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Highly active electrocatalysis of hydrogen evolution reaction in alkaline medium by Ni–P alloy: A capacitance-activity relationship 被引量:1
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作者 Chao Cheng Syed Shoaib Ahmad Shah +3 位作者 Tayyaba Najam Ling Zhang Xueqiang Qi Zidong Wei 《Journal of Energy Chemistry》 SCIE EI CAS CSCD 2017年第6期1245-1251,共7页
Different weights of amorphous Ni–P alloy with same P contents were electrodeposited on nickel plate with same area used as cathode for hydrogen evolution reaction(HER). The amorphous Ni–P alloy coatings were charac... Different weights of amorphous Ni–P alloy with same P contents were electrodeposited on nickel plate with same area used as cathode for hydrogen evolution reaction(HER). The amorphous Ni–P alloy coatings were characterized for their surface morphology and composition through Scanning electron microscopy(SEM) and Energy dispersive X-ray spectroscopy(EDS) techniques, X-ray photoelectron spectroscopy(XPS) and X-ray diffraction(XRD) analysis. The electrocatalytic activity for HER in alkaline medium is determined by linear scan voltammetry(LSV) and a relationship between HER activity and capacitance is established. The capacitance varies with the loading of the Ni–P on Ni plate but the activity for HER is directly proportional to the capacitance in alkaline and vice versa. 3#Ni–P/Ni containing 3.85 mg Ni–P alloy with highest capacitance performs the best catalytic activity. This work provides direct evidence to explore the capacitance influence on the electrocatalystic activity for the HER. 展开更多
关键词 HER ni–p alloy CApACITANCE ELECTRODEpOSITION
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均匀化退火对Cu-Ni-P合金组织和性能的影响
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作者 皇保欢 张彦敏 +5 位作者 李吉宝 杨耀鹏 高红姣 冯江 张朝民 宋克兴 《材料热处理学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期87-94,共8页
对铸态Cu-Ni-P合金进行了不同温度(850、900和950℃)保温不同时间(1、2和3 h)的均匀化退火处理,以确定合理的退火温度;在确定的合理温度下进行了不同时间的均匀化退火处理,以确定最佳的保温时间,进而得到合金最优的均匀化退火工艺。对... 对铸态Cu-Ni-P合金进行了不同温度(850、900和950℃)保温不同时间(1、2和3 h)的均匀化退火处理,以确定合理的退火温度;在确定的合理温度下进行了不同时间的均匀化退火处理,以确定最佳的保温时间,进而得到合金最优的均匀化退火工艺。对比分析铸态和均匀化退火后Cu-Ni-P合金的组织和性能。结果表明:铸态Cu-Ni-P合金偏析严重,树枝晶杂乱分布,一次枝晶臂长明显大于二次枝晶臂,在枝晶间隙中存在着大量的第二相颗粒;铸态下合金导电率为49.5%IACS,硬度为85.6 HV,抗拉强度为204 MPa。均匀化退火能够显著消除Cu-Ni-P合金中的枝晶偏析,温度对枝晶偏析的改善效果大于保温时间,合金的最佳均匀化退火工艺为900℃×4 h;经最佳工艺处理后合金的导电率为38.9%IACS,硬度为113.8 HV,抗拉强度为290 MPa,与铸态相比,导电率有所下降,但抗拉强度和硬度分别提高了42.2%和32.9%。拉伸断口分析表明均匀化退火处理前后合金均属于韧性断裂。 展开更多
