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电子封装用Cu-MoCu-Cu(CPC)材料与Al2O3陶瓷钎焊及变形研究
被引量:
2
1
作者
刘海
杨建
+2 位作者
解瑞
陈宇宁
许丽清
《南京工业大学学报(自然科学版)》
CAS
北大核心
2019年第6期755-760,共6页
利用AgCu钎料在N 2保护气钎焊氛围、合适的工艺参数下,探究具备高导热、高可靠、低膨胀系数的新型Cu-MoCu-Cu(CPC)多层复合材料与表面共烧W金属化层的Al2O3陶瓷的钎焊工艺及接头界面结构,以实现其在电子封装领域的应用。同时,通过在CPC...
利用AgCu钎料在N 2保护气钎焊氛围、合适的工艺参数下,探究具备高导热、高可靠、低膨胀系数的新型Cu-MoCu-Cu(CPC)多层复合材料与表面共烧W金属化层的Al2O3陶瓷的钎焊工艺及接头界面结构,以实现其在电子封装领域的应用。同时,通过在CPC与Al2O3陶瓷间增加可伐中间层,探究中间层对界面结构及构件变形的影响。研究表明,在800℃、保温5 min条件下,CPC与Al2O3陶瓷典型界面结构为Al2O3/W+Al2O3/(Cu,Ni)/Ag基固溶体+Cu基固溶体/Cu基固溶体/CPC。可伐中间层引入后,界面结构基本一致,但中间层两侧形成了Cu Ni固溶体,仍保证了母材间的可靠冶金结合。可伐中间层的膨胀系数介于Al2O3与CPC之间,通过中间层逐层缓解残余应力,减小组件的焊后变形。相比于直接钎焊,钎焊组件的下底面翘曲变形缓解50%以上。
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关键词
CPC多层复合材料
n2氛围钎焊
可伐中间层
变形控制
下载PDF
职称材料
题名
电子封装用Cu-MoCu-Cu(CPC)材料与Al2O3陶瓷钎焊及变形研究
被引量:
2
1
作者
刘海
杨建
解瑞
陈宇宁
许丽清
机构
中国电子科技集团有限公司第五十五研究所
出处
《南京工业大学学报(自然科学版)》
CAS
北大核心
2019年第6期755-760,共6页
文摘
利用AgCu钎料在N 2保护气钎焊氛围、合适的工艺参数下,探究具备高导热、高可靠、低膨胀系数的新型Cu-MoCu-Cu(CPC)多层复合材料与表面共烧W金属化层的Al2O3陶瓷的钎焊工艺及接头界面结构,以实现其在电子封装领域的应用。同时,通过在CPC与Al2O3陶瓷间增加可伐中间层,探究中间层对界面结构及构件变形的影响。研究表明,在800℃、保温5 min条件下,CPC与Al2O3陶瓷典型界面结构为Al2O3/W+Al2O3/(Cu,Ni)/Ag基固溶体+Cu基固溶体/Cu基固溶体/CPC。可伐中间层引入后,界面结构基本一致,但中间层两侧形成了Cu Ni固溶体,仍保证了母材间的可靠冶金结合。可伐中间层的膨胀系数介于Al2O3与CPC之间,通过中间层逐层缓解残余应力,减小组件的焊后变形。相比于直接钎焊,钎焊组件的下底面翘曲变形缓解50%以上。
关键词
CPC多层复合材料
n2氛围钎焊
可伐中间层
变形控制
Keywords
CPC multi-layer composite
n
2
shielded brazi
n
g
kovar i
n
terlayer
warpi
n
g deformatio
n
co
n
trol
分类号
TG454 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
电子封装用Cu-MoCu-Cu(CPC)材料与Al2O3陶瓷钎焊及变形研究
刘海
杨建
解瑞
陈宇宁
许丽清
《南京工业大学学报(自然科学版)》
CAS
北大核心
2019
2
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职称材料
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