LGA封装器件再流焊质量控制技术

文中以LGA器件焊接质量问题为对象,针对该类器件封装的特殊性,通过对影响焊接质量的因素进行分析,从印制焊盘设计、焊盘作非阻焊层限定(NSMD)设计、印制板加工、焊膏量控制、器件贴装压力控制及再流焊温度曲线设置等方面,提出了优化及改进方案。通过试验,验证了改进措施的可行性和有效性,获得最优的焊接效果,保证LGA器件焊接质量满足标准要求。

非甾体抗炎药使用可增加勃起功能障碍的风险

芬兰Tampere大学R．Shiri博士的研究组在5月的《泌尿学杂志》（J Urol，2006；175：1812—1816）上报告，不论适应症如何，使用非甾体抗炎药（NSAIDs）可增加中年和老年男性勃起功能障碍的发生风险。作者说，这些结果提示NSMDs的影响不能用NSAID的使用指征即关节炎来解释。

高可靠性计算机中BGA芯片的可制造性设计

BGA(ball grid arry)球珊阵列封装芯片功能强大,在计算机的功能实现中起着至关重要的作用。本文从的BGA芯片可制造性设计(DFM)入手,对焊盘设计、过孔设计、装配空间设计以及机械应力、三防加固设计技术方面提出可供借鉴和参考的设计要求和方法,这些技术要求和方法的应用,可以提高BGA及其高可靠性计算机的可靠性、测试性及可维修性,避免设计缺陷和制造浪费,节约成品,提高产品性能和效益。

柔性线路板FPC焊盘设计及其对SMT制程的影响

目前，柔性线路板（FPC）的焊盘及表面阻焊膜（Solder Mask）制造工艺有两种方法使用较为广泛。一种是采用聚酰亚胺薄膜（PI膜：Polyimide）为材料，在对应焊盘位置进行激光切割、使对应位置白勺铜箔漏出来后进行表面处理（Surface Finish）而成为焊盘：另外一种则是采用光致涂覆层（PIC：Photolmageable Cover coat或称PSC：Photo Sensitive Coat），