热循环下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu钎焊焊点组织与性能研究

研究了0～100℃热循环条件下Sn2．5Ag0．7Cu0．1RExNi／Cu焊点界面组织和力学性能。结果表明，热循环开始到100周次，S112．5AgO．7Cu0．1RExNi／Cu钎焊焊点界面区IMC厚度和粗糙度增大，剪切强度下降，断口韧性降低；添加微量Ni能降低IMC的厚度和粗糙度，抑制IMC的生长，减缓焊点剪切强度的降低；当Ni添加量为0．05％（质量分数）时，界面IMC厚度和粗糙度均最低，剪切强度最高，100周次后为韧性断裂。