Ivy Bridge技术对NB板制造工艺的影响

近几年，英特尔为实现Ultrabook而制定芯片技术三阶段，对NB板制造工艺有一定的冲击。本文介绍了第二阶段IvyBridge技术平台的工艺制造需求及其对NB板厂制程能力的影响。

退火温度对Nb-Ti微合金冷轧板再结晶行为的影响

采用硬度法和金相法相结合对Nb—rri微合金冷轧板的再结晶行为进行了研究，同时研究了退火温度对其显微组织和硬度的影响，并讨论了（Nb，Ti）C粒子对再结晶过程的影响。结果表明，退火温度低于625℃时，冷轧板只发生回复，硬度有稍许下降。当温度高于625℃，等轴晶开始出现，随着退火温度的升高，再结晶晶粒不断增多，硬度迅速下降，在675—700℃硬度出现平台，750℃时获得全部再结晶组织。再结晶温度为710℃，弥散分布的纳米尺寸（Nb，Ti）C粒子推迟了再结晶的过程，提高了再结晶温度。

退火温度对Ni_(47)Ti_(44)Nb_9合金冷轧板组织与性能的影响

采用金相显微镜、电子背散射衍射(EBSD)、维氏硬度计、差示扫描量热仪(DSC)和电阻-温度测量仪,研究了不同温度(300~900℃)退火1 h对Ni47Ti44Nb9合金冷轧板的微观组织、力学性能及相变行为的影响。结果表明,当热处理温度低于400℃时,材料硬度值变化不明显,合金未发生马氏体相变;当退火温度为400℃时,硬度值显著下降,合金开始发生再结晶;当退火温度在500~800℃时,随着温度升高,再结晶越充分,马氏体相变温度越高,相变焓增加。800℃退火1 h后,合金基本完成再结晶,晶粒尺寸约11μm;当退火温度升高至900℃,晶粒出现长大现象,晶粒尺寸增加至20μm。