关键词 Cu-ni-p 均匀化退火 组织 性能
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重掺杂p型SiC晶片Ni/Al欧姆接触特性
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作者 杨磊 程佳辉 +3 位作者 杨蕾 张泽盛 龚春生 简基康 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第5期417-424,共8页
系统研究了Al和Ni/Al两种金属体系在重掺杂p型SiC晶片上的欧姆接触特性和电学性质。利用X射线衍射、扫描电子显微镜和综合物性测量系统对这两种电极表面的微观结构和样品的电学性质进行了表征。结果表明:在真空环境下经过800℃退火后Al... 系统研究了Al和Ni/Al两种金属体系在重掺杂p型SiC晶片上的欧姆接触特性和电学性质。利用X射线衍射、扫描电子显微镜和综合物性测量系统对这两种电极表面的微观结构和样品的电学性质进行了表征。结果表明:在真空环境下经过800℃退火后Al电极可呈现出欧姆接触行为,其比接触电阻率为1.98×10^(-3)Ω·cm^(2),退火处理后Al电极与SiC在接触界面形成化合物Al_(4)C_(3),有助于提高接触界面稳定性。在Ni/Al复合体系中,当Ni金属层厚度为50 nm时,其比接触电阻率显著降低至4.013×10^(-4)Ω·cm^(2)。退火后Ni与SiC在接触界面生成的Ni_(2)Si有利于欧姆接触的形成和降低比接触电阻率。研究结果可为开发液相法生长的p型SiC晶片电子器件提供参考。 展开更多
关键词 p型SiC ni/Al 欧姆接触 重掺杂 液相法
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miR-149-3p通过调控NIS促进甲状腺乳头状癌增殖和迁移
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作者 谢文焌 李华水 林强 《福建医药杂志》 CAS 2024年第4期94-99,F0004,共7页
目的探讨miR-149通过调控钠/碘共同转运体(Sodium/Iodide Sympoter,NIS)调控甲状腺乳头状癌(Papillary Thyroid Carcinoma,PTC)细胞增殖和迁移能力。方法对选取的GSE113629转录组数据进行数据处理,筛选其中表达差异较为明显且在PTC组织... 目的探讨miR-149通过调控钠/碘共同转运体(Sodium/Iodide Sympoter,NIS)调控甲状腺乳头状癌(Papillary Thyroid Carcinoma,PTC)细胞增殖和迁移能力。方法对选取的GSE113629转录组数据进行数据处理,筛选其中表达差异较为明显且在PTC组织中表达明显增高的MicroRNA(miRNA)作为研究分子。通过在线数据库预测目标miR-NA的下游靶基因,随后检测调控目标miRNA表达后靶基因变化情况并观察靶基因水平改变对甲状腺癌细胞生物学行为的影响。结果在GSE112629数据集中,研究发现miR-149-3p在PTC组织中高表达。通过对miR-149-3p预测靶基因进行维恩分析,我们发现NIS是miR-149-3p的重要靶基因。通过分析GEPIA和UALCAN数据库,我们发现NIS在PTC样本中明显低表达,同时发现PTC的淋巴结转移率越高、分期级别越高则NIS表达量越低,并且NIS表达量与患者无病生存期(Disease Free Survival,DFS)呈正相关。在多种PTC细胞系中miR-149-3p表达水平均高于正常甲状腺细胞系,抑制PTC细胞内miR-149-3p表达后细胞内NIS表达水平明显升高。当敲低miR-149-3p时,细胞的增殖活性和迁移能力受到明显抑制。结论PTC中miR-149-3p高表达,并且miR-149-3p能够通过抑制NIS表达明显增强PTC的增殖活性和迁移能力。 展开更多
关键词 甲状腺肿瘤 miR-149-3p niS 增殖活性 迁移
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M2052阻尼合金化学镀Ni-Cu-P后摩擦磨损和冲刷腐蚀性能研究
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作者 覃炳朝 刘雨杨 +1 位作者 王均 窦靖杰 《热加工工艺》 北大核心 2024年第4期32-37,共6页
在M2052阻尼合金上化学镀Ni-Cu-P镀层,1 h后获得了厚度为9.2μm的非晶镀层。随后分析了镀层的表面和截面形貌、元素组成和相结构。对比了施镀前后样品的表面能、摩擦磨损性能和耐冲刷腐蚀性能的变化。结果表明,在化学镀Ni-Cu-P之后,M205... 在M2052阻尼合金上化学镀Ni-Cu-P镀层,1 h后获得了厚度为9.2μm的非晶镀层。随后分析了镀层的表面和截面形貌、元素组成和相结构。对比了施镀前后样品的表面能、摩擦磨损性能和耐冲刷腐蚀性能的变化。结果表明,在化学镀Ni-Cu-P之后,M2052合金的耐蚀性能提高,与基体相比,施镀后样品的耐磨性能和耐冲刷腐蚀性能有极大改善。 展开更多
关键词 M2052阻尼合金 ni-Cu-p镀层 耐蚀性 摩擦磨损 冲刷腐蚀
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软装设计用铜合金的表面Ni-W-P镀层与性能研究
6
作者 杨凱智 宗彦 吴克凡 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2024年第5期65-71,共7页
