电沉积法制备Ni-Cu合金镀层及其性能表征

采用电沉积法制备Ni-Cu合金镀层,以增强不锈钢的抗氧化及耐蚀能力。以电沉积速率为依据,利用正交实验法获得最佳工艺参数;通过高温氧化和电化学方法表征镀层性能。结果表明:影响Ni-Cu合金镀层性能的主次因素为电流密度>硼酸浓度>温度。最佳参数为:温度60℃、硼酸浓度10 g/L、电流密度5 A/dm^(2)。Ni-Cu合金镀层以其良好的抗氧化性及耐蚀性可有效保护不锈钢基体。