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烧成及热处理工艺对Ni/PTC陶瓷复合材料性能的影响
被引量:
4
1
作者
李晓雷
曲远方
徐廷献
《硅酸盐通报》
CAS
CSCD
2001年第3期50-54,共5页
本文以草酸沉淀法制备的Ni/PTC陶瓷为基础 ,就烧成气氛、热处理气氛、热处理温度和时间进行了深入研究。制备了具有低的室温电阻率和明显PTC效应的Ni/PTC陶瓷复合材料。提出了制备该复合材料的理想的工艺条件 ,即 :在弱还原气氛下烧成 ...
本文以草酸沉淀法制备的Ni/PTC陶瓷为基础 ,就烧成气氛、热处理气氛、热处理温度和时间进行了深入研究。制备了具有低的室温电阻率和明显PTC效应的Ni/PTC陶瓷复合材料。提出了制备该复合材料的理想的工艺条件 ,即 :在弱还原气氛下烧成 ,在弱氧化气氛下进行热处理 ,并适当降低处理温度 。
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关键词
热敏电阻
复合材料
烧成
热处理
工艺
ni/ptc陶瓷
复合
陶瓷
复合材料
下载PDF
职称材料
题名
烧成及热处理工艺对Ni/PTC陶瓷复合材料性能的影响
被引量:
4
1
作者
李晓雷
曲远方
徐廷献
机构
天津大学材料学院
出处
《硅酸盐通报》
CAS
CSCD
2001年第3期50-54,共5页
文摘
本文以草酸沉淀法制备的Ni/PTC陶瓷为基础 ,就烧成气氛、热处理气氛、热处理温度和时间进行了深入研究。制备了具有低的室温电阻率和明显PTC效应的Ni/PTC陶瓷复合材料。提出了制备该复合材料的理想的工艺条件 ,即 :在弱还原气氛下烧成 ,在弱氧化气氛下进行热处理 ,并适当降低处理温度 。
关键词
热敏电阻
复合材料
烧成
热处理
工艺
ni/ptc陶瓷
复合
陶瓷
复合材料
Keywords
ptc
composite sintering heat treatement
分类号
TQ174.758 [化学工程—陶瓷工业]
TQ174.652 [化学工程—陶瓷工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
烧成及热处理工艺对Ni/PTC陶瓷复合材料性能的影响
李晓雷
曲远方
徐廷献
《硅酸盐通报》
CAS
CSCD
2001
4
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职称材料
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