针对软装设计用铜合金复杂服役环境的使用需求,为解决铜合金表面硬度低、耐腐蚀性能差等问题,采用化学镀的方法在软装设计用铜合金表面制备了Ni-W-P镀层。研究了Na_(2)WO_(4)浓度对化学镀层沉积速率、表面形貌、物相组成、硬度和耐腐蚀... 针对软装设计用铜合金复杂服役环境的使用需求,为解决铜合金表面硬度低、耐腐蚀性能差等问题,采用化学镀的方法在软装设计用铜合金表面制备了Ni-W-P镀层。研究了Na_(2)WO_(4)浓度对化学镀层沉积速率、表面形貌、物相组成、硬度和耐腐蚀性能的影响。结果表明:随着Na_(2)WO_(4)浓度从15 g/L增加至65 g/L,铜合金表面镀层的沉积速率先增后减,在Na_(2)WO_(4)浓度为35 g/L时取得最大值。镀层中P元素含量逐渐减小,W元素含量先增加后减小。不同Na_(2)WO_(4)浓度的镀层中都可见Ni和Ni_(5)P_(4)衍射峰,镀层硬度高于未添加Na_(2)WO_(4)的镀层。且随着Na_(2)WO_(4)浓度增加,镀层硬度先增后减,在Na_(2)WO_(4)浓度为35 g/L时取得最大值。随着Na_(2)WO_(4)浓度从15 g/L上升至65 g/L,铜合金表面镀层的腐蚀电位先正向移动后负向移动,腐蚀电流密度先减小后增大。在Na_(2)WO_(4)浓度为35 g/L时,取得腐蚀电流密度最小值和电荷转移电阻最大值。电化学阻抗谱与极化曲线测试结果相吻合,Na_(2)WO_(4)浓度为35 g/L时具有最佳的耐腐蚀性能。 展开更多
关键词 铜合金 Na_(2)WO_(4)浓度 ni-W-p镀层 显微形貌 耐腐蚀性能
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热处理温度对电镀Ni-Co-P镀层的性能影响
7
作者 丁耀 沈岳军 +1 位作者 付定国 刘定富 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2024年第8期25-29,共5页
热处理是常用的一种提高镀层性能的方法。本文采用了一种新型的电镀Ni-Co-P配方在黄铜片上制备了镀层,然后将制得的镀层在不同温度下进行热处理,并结合扫描电子显微镜、X射线衍射、维氏硬度计和电化学工作站对镀层表面形貌、组织结构、... 热处理是常用的一种提高镀层性能的方法。本文采用了一种新型的电镀Ni-Co-P配方在黄铜片上制备了镀层,然后将制得的镀层在不同温度下进行热处理,并结合扫描电子显微镜、X射线衍射、维氏硬度计和电化学工作站对镀层表面形貌、组织结构、硬度及耐蚀性能进行了测试分析。结果表明,热处理使镀层逐渐由非晶态转化为晶态镀层,当热处理温度为400℃时,镀层的表面平整、致密,无明显缺陷,镀层硬度从475.4 HV增加到最大值662.5 HV,腐蚀电位为-0.222 V,腐蚀电流密度为2.44×10^(-8) A·cm^(-2),镀层性能达到最佳。 展开更多
关键词 热处理 ni-Co-p镀层 硬度 耐蚀性
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Ni-P/金刚石超硬复合涂层制备及其性能研究
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作者 高键 冯卫波 +4 位作者 郭辉 崔硕文 张兴龙 于鸿扬 张兰 《河南科技》 2024年第8期80-87,共8页
【目的】解决Ni-P复合涂层本身硬度较低的问题。【方法】选择添加金刚石微粉制备Ni-P/金刚石复合涂层。首先通过正交试验得到了制备Ni-P/金刚石复合涂层的最佳工艺参数,其次通过单因素试验研究了各工艺参数对复合涂层力学性能的影响,最... 【目的】解决Ni-P复合涂层本身硬度较低的问题。【方法】选择添加金刚石微粉制备Ni-P/金刚石复合涂层。首先通过正交试验得到了制备Ni-P/金刚石复合涂层的最佳工艺参数,其次通过单因素试验研究了各工艺参数对复合涂层力学性能的影响,最后通过SEM,XRD,EDS对最佳工艺参数下的复合涂层进行表征。【结果】根据试验成功计算出最佳工艺参数。【结论】制备Ni-P/金刚石复合涂层的最佳工艺参数为电流密度4 A/dm2、金刚石浓度5 g/L、搅拌速度150 r/min、镀液温度60℃,研究了各工艺参数对复合涂层力学性能的影响。 展开更多
关键词 ni-p/金刚石复合涂层 复合电沉积 力学性能
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低浓度硫酸铜对化学镀Ni-P镀层微观结构及性能的影响
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作者 周柏玉 黄仁超 《材料保护》 CAS CSCD 2024年第6期147-153,共7页
为改善镍磷(Ni-P)镀层的表面质量、提高Ni-P镀层的性能,在化学镀Ni-P镀液中加入少量的硫酸铜(CuSO_(4)·5H_(2)O)制备Ni-P镀层。利用扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪分析了镀层的表面形貌、成分和结构,研究了CuSO_(4)·5H_(2)O... 为改善镍磷(Ni-P)镀层的表面质量、提高Ni-P镀层的性能,在化学镀Ni-P镀液中加入少量的硫酸铜(CuSO_(4)·5H_(2)O)制备Ni-P镀层。利用扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪分析了镀层的表面形貌、成分和结构,研究了CuSO_(4)·5H_(2)O浓度对镀层的微观结构、表面粗糙度、光泽度、硬度、耐磨性和耐蚀性的影响。研究表明:当CuSO_(4)·5H_(2)O浓度为0.1 g/L时,镀层为致密的非晶态节瘤状组织,具有最佳的耐蚀性;当CuSO_(4)·5H_(2)O浓度为0.2 g/L时,镀层表面质量最好,硬度高、耐磨性优异,但镀层中出现少量微晶态Ni-Cu固溶体,耐蚀性下降;当CuSO_(4)·5H_(2)O浓度超过0.2 g/L后,镀层为混晶态菜花状组织,镀层表面的质量和耐蚀性随CuSO_(4)·5H_(2)O浓度的增加不断恶化。 展开更多
