NiSiCu合金产品质量异常分析

对非真空熔炼的NiSiCu合金产品质量异常原因进行分析。通过合金成分分析和性能检测及合金生产现场观察,发现合金中添加的Ni、Si元素的总量低、Ni/Si质量比不理想,导致了合金硬度偏低;另外,合金中的Fe元素等杂质含量偏高,降低了合金的导电率。实施改进措施后,生产的NiSiCu合金产品质量和合格率均得到较大的提高。

Cu对Al-Si-Cu-Ni合金组织和力学性能的影响

通过力学性能分析、硬度测试、金相观察以及能谱分析等手段,研究了Cu对砂型铸造Al-Si-Cu-Ni合金组织和力学性能的影响。结果表明,随着Cu含量的增加,合金中Al-Ni-Cu相和CuAl2相增加,同时合金的室温、高温(250℃)强度提高,伸长率下降。

化学沉积Ni-P及Ni-Cu-P合金镀层晶化行为的比较

利用 DSC和 XRD对化学沉积 Ni- P及 Ni- Cu- P合金镀层的晶化行为进行了比较研究。结果表明 :低磷 Ni- P镀层直接转变为稳定相 Ni3P,而低磷 (高铜 ) Ni- Cu- P镀层则经生成亚稳中间相 Ni5P2 后再向稳定相 Ni3P转变 ;高磷非晶态 Ni- 12 .1% P(质量分数 ,下同 )和 Ni- 17.96 % Cu- 9.2 9% P合金镀层均先形成亚稳中间相 Ni5P2 和 Ni1 2 P5后 ,再转变为稳定相 Ni3P。但 Ni- Cu- P合金镀层转变为亚稳相的温度比 Ni- P镀层的高。

Ni-P和Ni-Cu-P化学镀层对比研究

利用SEM、DSC、XRD、中性盐雾试验和显微硬度分析等手段,对Ni10.54%P及Ni9.25%Cu10.23%P化学镀层的组织特征、相结构转变、热稳定性、耐蚀性和硬度进行了比较。结果表明:(1)两种镀层均匀致密,均为胞状结构和非晶态组织;(2)NiP镀层仅发生从非晶相向稳定的Ni3P相转变,而NiCuP镀层则先生成NiCu固溶体和亚稳中间相Ni5P2,再向稳定相Ni3P转变;(3)NiCuP镀层的热稳定性高于NiP镀层;(4)镀态和低温热处理条件下两种镀层的硬度相差不大,NiP镀层经400℃、60min热处理时硬度达到最高值981.1HV,但NiCuP镀层经500℃、60min热处理时硬度达到最高值1144.8HV;(5)镀态时NiCuP镀层的腐蚀速率只有NiP镀层腐蚀速率的2.85%;经过400℃、120min相同条件的热处理,NiCuP镀层的腐蚀速率仅为NiP镀层腐蚀速率的0.351%。

芳纶纤维Ni-P/Ni-Cu-P双层化学镀的结构与形貌

采用化学镀技术,实现了芳纶纤维表面化学镀Ni-P/Ni-Cu-P的金属化处理,利用SEM、EDS和XRD分别对芳纶纤维原始样品、粗化后、施镀后及剥落层的表面形貌、镀层的成分和物相进行了分析比较,并对镀层的形成机制及剥落原因进行了分析研究。结果表明:经过预处理的芳纶纤维比表面积增大,增加了其亲水性和活性;化学镀Ni-P/Ni-Cu-P后,Ni-P镀层中镍含量降低,磷含量增多,纯镍转化为Ni3P且伴随有少量的铜的出现,整体镀层中Ni、Cu、P的原子比为8.54∶3.66∶5.59,镀层中以纯Cu、Cu3P和Ni3P为主;另外由于镀层中应力分布不均,以及P在Ni-P/Ni-Cu-P相界面的偏聚,削弱了界面的结合强度,使局部拉应力集中,造成了镀层的剥落;且化学镀铜是依靠镍离子的催化作用形成镀层的。

Cu-Ni交互作用对Cu/Sn/Ni焊点液固界面反应的影响

研究Cu/Sn/Ni焊点在250℃液固界面反应过程中Cu-Ni交互作用对界面反应的影响。结果表明:液固界面反应10 min后,Cu-Ni交互作用就已经发生,Sn/Cu及Sn/Ni界面金属间化合物(IMCs)由浸焊后的Cu6Sn5和Ni3Sn4均转变为(Cu,Ni)6Sn5,界面IMCs形貌也由扇贝状转变为短棒状。在随后的液固界面反应过程中,两界面IMCs均保持为(Cu,Ni)6Sn5类型,但随着反应的进行,界面IMC的形貌变得更加凸凹不平。Sn/Cu和Sn/Ni界面IMCs厚度均随液固界面反应时间的延长不断增加,界面IMCs生长指数分别为0.32和0.61。在液固界面反应初始阶段,Sn/Cu界面IMC的厚度大于Sn/Ni界面IMC的厚度;液固界面反应2 h后,由于Cu-Ni交互作用,Sn/Cu界面IMC的厚度要小于Sn/Ni界面IMC的厚度,并在液固界面反应6 h后分别达到15.78和23.44μm。

