NH_(3)-(NH_(4))_(2)SO_(4)体系隔膜电解铜电化学研究

PCB板(印刷电路板)剪裁铣削渣中含有金属铜和铝,且塑料含量高,采用电化学溶解隔膜电积工艺可以实现铜的剥离并得到高品位阴极铜。该工艺具有流程短、电流效率高、产品纯度高等优点,具有广阔的应用前景,但其电化学机理尚不明确,本文以PCB制造过程中产生的含铜固废作为阳极,采用钛板为阴极,在NH_(3)-(NH_(4))_(2)SO_(4)体系中采用隔膜电解工艺进行了一系列试验,包括不同铵盐体系、氨/硫酸铵体系中不同电极、氨/硫酸铵体系不同电解液组成的电化学行为曲线以及NH_(3)-(NH_(4))_(2)SO_(4)体系电沉积铜的控制步骤、成核机理等。结果表明,氨/硫酸铵体系中电积铜的起始还原电位最低,电积时电耗较低,且该体系中氢的析出电位均较负,可避免因析出氢气降低阴极电流效率的副反应;NH_(3)-(NH_(4))_(2)SO_(4)体系中Cu^(2+)在钛电极表面的电沉积反应为不可逆过程,且为双电子一步转移过程,控制步骤为扩散控制;Cu^(2+)在钛电极上的成核机理接近于瞬时成核。该研究成果可为NH_(3)-(NH_(4))_(2)SO_(4)体系隔膜电解铜工艺提供理论参考。

响应曲面优化NH_(3)-(NH_(4))_(3)AC-H_(2)O体系浸出冶金废渣提锌工艺研究

论文以含锌冶金废渣为原料,NH3-(NH4)3AC为浸出剂,采用NH_(3)-(NH_(4))_(3)AC-H_(2)O体系对含锌冶金废渣中的锌进行资源化回收。通过响应曲面法对NH_(3)-(NH_(4))_(3)AC-H_(2)O体系浸出含锌冶金废渣提锌工艺条件进行优化,分别考察总氨浓度、反应时间、液固比三因素及其交互作用对锌浸出率的影响,建立锌浸出率与各因子间的预测回归方程,并获得提锌优化条件,浸出时间21.94 min,总氨浓度6.05 mol/L,液固比4.98 ml/g,转速400 r/min,浸出温度25℃,氨铵比1:1,锌浸出率模型预测值为84.98%,实测值为84.50%,相对误差为0.48%,实测值与预测值相近,表明该预测模型合理,其优化工艺条件可行。

非经典三铂核药物与DNA作用的理论研究

利用分子力学、分子动力学和量子化学等计算方法研究了新型临床二期抗癌药物BBR3464([{trans-PtCl(NH3)2}2-μ-{trans-Pt(NH_(3))_(2)(NH_(2)(CH_(2))_(6)NH_(2))_(2)}]^(4+))与寡聚DNA片段复合物的几何构型及其电子结构.结果表明,利用分子力学和分子动力学确定的复合物结构与实验的基本吻合.BBR3464为+4价高电荷铂药,与两端的铂相连的两个Cl配体间的距离是2·74nm,这使得药物与DNA交联速度快,形成远程的1,4-链间交联.计算结果表明,BBR3464与DNA识别能力强,结合稳定.所形成的复合物中既有Pt-N7间较强的配位键,也存在许多氢键、弱氢键及静电作用.复合物中结合位点及结合位点外的嘌呤碱基的构象发生了不同程度的改变.复合物结构特征说明,DNA在键合药物后其构型并未发生定域的链弯曲,而是离域的嘌呤碱基的构象转化,其对DNA所造成离域性损伤与经典的药物不同.DNA是铂抗肿瘤药物的靶点,多点键合和离域性损伤的结构特征与BBR3464的独特生物活性和临床表现相关.