关键词 化学镀 ni-p镀层 硫酸铜浓度 微观结构 耐磨性 耐蚀性
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First-principles calculations of Ni–(Co)–Mn–Cu–Ti all-d-metal Heusler alloy on martensitic transformation,mechanical and magnetic properties 被引量:1
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作者 Huaxin Qi Jing Bai +7 位作者 Miao Jin Jiaxin Xu Xin Liu Ziqi Guan Jianglong Gu Daoyong Cong Xiang Zhao Liang Zuo 《International Journal of Minerals,Metallurgy and Materials》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第5期930-938,共9页
The martensitic transformation,mechanical,and magnetic properties of the Ni_(2)Mn_(1.5-x)Cu_(x)Ti_(0.5) (x=0.125,0.25,0.375,0.5) and Ni_(2-y)Co_(y)Mn_(1.5-x)Cu_(x)Ti_(0.5)[(x=0.125,y=0.125,0.25,0.375,0.5) and (x=0.125... The martensitic transformation,mechanical,and magnetic properties of the Ni_(2)Mn_(1.5-x)Cu_(x)Ti_(0.5) (x=0.125,0.25,0.375,0.5) and Ni_(2-y)Co_(y)Mn_(1.5-x)Cu_(x)Ti_(0.5)[(x=0.125,y=0.125,0.25,0.375,0.5) and (x=0.125,0.25,0.375,y=0.625)]alloys were systematically studied by the first-principles calculations.For the formation energy,the martensite is smaller than the austenite,the Ni–(Co)–Mn–Cu–Ti alloys studied in this work can undergo martensitic transformation.The austenite and non-modulated (NM) martensite always present antiferromagnetic state in the Ni_(2)Mn_(1.5-x)Cu_(x)Ti_(0.5) and Ni_(2-y)Co_(y)Mn_(1.5-x)Cu_(x)Ti_(0.5) (y<0.625) alloys.When y=0.625 in the Ni_(2-y)Co_(y)Mn_(1.5-x)Cu_(x)Ti_(0.5) series,the austenite presents ferromagnetic state while the NM martensite shows antiferromagnetic state.Cu doping can decrease the thermal hysteresis and anisotropy of the Ni–(Co)–Mn–Ti alloy.Increasing Mn and decreasing Ti content can improve the shear resistance and normal stress resistance,but reduce the toughness in the Ni–Mn–Cu–Ti alloy.And the ductility of the Co–Cu co-doping alloy is inferior to that of the Ni–Mn–Cu–Ti and Ni–Co–Mn–Ti alloys.The electronic density of states was studied to reveal the essence of the mechanical and magnetic properties. 展开更多
关键词 ni–Mn–Ti-based all-d-metal Heusler alloys first-principles calculations mechanical properties martensitic transformation magnetic properties
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表面活性剂对Ni-W-P化学镀层沉积行为及性能的影响
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作者 李文畅 盛施展 +1 位作者 吴金洪 王慧华 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2024年第1期1-8,共8页
