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Ni+Cu为中间层的TC4与ZQSn10—10的扩散连接试验分析 被引量:7
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作者 元哲石 徐立新 +2 位作者 吴执中 宋敏霞 赵涣凌 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第8期92-95,共4页
对钛合金TC4与铜合金ZQSn10-10异种金属扩散连接进行了试验研究。采用Ni+Cu中间层时,其最佳工艺参数为连接温度850℃,连接时间20min,连接比压力10MPa,抗拉强度达到155.8MPa。在TC4/Ni界面上,形成了成分逐渐变化的互扩散层。经微区成分... 对钛合金TC4与铜合金ZQSn10-10异种金属扩散连接进行了试验研究。采用Ni+Cu中间层时,其最佳工艺参数为连接温度850℃,连接时间20min,连接比压力10MPa,抗拉强度达到155.8MPa。在TC4/Ni界面上,形成了成分逐渐变化的互扩散层。经微区成分分析可知,连接温度为800℃时,界面主要为Ni3Ti;850℃时,界面主要为Ni3Ti及NiTi;880℃时,界面主要为NiTi2,Ni3Ti及NiTi。通过EDS和XRD分析,接头强度主要取决于镍钛金属间化合物的种类及厚度。 展开更多
关键词 钛合金 锡青铜 扩散连接 ni+cu中间 金属间化合物
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