镁合金化学镀Ni-Cu-P,Ni-Ce-P镀层耐蚀性能的研究

在AZ 91D镁合金基体上分别制备三元化学镀Ni-Cu-P,Ni-Ce-P镀层,用失重法将试样分别放入质量分数为3.5%的NaCl溶液和质量分数为5%的醋酸溶液中进行耐蚀性对比实验。结果表明:相对于AZ 91D基体,Ni-Cu-P镀层和Ni-Ce-P镀层在质量分数为5%的醋酸溶液中耐蚀性分别提高了50倍和12.8倍,在质量分数为3.5%的NaCl溶液中分别提高了2.76倍和91.63倍;经封孔和热处理封孔后的耐蚀性均有明显提高。实验表明:在AZ 91D镁合金表面化学沉积Ni-Ce-P镀层的综合耐蚀性能优于化学沉积Ni-Cu-P镀层的。该实验有助于解决镁合金的耐蚀性问题、提高其表面性能和拓宽其应用前景。

Ni-Cu-P化学镀层的腐蚀行为

为了进一步提高Ni-P镀层的耐蚀性能,在Ni-P化学镀液中加入硫酸铜制备了Ni-Cu-P三元合金化学镀层,测试了镀层的沉积速度,采用扫描电镜(SEM)观察了镀层的表面形貌,测试了镀层在5.0%H2SO4,5.0%NaOH及3.5%NaCl溶液中的动电位极化曲线,并与Ni-P化学镀层进行了比较。结果表明:Ni-Cu-P镀层表面的胞状物比Ni-P镀层的更加细小,镀层致密性更好;Ni-Cu-P镀层在3种介质中均表现出更好的耐均匀腐蚀性和抗点蚀性能,主要是因为Ni-Cu-P镀层的非晶态结构减少了镀层缺陷数量,从而减少了腐蚀发生的敏感位置和腐蚀微电池的数量,同时更加细小的晶粒也使Ni-Cu-P镀层比Ni-P镀层更容易钝化和维持钝态,另外Ni-Cu-P镀层更为致密也减少了腐蚀介质渗入基体的通道。

加拿大Hawk Ridge铜镍成矿带Cu、Ni元素分布分配特征及其指示意义

加拿大Hawk Ridge铜镍成矿带内铜镍硫化物矿床和矿(化)点均受一套古元古代镁铁-超镁铁质火成堆积岩体控制;该成矿带从北向南已有4个矿床圈定了矿体和资源量,分别为:Faclo7矿床、HA矿床、Gamma矿床、Pio Lake矿床。通过对该成矿带矿床Cu、Ni元素分布特征进行研究,了解了该成矿带内Cu、Ni元素含量的变化规律;结果佐证了岩浆活动带侵入方向和顺序,揭示岩浆源应该分布在该成矿带南部;也表明下一步寻找富矿体应该集中在成矿带南部区域。根据该成矿带矿床Cu/Ni比值特征研究结果,表明该成矿带矿床属于与溢流玄武岩型铜镍矿;并且该带内各矿床为同一岩浆演化过程成矿,但Pio Lake矿床经历了岩浆后期含矿热液叠加作用。

钢基体的Ni-P和Ni-Cu-P合金镀层的性能研究

对比了Ni-P合金镀层和Ni-Cu-P合金镀层的耐蚀性及硬度。研究了热处理温度及保温时间对两种镀层耐蚀性的影响。结果表明:与Ni-P合金镀层相比,Ni-Cu-P合金镀层表面更加致密,耐蚀性更好;当热处理温度为200~300℃时,Ni-P合金镀层和Ni-Cu-P合金镀层的硬度均随保温时间的延长而增大;当热处理温度为400℃时,Ni-P合金镀层和Ni-Cu-P合金镀层的硬度均随保温时间的延长先增大后减小。