Ni-W-P化学镀层因具有良好的耐蚀、耐磨性能而成为重要的“代铬”镀层。表面活性剂可以增强镀液对基体润湿能力,加快界面处H2逸出速率,减少镀层针孔数量或氢缺陷,从而提高镀层质量。本论文探究了十二烷基磺酸钠(SDS)、十六烷基三甲基溴... Ni-W-P化学镀层因具有良好的耐蚀、耐磨性能而成为重要的“代铬”镀层。表面活性剂可以增强镀液对基体润湿能力,加快界面处H2逸出速率,减少镀层针孔数量或氢缺陷,从而提高镀层质量。本论文探究了十二烷基磺酸钠(SDS)、十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)以及聚乙二醇-200(PEG-200)三种典型表面活性剂对Ni-W-P镀层沉积行为及性能的影响。借助扫描电子显微镜、X射线衍射以及电化学方法对Ni-W-P镀层的表面微观形貌、物相、气孔率和耐蚀性能进行了表征,并通过接触角、沉积电位阐述了表面活性剂在化学镀Ni-W-P过程中的作用机理。研究结果表明,表面活性剂可改善镀层表面质量以及颗粒尺寸均匀性,并显著降低镀层内部针孔数量,优先顺序为PEG-200>SDS>CTAB。XRD衍射结果显示,表面活性剂可提高镀层内合金元素W和P含量,有利于形成耐蚀性能良好的Ni-W-P非晶镀层。此外,三种表面活性剂均能改善镀液对基体的润湿能力,其中PEG-200对基体的润湿角最小(65°),说明PEG-200对于提高界面处H2逸出速度,降低化学镀过程中电位波动效果更为明显。论文研究结果可以为制备内部缺陷较少、耐蚀性能优良的Ni-W-P化学镀层提供一定的理论基础。 展开更多
关键词 ni-W-p化学镀层 表面活性剂 气孔率 耐蚀性 润湿角 沉积电位
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Ni-P/纳米SiC复合镀层制备及性能研究
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作者 郭明忠 谭世光 +1 位作者 任爽 马宇驰 《广州化工》 CAS 2024年第2期97-98,105,共3页
以45钢为基体材料,在其表面制备了Ni-P/纳米SiC复合镀层,研究了复合镀层的微观结构及热处理性能。结果表明:Ni-P/纳米SiC复合镀层由细小的胞状物构成,胞状物均匀致密,完全包覆于基体表面,复合镀层表面未见孔洞等缺陷。镀层由Ni、P、Si、... 以45钢为基体材料,在其表面制备了Ni-P/纳米SiC复合镀层,研究了复合镀层的微观结构及热处理性能。结果表明:Ni-P/纳米SiC复合镀层由细小的胞状物构成,胞状物均匀致密,完全包覆于基体表面,复合镀层表面未见孔洞等缺陷。镀层由Ni、P、Si、C等元素构成,弥散分布Si元素、C元素来自镀层中SiC粒子。热处理后,复合镀层显微硬度、耐腐蚀性优于热处理前的复合镀层。 展开更多
关键词 ni-p/纳米SiC复合镀层 热处理 显微硬度 耐腐蚀性
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Effect of Shot Peening on Surface Damage Evolution Behavior of Cu-19Ni Alloy
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作者 朱旭军 李磊 +2 位作者 SHI Zhiming WEI Liangyu TIAN Fuzheng 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第1期212-221,共10页
Shot peening is a surface modification technology with the metal surface nano machine(SNC),which can modify the surface microstructure and extend the fatigue life of Cu-19Ni alloy.The hardness,damage evolution and mec... Shot peening is a surface modification technology with the metal surface nano machine(SNC),which can modify the surface microstructure and extend the fatigue life of Cu-19Ni alloy.The hardness,damage evolution and mechanical properties were investigated and characterized by scanning electron microscope(SEM),laser confocal microscope(LSM)and material surface performance tester(CFT).The results showed that the surface roughness and friction coefficient of Cu-19Ni alloy decreased with the increase of shot peening duration and diameter,while the microhardness and strength increased.Moreover,with the increase in shot peening duration and diameter,SEM