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蚀刻通孔的阻值影响因素以及调整方法分析
1
作者
苏良得
阚琎
《集成电路应用》
2024年第5期58-61,共4页
阐述通孔的尺寸、形貌以及底部的特性是决定通孔阻值的关键因素,不同的蚀刻步骤需要配合不同的蚀刻气体,功率以及蚀刻时间。为此,从通孔蚀刻不同的步骤对尺寸、形貌,底部的特性的影响着手,分析影响通孔阻值的关键因素,找出通孔蚀刻工艺...
阐述通孔的尺寸、形貌以及底部的特性是决定通孔阻值的关键因素,不同的蚀刻步骤需要配合不同的蚀刻气体,功率以及蚀刻时间。为此,从通孔蚀刻不同的步骤对尺寸、形貌,底部的特性的影响着手,分析影响通孔阻值的关键因素,找出通孔蚀刻工艺的管控方案,扩大工艺窗口。
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关键词
集成电路制造
通孔蚀刻
阻值
nisi
loss
工艺窗口
下载PDF
职称材料
题名
蚀刻通孔的阻值影响因素以及调整方法分析
1
作者
苏良得
阚琎
机构
上海华力集成电路制造有限公司
出处
《集成电路应用》
2024年第5期58-61,共4页
文摘
阐述通孔的尺寸、形貌以及底部的特性是决定通孔阻值的关键因素,不同的蚀刻步骤需要配合不同的蚀刻气体,功率以及蚀刻时间。为此,从通孔蚀刻不同的步骤对尺寸、形貌,底部的特性的影响着手,分析影响通孔阻值的关键因素,找出通孔蚀刻工艺的管控方案,扩大工艺窗口。
关键词
集成电路制造
通孔蚀刻
阻值
nisi
loss
工艺窗口
Keywords
integrated circuits manufacturing
hole etch
resistance
nisi loss
process window
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
蚀刻通孔的阻值影响因素以及调整方法分析
苏良得
阚琎
《集成电路应用》
2024
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