高多层PCB非金属化孔粘金的原因分析与改善方案

非金属化孔粘金是化学镍金或镍钯金工艺的常见缺陷之一,会引起电路板可靠性风险。高多层PCB非金属化孔粘金的失效模式可分为4大类,包括孔壁铜蚀刻不净、钻孔孔壁粗糙、活化剂残留和除钯不净。高多层板的制作流程复杂多样,需要根据不同的失效模式结合制作流程制定相应的改善方案。本文总结了非金属化孔粘金的各种原因和改善措施,为PCB制造同行解决类似问题提供参考。

刚挠结合板非导通孔到图形对位能力研究

因软硬结合板有三维组装特性,部分产品根据其特殊的应用场景,要求控制顶层和底层零件的对准度,针对此类要求,客户零件贴装需以非导通孔为基准对位贴合,避免零件偏移,需控制软硬结合板基准点即非导通孔到顶层和底层图形的对位公差为±0.10 mm,软硬结合板受软性材料涨缩变形的影响,按常规的制作工艺,图形到非导通孔的对位能力C_(pK)<1.0,该能力无法实现批量生产;本文主要研究提升高密度互连类软硬结合板中非导通孔到图形的对位公差能力,通过分析孔到图形对位的影响因素,简化图形对位的层次,重新排列非导通孔的加工过程,实现顶层和底层的图形到非导通孔的间距同时满足±0.10 mm的公差要求,提升图形到非导通孔的间距能力C_(pK)>1.67,满足批量生产的要求,同时,为行业内提升软硬结合板非导通孔到图形的对位能力提供参考。

动态补偿探索与研究

PCB板制作过程中由于设计的差异,若按照相同的补偿量进行补偿,蚀刻后会出现局部线宽有差异而影响品质。通过选择几种典型的图形设计按照设定值进行补偿研究,找出了其中蚀刻量变化的规律,最后依据蚀刻量差异确定补偿规则。