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烧成及热处理工艺对Ni/PTC陶瓷复合材料性能的影响 被引量:4
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作者 李晓雷 曲远方 徐廷献 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 2001年第3期50-54,共5页
本文以草酸沉淀法制备的Ni/PTC陶瓷为基础 ,就烧成气氛、热处理气氛、热处理温度和时间进行了深入研究。制备了具有低的室温电阻率和明显PTC效应的Ni/PTC陶瓷复合材料。提出了制备该复合材料的理想的工艺条件 ,即 :在弱还原气氛下烧成 ... 本文以草酸沉淀法制备的Ni/PTC陶瓷为基础 ,就烧成气氛、热处理气氛、热处理温度和时间进行了深入研究。制备了具有低的室温电阻率和明显PTC效应的Ni/PTC陶瓷复合材料。提出了制备该复合材料的理想的工艺条件 ,即 :在弱还原气氛下烧成 ,在弱氧化气氛下进行热处理 ,并适当降低处理温度 。 展开更多
关键词 热敏电阻 复合材料 烧成 热处理 工艺 ni/ptc陶瓷 复合陶瓷 复合材料
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