人造海水温度对Ni-P和Ni-Cu-P合金镀层电化学行为的影响

采用化学镀技术在碳钢表面制备Ni-P和Ni-Cu-P镀层,通过电化学方法评定Ni-P和Ni-Cu-P镀层在人造海水中的耐蚀性。结果表明:非晶Ni-P和Ni-Cu-P、纳米晶Ni-Cu-P镀层的腐蚀电流密度均随着人造海水温度升高而增大,而阻抗值则减小;共沉积Cu有利于改善非晶Ni-P镀层的耐蚀性,但改善效果随着人造海水温度的升高而减小;400℃热处理可显著改善Ni-Cu-P镀层在人造海水中的耐蚀性,在80℃的人造海水中,热处理Ni-Cu-P镀层的腐蚀电流密度较镀态Ni-Cu-P镀层的低一个数量级。

Ni，Cu间的相互作用及其对CO加氢反应性能的影响

本文采用ＸＲＤ，ＴＰＲ，ＴＰＤ－ＭＳ，ＴＰＳＲ－ＭＳ和ＩＲ技术，研究了负载于ＳｉＯ＿２担体上的Ｎｉ，Ｃｕ间的相互作用以及所引起的ＣＯ加氢反应性能的变化。实验结果表明，双金属Ｎｉ和Ｃｕ之间可以很好地形成合金，Ｃｕ的４ｓ电子迁入Ｎｉ的３ｄ轨道的电子效应，使双金属催化剂对Ｈ＿２和ＣＯ的吸附能力有别于单金属Ｎｉ，Ｃｕ催化剂；ＣＯ加氢在Ｎｉ中心上按“表面碳”机理生成烃类，在Ｃｕ中心上通过ＨＣＯ＿（ａ）活性中间物生成醇类，Ｎｉ和Ｃｕ的合金化则有利于Ｃ＿２以上的物质生成。

添加Ni对Cu-25Co合金在600,700℃纯氧气中氧化行为的影响(英文)

研究了三元双相Cu-20Ni-25Co合金在600,700℃、0.1MPa纯氧气中的氧化行为。结果表明:合金的氧化动力学不规则且偏离抛物线规律,氧化动力学曲线由3段抛物线段组成。前期研究的二元双相Cu-25Co合金经过了较长时间的氧化后合金表面未能形成活泼组元Co的选择性外氧化,而本研究的Cu-20Ni-25Co合金表面氧化膜外层主要是由CuO组成,紧接着是Co的氧化物层。可见,向Cu-25Co合金中加入Ni后,降低了合金表面形成活泼组元Co外氧化膜所需的临界浓度,促使合金表面在较低Co含量下能形成活泼组元Co的外氧化膜。

Si在变形Ni-Cu-Fe-Mn-Si合金中的行为

研究了热处理前后变形Ｎｉ－Ｃｕ－Ｆｅ－Ｍｎ－Ｓｉ合金中Ｓｉ的存在形式，在晶界及晶内的分布状态和结构，并研究了在热处理状态下，合金性能的变化。ＸＲＤ分析表明：Ｎｉ－Ｃｕ－Ｆｅ－Ｍｎ－Ｓｉ合金基体为面心立方结构。在热加工状态（Ｒ态）下，Ｎｉ－Ｃｕ－Ｆｅ－Ｍｎ－Ｓｉ合金除Ｎｉ３Ｓｉ相外，还出现了Ｎｉ３１Ｓｉ１２相，该相为立方结构。ＴＥＭ分析表明：第二相（Ｎｉ３Ｓｉ）在晶界和晶内弥散分布，少量在晶界聚集。Ｎｉ３Ｓｉ的析出，引起合金强度和硬度的显著提高。

FCC Ni-Cu及Ni-Mn合金互扩散系数测定

结合扩散偶技术及电子探针微区分析技术,利用Sauer-Freise方法,得到FCC NiCu合金在1 123、1 273 K温度下的互扩散系数和Ni-Mn合金在1 273 K温度下的互扩散系数。实验证实互扩散系数是温度与成分的函数。利用所得互扩散系数外推得到1 123、1 273 K温度下Cu在Ni中的计算杂质扩散系数和1 273 K温度下Mn在Ni中的计算杂质扩散系数。

添加Cu、Ni改善Ag-W系合金的结构及性能

本文比较了添加和未添加 Cu,Ni的 Ag- W系合金的性能 ,指出添加 Cu和 Ni的 Ag- W系合金在浸透烧结过程中形成一个多元系有限固溶相。用电子显微镜观察 W- Ni- Cu- Ag合金时 ,发现除 Ag相与 W相外 ,存在一个环形结构物包裹 W颗粒。用扫描透视电镜 (STEM)和能谱仪 (EDS)进行微区分析 ,证实了这个固溶相的存在。给出了一种含 5 0 wt% W,余为 Ag和 Cu,Ni的四元合金 (简称 AW5 0合金 )装配在电器开关 DW9- 440及 DW10 - 2 0

