CuO掺杂SrFe_(0.9)Sn_(0.1)O_(3-δ)负温度系数厚膜热敏电阻的电学性能

采用印刷法制备了CuO掺杂SrFe0.9Sn0.1O3-δ（CSFS）厚膜负温度系数（NTC）热敏电阻（掺杂量为20mol%~50mol%）.对其微观结构及电性能研究发现：随着CuO掺杂含量的增加,厚膜表面变得更加致密,室温电阻逐渐降低至0.46 M？,而热敏常数基本保持在3300K附近.CuO的加入导致SrFe0.9Sn0.1O3-δ分裂成多种铁含量更低的SrFe1-xSnxO3-δ物相（0.

BaBiO_3/SrFe_(0.9)Sn_(0.1)O_(3–δ)厚膜NTCR的电性能研究

以SrFe0.9Sn0.1O3–δ为电阻相,BaBiO3为烧结助剂,在氧化铝基板上涂刷成膜,并采用固相法制备了NTC厚膜热敏电阻（NTCR）。借助XRD、SEM、阻温特性测试仪,研究了添加不同量BaBiO3样品的相组成、微观结构以及电性能。结果表明：所得NTC厚膜电阻呈明显的NTC热敏特性,且主要组成物相为钙钛矿结构的SrFe0.9Sn0.1O3–δ;厚膜表面颗粒均匀细小,尺寸在2~3μm范围内;随着BaBiO3含量的增加,其室温电阻R25从初始的4 000 k？降至372 k？,对应的B25/85值从4 378 K逐渐降低为3 113 K。