observation showed that the fracture dimples became smaller,meanwhile,with the increase of small cleavage planes,shear tearing ridges and the thickness of the surface nano layer,the fracture mode gradually evolved from plastic to brittle fracture.The uniaxial tensile test of shot peened Cu-19Ni alloy was carried out by MTS testing machine combined with digital image correlation technology(DIC).The evolution of Cu-19Ni surface damage was analyzed,and the evolution equations describing the damage of large deformation zone and small deformation zone were established.The effect of shot peening on the damage evolution behavior of Cu-19Ni alloy was revealed. 展开更多
关键词 Cu-19ni alloy shot peening damage evolution mechanical properties digital image correlation
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XPS Studies on Electroless As-Deposited and Annealed Ni-P Films
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作者 Towhid Adnan Chowdhury 《Engineering(科研)》 2024年第5期123-133,共11页
Electroless deposition has been used to deposit Ni-P films on glass slides using the reducing agent sodium hypophosphite. This has been done with a purpose to use Ni-P films as back contact for silicon carbide radiati... Electroless deposition has been used to deposit Ni-P films on glass slides using the reducing agent sodium hypophosphite. This has been done with a purpose to use Ni-P films as back contact for silicon carbide radiation detectors. By keeping deposition time, temperature, pH and concentration of the precursor solution constant, the film deposition has been done. XPS studies were done to analyze the composition and stoichiometry of Ni-P thin films. 展开更多
关键词 ni-p X-Ray photoelectron Spectroscopy ANNEALING Electroless Deposition Binding Energy Reducing Agent
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Ni-P@g-C_(3)N_(4)复合材料的合成与可见光催化性能 被引量:2
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作者 艾兵 何海南 +3 位作者 邓璇 孙立新 杨超 李德刚 《化学研究与应用》 CAS 北大核心 2023年第7期1534-1540,共7页
以三聚氰胺为前驱体,采用两步热聚合法,制备了一系列石墨相氮化碳(g-C_(3)N_(4))基光催化复合材料。通过X-射线衍射光谱(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、N_(2)吸附、光致荧光光谱(PL)、傅里叶变换红外光谱(FT-IR)和电化学阻抗谱(EIS)等表... 以三聚氰胺为前驱体,采用两步热聚合法,制备了一系列石墨相氮化碳(g-C_(3)N_(4))基光催化复合材料。通过X-射线衍射光谱(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、N_(2)吸附、光致荧光光谱(PL)、傅里叶变换红外光谱(FT-IR)和电化学阻抗谱(EIS)等表征了其结构与光电特性。结果发现,Ni-P共掺杂可以有效改善g-C_(3)N_(4)的可见光吸收性能,减小其电化学阻抗,抑制光生载流子的复合。以可见光条件下降解亚甲基蓝(MB)溶液为探针反应研究了Ni-P@g-C_(3)N_(4)复合材料的光催化降解性能。结果表明,照射120分钟1.5%Ni/P-CN复合材料对MB的降解率为61.7%,速率常数为0.00785 min^(-1),是纯g-C_(3)N_(4)的两倍。反应体系的主要活性物种为超氧自由基(·O_(2)^(-))。经过简单处理催化剂可重复使用3次以上且活性保持稳定。 展开更多