Ni-Cu作用对于1,4-丁炔二醇一步法低压加氢的影响

采用沉积沉淀法将金属助剂引入Ni/Al2O3催化剂,考察不同金属助剂对于BYD加氢体系的影响,进一步优选助剂的最佳含量,并结合BET、XRD、H2-TPR、EDX-MAPPING、TEM、XPS、NH3-TPD等表征手段对催化剂物化性质进行研究。结果表明,金属助剂的添加主要影响了活性组分与载体间相互作用,成为影响催化活性的主要原因。Cu与Fe的引入使催化剂中Ni^2+与载体之间相互作用明显减弱,提高了还原性能,BYD转化率提高至95%。通过考察优选金属助剂Cu含量对于催化剂物化性质的影响,发现使Ni^2+与载体间相互作用力减弱的主要原因在于Cu表面氢溢流现象,然而,较多还原后的Ni颗粒由于与载体间的弱相互作用,易发生团聚,对加氢过程造成不利影响,通过Ni-Cu金属作用可有效地将金属固定于在载体表面,避免粒子迁移、团聚,Cu添加量5%时,催化剂凭借较多分散度良好的活性组分和适宜酸性,最终表现出最优加氢性能。

Cu-Mn-Ni-Ag钎料高频感应钎焊2Cr13不锈钢接头的显微组织与性能

采用新型的Cu-Mn-Ni-Ag中温铜基钎料高频感应钎焊2Cr13不锈钢,并对钎料的工艺特性、钎焊接头的显微组织以及测试温度对钎焊接头力学性能的影响进行研究。结果表明:Cu-Mn-Ni-Ag钎料的熔点约为880℃,由富Ag相、Cu-Mn-Ni固溶体以及少量的Ni-Mn-Si化合物组成;钎料与2Cr13不锈钢产生良好的冶金结合,且钎焊接头组织致密;界面反应区的组织为Fe-Mn-Ni-Cr-Cu固溶体,钎缝区组织由富Ag相、Cu-Mn-Ni固溶体和少量的Ni-Mn-Si化合物组成;钎焊接头断裂于钎缝中间的富Ag相和Cu Mn Ni固溶体上,为以剪切韧窝为主的韧性断裂,室温剪切强度最大可达369 MPa,在400℃、500℃和600℃下接头的剪切强度分别为251 MPa、208 MPa和84 MPa。

Cu_(2+)−Ni_(2+)−NH_(3)−NH_(4)+−C_(2)O_(4)^(2-)−H_(2)O 体系金属离子沉淀行为热力学分析

针对反应体系Cu_(2+)−Ni_(2+)−NH_(3)−NH_(4)+−C_(2)O_(4)^(2-)−H_(2)O中Cu^(2+)和Ni^(2+)的反应行为,根据物质守恒原理,建立热力学数学模型。模拟计算结果表明,该体系中金属离子的沉淀是一个复杂的动态平衡过程;在高pH条件下,Cu^(2+)和Ni^(2+)与NH3配合分别形成[Cu(NH3)n]^(2+)(n=3−5)和[Ni(NH3)m]^(2+)(m=3−6)的反应占主导地位。当[C_(2)O_(4)^(2-)]T=0.6 mol/L时,Cu^(2+)和Ni^(2+)的共沉淀pH范围在[NH3]T为0.6 mol/L和4.2 mol/L时分别为2.0−6.5和2.0−5.5。在pH>7.0的纯水体系中,由于Cu^(2+)和Ni^(2+)的分步沉淀,Cu−Ni草酸复盐热分解后得到的产物为Cu−Ni复合物。改变沉淀介质为混合溶剂(水/乙醇)可最终制备具有高纯度和良好结晶度的棒状Cu−Ni合金粉末。

Ni含量对Cu-Ni-Cr合金组织和性能的影响

采用中频熔炼-铁模铸造-热轧-固溶-冷轧-时效处理工艺,制备了Cu-Ni-Cr合金板材。通过拉伸力学性能测试、电导率测试、金相和透射电子显微镜观察,研究了不同Ni含量对该合金组织和性能的影响。结果表明:Cu-Ni-Cr合金在Ni含量不大于2%时,其常温力学性能相差不大,在Ni含量达到5%后强度才有较大的下降;Ni可有效地调节合金的电导率,在Ni含量从0.5%变化到5%时,合金的电导率也从64%IACS变化到20.9%IACS,因此可根据具体要求选择设计合金的成分;在此处理态下,两成分的合金Cu-1.5Ni-0.5Cr和Cu-2.0Ni-0.5Cr的高温力学性能都较好,抗拉强度在350℃时在280 MPa左右,延伸率也在8%左右。