基于阳极键合的玻璃与Kovar合金连接

利用阳极键合成功实现了Borofloat33(BF33)玻璃与Kovar合金的连接。键合电流变化表明,键合过程中,电流先快速增大到峰值,之后呈指数式下降,且键合电流峰值随着键合温度与电压的升高而增大。利用扫描电子显微镜(SEM)对Glass-Kovar界面进行微观形貌观察,键合界面良好,在500℃/1000 V的条件下,Glass-Kovar界面处Na+耗尽层的厚度约为100 nm。室温拉伸试验表明,样品的剪切强度随着键合温度与电压的升高而增大,且断裂总是发生在玻璃基体上。