关键词 石墨相氮化碳 共掺杂 ni-p@g-C_(3)N_(4) 复合材料 可见光催化
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镀液中金属离子浓度比对化学镀Ni-Co-P薄膜的形貌及磁性能的影响
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作者 袁静 袁瑞 +1 位作者 冯涛 毛多鹭 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2023年第2期7-13,共7页
采用化学镀法在硅基底上直接施镀了Ni-Co-P磁性薄膜,通过调整镀液中金属盐浓度比控制镀层中镍、钴含量,优化薄膜软磁性能。采用SEM、EDAX、XRD和VSM研究了镀液中不同的镍、钴浓度比对薄膜形貌、成分、厚度、镀速、结构和磁性能的影响。... 采用化学镀法在硅基底上直接施镀了Ni-Co-P磁性薄膜,通过调整镀液中金属盐浓度比控制镀层中镍、钴含量,优化薄膜软磁性能。采用SEM、EDAX、XRD和VSM研究了镀液中不同的镍、钴浓度比对薄膜形貌、成分、厚度、镀速、结构和磁性能的影响。结果表明:化学镀Ni-Co-P薄膜由瘤状Ni-Co颗粒组成,镀态的Ni-Co-P镀层由非晶相构成。随着镀液中Co^(2+)浓度的增加,镀层中Co元素的含量增多,Ni元素的含量降低,但镀层的镀速减缓,当镀液中Co^(2+)含量过高时,施镀非常困难,而镀液中金属盐浓度比对镀层中非金属元素P的沉积量影响不大。Ni-Co-P合金薄膜的饱和磁化强度随着镀层中Co元素含量的增加有上升趋势,矫顽力同时呈现下降趋势。当镀液中c(Ni^(2+))∶c(Co^(2+))=2∶3时,制备的Ni-Co-P镀层软磁性能最好,其饱和磁化强度达到820 emu/cc,矫顽力仅为4 Oe。 展开更多
关键词 化学镀ni-Co-p涂层 形貌 晶体结构 软磁性能
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施镀时间对SiCp/Al复合材料化学镀Ni-P镀层的影响
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作者 李卓 坚增运 田梅娟 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2023年第2期65-71,共7页
采用化学镀的方法在激光选区熔化(SLM)技术成型的SiCp/Al复合材料表面制备了Ni-P镀层,研究了施镀时间对镀层的表面形貌、截面厚度、沉积速率、相结构和显微硬度的影响。结果表明:化学镀0.5~12 h时,镀层都呈胞状形貌,且呈非晶态结构,为... 采用化学镀的方法在激光选区熔化(SLM)技术成型的SiCp/Al复合材料表面制备了Ni-P镀层,研究了施镀时间对镀层的表面形貌、截面厚度、沉积速率、相结构和显微硬度的影响。结果表明:化学镀0.5~12 h时,镀层都呈胞状形貌,且呈非晶态结构,为高磷镀层;随着施镀时间的延长,胞状组织逐渐变大,表面逐渐致密,镀层厚度逐渐增大,但增长速率越来越小,显微硬度先增大后趋于稳定。施镀时间为8 h时的镀层表面平整、致密、连续,厚度可达100μm,显微硬度为653.4 HV,镀层与基体结合强度为77.2 N。 展开更多
关键词 化学镀ni-p SICp/AL复合材料 化学镀时间 硬度
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退火工艺对Ti-Ni-V形状记忆合金相变和形变行为的影响
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作者 张伟 贺志荣 安明宇 《材料热处理学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第7期60-68,共9页
利用差示扫描量热仪和拉伸试验研究了400℃×10~120 min和500℃×10~120 min退火态Ti-50.8Ni-0.5V合金的相变行为、拉伸性能和形状记忆行为。结果表明:随退火温度和时间变化,合金的相变类型、R相变温度T_(R)和热滞ΔT_(R)、马... 利用差示扫描量热仪和拉伸试验研究了400℃×10~120 min和500℃×10~120 min退火态Ti-50.8Ni-0.5V合金的相变行为、拉伸性能和形状记忆行为。结果表明:随退火温度和时间变化,合金的相变类型、R相变温度T_(R)和热滞ΔT_(R)、马氏体相变温度T_(M)和热滞ΔT_(M)、抗拉强度R_(m)、伸长率A、应力诱发马氏体相变临界应力σ_(M)、加载-卸载残余应变ε_(R)和能耗W_(D)的变化规律如下:400和500℃退火态Ti-50.8Ni-0.5V合金皆发生B2→R→B19’/B19’→R→B2(B2-母相,CsCl型结构;R-R相,菱方结构;B19’-马氏体相,单斜结构)型相变;T_(R)^(400℃)>T_(R)^(500℃),T_(M)^(500℃)>T_(M)^(400℃),ΔT_(M)^(400℃)>ΔT_(M)^(500℃)≥ΔT_(R)^(400℃)≈ΔT_(R)^(500℃)≈4℃;R_(m)^(400℃)>R_(m)^(500℃),A^(500℃)>A^(400℃);400℃退火态合金的超弹性(SE)稳定性高于500℃退火态合金。随退火时间延长,T_(R)^(400℃)、T_(R)^(500℃)、T_(M)^(400℃)和T_(M)^(500℃)升高,ΔT_(M)^(400℃)和ΔT_(M)^(500℃)减小,ΔT_(R)^(400℃)和ΔT_(R)^(500℃)在3.5~4.6℃之间变化;400℃退火态合金保持SE,500℃退火态合金由SE向SE+SME(形状记忆效应)转变;σ_(M)^(400℃)和σ_(M)^(500℃)降低;W_(D)^(400℃)和W_(D)^(500℃)增加;ε_(R)^(500℃)先降后升;ε_(R)^(400℃)在0.64%~1.36%之间变化。要使Ti-50.8Ni-0.5V合金获得较高的T_(R),可对其进行400℃退火;要使该合金获得较高的T_(M),可对其进行500℃退火;要使该合金在室温下获得超弹性,可对其进行400℃×10~120 min或500℃×10~60 min退火。 展开更多
