薄栅氧化层n型金属-氧化物-半导体场效应晶体管(n-MOSFET)软击穿后的导电机制.发现在一定的栅电压Vg范围内,软击穿后的栅电流Ig符合Fowler-Nordheim隧穿公式,但室温下隧穿势垒b的平均值仅为0·936eV,远小于Si/S... 研究了恒压应力下超薄栅氧化层n型金属-氧化物-半导体场效应晶体管(n-MOSFET)软击穿后的导电机制.发现在一定的栅电压Vg范围内,软击穿后的栅电流Ig符合Fowler-Nordheim隧穿公式,但室温下隧穿势垒b的平均值仅为0·936eV,远小于Si/SiO2界面的势垒高度3·15eV.研究表明,软击穿后,处于Si/SiO2界面量子化能级上的电子不隧穿到氧化层的导带,而是隧穿到氧化层内的缺陷带上.b与缺陷带能级和电子所处的量子能级相关;高温下,激发态电子对隧穿电流贡献的增大导致b逐渐降低. 展开更多
关键词 超薄栅氧化层 n-mosfet 导电机制 软击穿 SI/SIO2 半导体场效应晶体管 势垒高度 量子能级 隧穿电流 氧化物 压应力 栅电流 平均值 量子化 电子对 激发态 界面 缺陷
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短沟道n-MOSFET亚阈值电流模拟计算分析 被引量:1
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作者 王洪涛 王茺 +3 位作者 胡伟达 杨洲 熊飞 杨宇 《功能材料与器件学报》 CAS CSCD 北大核心 2010年第4期311-315,共5页
本文基于亚阈值电流和表面势模型的基础上,采用商用器件模拟软件,建立了短沟道n-MOSFET的结构和物理模型,对器件的亚阈值电流进行了2-D数值模拟。计算了不同沟道掺杂浓度、氧化层厚度以及沟道长度对器件亚阈值电流的影响,并对模拟结果... 本文基于亚阈值电流和表面势模型的基础上,采用商用器件模拟软件,建立了短沟道n-MOSFET的结构和物理模型,对器件的亚阈值电流进行了2-D数值模拟。计算了不同沟道掺杂浓度、氧化层厚度以及沟道长度对器件亚阈值电流的影响,并对模拟结果进行了系统的理论分析,数值模拟结果和解析模型能够在亚阈值区很好的吻合。 展开更多
关键词 短沟道n-mosfet 亚阈值电流 解析模型 数值模拟
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飞兆半导体公司推出一种新型双路N-MOSFET器件FDC6000NZ
18
作者 章从福 《半导体信息》 2005年第1期17-17,共1页
该器件组合了飞兆的Power Trench MOSFET硅技术和SuperSOT-6 FLMP封装。器件功率开关的小尺寸(高度小于0.8 mm)、小占位面积(最大为9.0 mm2)的封装能给锂离子电池盒保护提供严格的电性能和热性能。FDC6000NZ的耗散功率为1.6 W。
关键词 FDC6000NZ n-mosfet 功率开关 飞兆半导体 锂离子电池 占位面积 热性 稳态电流 耗散功率 移动通信设备
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