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题名Ni-Te系统的扩散激活能和扩散系数研究
被引量:4
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作者
贾彦彦
韩汾汾
程宏伟
李志军
邹杨
徐洪杰
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机构
中国科学院上海应用物理研究所钍基熔盐堆研究中心
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出处
《上海金属》
CAS
北大核心
2013年第4期1-4,12,共5页
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基金
中科院钍基熔盐堆中心(XDA02000000)
上海市科技创新重点项目(11JC1414900)
+1 种基金
国家自然科学基金青年基金(11005148)
国家973项目(2010CB934501)资助
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文摘
在Ni基底上电镀Te薄膜,然后在不同温度下对样品进行相同时间的真空热处理,经室温拉断后测得样品沿晶界断裂深度x。通过拟合ln(x2/t)与1/T的线性关系求出扩散激活能,得出中低温段Te在纯Ni中的晶界扩散系数,并对实验结果和计算进行了讨论。结果表明,在Ni表面镀Te条件下,随温度的升高,Ni的抗拉强度及延伸率急剧下降,试样断口上的沿晶断裂深度逐渐增大;计算得出Te沿纯Ni晶界扩散的激活能为152 kJ/mol,并得出在500℃到1 000℃之间的扩散系数表达式为:D=0.83×10-2exp(-18 360/T)cm2/s。
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关键词
ni—te系
扩散深度扩散激活能扩散系数
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Keywords
ni-te Series, Diffusion Depth, Activation Energy, Diffusion Coefficient
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分类号
TG146.21
[金属学及工艺—金属材料]
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