关键词 Ti-ni-V合金 形状记忆合金 退火工艺 相变 形变
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超声波辅助铁基体电沉积Zn-Ni-P/纳米ZrO_(2)复合镀层及性能研究
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作者 李宁 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2023年第7期8-16,共9页
通过电沉积并辅助超声波振荡在铁基体上制备出Zn-Ni-P/纳米ZrO_(2)复合镀层。研究了镀液中ZrO_(2)颗粒浓度对复合镀层中ZrO_(2)颗粒含量以及复合镀层表面形貌、相结构、硬度、耐磨性能和耐腐蚀性能的影响。结果表明:随着镀液中ZrO_(2)... 通过电沉积并辅助超声波振荡在铁基体上制备出Zn-Ni-P/纳米ZrO_(2)复合镀层。研究了镀液中ZrO_(2)颗粒浓度对复合镀层中ZrO_(2)颗粒含量以及复合镀层表面形貌、相结构、硬度、耐磨性能和耐腐蚀性能的影响。结果表明:随着镀液中ZrO_(2)颗粒浓度从5 g/L增加至30 g/L,ZrO_(2)颗粒含量呈现先升高后降低趋势,复合镀层的形貌特征发生变化,导致硬度、耐磨性能和耐腐蚀性能存在差异,但不同复合镀层的相结构无明显差异,都含有单质Zn、Ni_(5)Zn_(21)和ZrO_(2)相。镀液中ZrO_(2)颗粒浓度为20 g/L时,复合镀层中ZrO_(2)颗粒含量达到10.43%,该复合镀层的晶粒细小且结合紧密,表现出良好的致密性,硬度达到503.5 HV,平均摩擦系数和磨损失重仅为0.48和3.42 mg,电荷转移电阻和低频端阻抗值分别达到6.34×10^(3)Ω·cm^(2)和6.84×10^(3)Ω·cm^(2),其性能与Zn-Ni-P合金镀层相比显著提高。适当增加镀液中ZrO_(2)颗粒浓度有利于提高复合镀层中ZrO_(2)颗粒含量,使复合镀层的晶粒明显细化且致密性改善,具有较强的阻碍局部塑性变形和承载能力,并且能有效抑制电化学腐蚀,从而表现出更好的性能。 展开更多
关键词 Zn-ni-p/纳米ZrO_(2)复合镀层 超声波辅助电沉积 ZrO_(2)颗粒 耐磨性能 耐腐蚀性能
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Fe对Ni-Mn-Ga合金微丝形状记忆效应的影响
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作者 刘艳芬 李爽 +2 位作者 郎子锐 马梓轩 刘晓华 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第3期182-191,共10页
以Ni-Mn-Ga合金微丝为基础分析Fe元素掺杂前后对合金微丝的形状记忆效应的变化。用真空磁控钨极电弧熔炼炉制备Ni-Mn-Ga-Fe合金,并用高真空精密熔体抽拉设备将母合金制备成微丝。采用EDS能谱分析仪、DSC差示扫描量热分析仪、XRD、DMA动... 以Ni-Mn-Ga合金微丝为基础分析Fe元素掺杂前后对合金微丝的形状记忆效应的变化。用真空磁控钨极电弧熔炼炉制备Ni-Mn-Ga-Fe合金,并用高真空精密熔体抽拉设备将母合金制备成微丝。采用EDS能谱分析仪、DSC差示扫描量热分析仪、XRD、DMA动态机械分析仪,研究Fe元素掺杂Ni-Mn-Ga合金微丝后的物相、马氏体相变行为、微丝的形状记忆效应。结果表明,Ni-Mn-Ga-Fe合金微丝显示的是四方结构马氏体相和面心立方结构奥氏体相的混合相,对微丝采用步进式阶梯有序化热处理,有序化热处理能有效降低微丝内部缺陷,释放内应力,细化微丝内部晶粒,收缩晶格体积,马氏体孪晶界面更加平直,孪晶面更易移动,微丝的伸长率提高。在258 K下对制备态Ni-Mn-Ga-Fe合金微丝进行单程形状记忆的测试,拉伸到350 MPa后卸载到0 MPa,随后将微丝升温到奥氏体态后,应变恢复率为78.75%,而在289K对有序化热处理态Ni-Mn-Ga-Fe合金微丝进行单程形状记忆测试,应变恢复率达到100%。在126 MPa和240 MPa下分别对有序化热处理态三元Ni-Mn-Ga合金微丝和Ni-Mn-Ga-Fe合金微丝进行恒应力拉伸,两种微丝双程形状恢复能力均接近100%,但Ni-Mn-Ga-Fe合金微丝在发生形变时的弹性应变储能略高于Ni-Mn-Ga合金微丝。Fe的加入使得到的合金微丝的力学性能高于传统三元形状记忆合金微丝;制备态下和热处理态的Ni-Mn-Ga-Fe合金微丝的马氏体相变温度较Ni-Mn-Ga合金微丝分别提高6.0 K和11.5 K,热滞分别降低6.7 K和1.5 K。 展开更多
关键词 形状记忆合金 ni-Mn-Ga铁磁合金微丝 马氏体相变 形状记忆效应
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