化学镀制备Ni-Sn-Cu-P合金非晶形成能力

首次用化学镀方法制备了四元ＮｉＳｎＣｕＰ合金镀层。用Ｘ光衍射及扫描电镜对合金镀层形貌和结构进行了测定，确定了不同工艺条件下的非晶合金形成区。用张邦维提出的非晶合金形成理论对ＮｉＳｎＣｕＰ合金非晶形成能力及合金元素在非晶形成中的作用与机理进行了研究。

不同剪切速率下锡银铜系/镍金焊点的断裂行为研究

对锡银铜系高可靠性焊料合金的研究虽然已经较为广泛,但是缺乏对其焊点在不同应变速率下的剪切强度和断裂模式的研究。本文将牌号为SAC305和Innolot不同成分的锡银铜系焊料合金锡膏印刷在镍金镀层(Ni(P)/Au)上回流成BGA焊点,采用DAGE4000HS焊接强度测试仪进行不同剪切速率下的剪切性能测试,并对其剪切曲线、剪切强度及断裂能进行计算和分析,再采用金相显微镜和扫描电子显微镜(SEM)对焊点界面微观结构及断口进行表征分析。结果表明:合金本身成分的差异导致焊点界面金属间化合物层(IMC层)厚度和分布存在差异,随着剪切速率的增加,SAC305和Innolot合金焊点的强度总体上都随之增加,且焊点的断裂模式由焊点基体内部的韧性断裂向界面金属间化合物脆性断裂发生转变,Innolot合金由于其他金属元素添加导致的强化作用使得其剪切强度得到较大提升而塑性损伤。

AZ 31镁合金化学镀Ni-Cu-Sn-P前处理工艺的研究

通过扫描电镜(SEM)、X射线能谱仪(EDS)、结合力测试、极化曲线等手段,优选出最佳前处理工艺,并成功地在镁合金表面化学镀Ni-Cu-Sn-P四元合金。结果表明:高锰酸盐活化工艺最佳,所制得的Ni-Cu-Sn-P镀层均匀、致密,对AZ 31镁合金起到了较好的保护作用。

Ni-Cr-B-Si+Cu-P-Sn复合钎料真空钎焊金刚石

采用在镍基钎料中分别添加3%、5%和7%(质量分数)Cu-P-Sn组成新型复合钎料,并进行金刚石磨粒的钎焊实验,利用SEM、EDS和XRD对金刚石焊后的界面碳化物形貌及钎料组织进行测试分析。结果表明:添加5%Cu-P-Sn的复合钎料进行金刚石钎焊时,钎焊温度有所下降,金刚石表面碳化物较规整,并且数量有所下降,降低金刚石的热损伤。新型钎料中形成树枝晶α-Ni基固溶体和枝晶间Ni_(31)Si_(12)、Cr_7C_3等化合物的组织,不同含量Cu-P-Sn与Ni-Cr-B-Si合金可以较大程度互溶,可以实现钎料性能的调控,降低金刚石的热损伤。

AZ31镁合金化学镀Ni-Cu-Sn-P工艺的研究

通过X射线衍射仪以及极化曲线等手段,优选出最佳化学镀Ni-Cu-Sn-P工艺。结果表明:在硫酸镍30g/L,硫酸铜0.4g/L,锡酸钠8g/L,次磷酸钠18g/L的条件下,所得Ni-Cu-Sn-P镀层的耐蚀性最好,且为非晶镀层。

快冷铜基钎料真空钎焊的润湿性研究

利用快速凝固技术制备出Cu-Ni-Sn-P快冷薄带钎料,将此钎料分别在不同钎焊温度和钎焊时间下与紫铜进行真空钎焊.借助DTA、EPMA的分析,探讨了在不同钎焊条件下钎焊接头的显微组织结构及同成分快冷钎料与普通钎料的润湿性差异.研究结果表明,与普通钎料相比快冷钎料润湿性明显提高,钎料与母材的相互扩散和冶金结合增强.

纯铜真空钎焊接头的组织及力学性能研究

利用快速凝固技术和传统铸造技术分别制备出成分相同的Cu-Ni-Sn-P非晶薄带钎料和普通钎料,将2种钎料在4种钎焊温度(660,670,680,690℃)和3种保温时间(5,10,15min)下与纯铜进行真空钎焊试验,借助DTA,XRD,EDS和金相显微镜探讨了钎焊接头的界面微观组织结构及断口形貌,并通过拉伸试验评价了接头强度。研究结果表明:在680℃,15min条件下,接头抗拉强度最高,非晶钎料的接头抗拉强度明显优于普通钎料,界面反应层由扩散区、残余钎料区组成。随着保温时间的延长和钎焊温度的升高,扩散深度增加,冶金作用增强,在基体深度方向明显表现为沿晶界优先渗透。

铜硬钎焊CuNiSnP箔带钎料的研制

采用单辊急冷技术制备了厚度为30!m、宽度为60mm的CuNiSnP钎料箔带,对其进行了XRD、SEM和DTA分析。结果表明:该钎料的熔点、润湿性、抗拉强度等均满足铜硬钎焊散热器的钎焊要求;可替代进口钎料;无钎剂,无污染。

瞬间液相焊非晶铜基钎料的制备及其性能研究

利用液态单辊急冷法制备用于铜及铜合金瞬间液相焊非晶铜基钎料——Cu68.5Ni15.7P6.5Sn9.3。制得的非晶铜磷钎料薄带具有良好的韧性,可以冲压成各种形状,钎焊工艺性能优良。将该钎料在4种钎焊温度(660℃、670℃、680℃、690℃)和3种保温时间(5 min、10 min、15 min)下与紫铜进行真空钎焊。结果表明,用非晶Cu68.5Ni15.7P6.5Sn9.3钎料焊接的接头有较高的强度。

老化对sn-Ag-Cu焊料／Ni-P镀层界面结构和剪切强度的影响

对Sn-3．5Ag-0．7Cu／Ni-P界面上的焊点进行了150℃固相老化和250℃液相回流老化实验,两种条件下焊料体内和界面处金属间化合物的成分、长大速率及形貌均有较大差异,在液相回流条件下金属间化合物长大更快,对焊点的可靠性有较大的影响,延长固相老化时间,焊点内生成大尺寸的Ag_3Sn相；高温液相回流有Ni_sP层生成,降低焊点的焊接强度。

铜磷非晶箔带钎料的制备及性能研究

利用液态单辊急冷法和传统铸造技术分别制备出成分相同的Cu68.5Ni15.7P6.5Sn9.3非晶箔带钎料和普通钎料,制得的非晶铜磷钎料箔带成型性良好,对折180°不断。将两种钎料在四种钎焊温度(660、670、680和690℃)和三种保温时间(5、10和15min)下与紫铜进行真空钎焊,借助DTA、XRD进行分析。结果表明,制备的非晶箔带钎料与相同成分的普通钎料相比,前者熔点低于后者;在同一钎焊条件下,前者润湿性优于后者。

非晶态铜磷钎料真空钎焊紫铜的性能

利用快速凝固技术和传统铸造技术分别制备出成分相同的Cu-Ni-Sn-P非晶薄带钎料和普通钎料,将两种钎料在四种钎焊温度(660,670,680,690℃)和四种保温时间(5,10,15,20min)下与紫铜进行真空钎焊,借助差热分析(DTA)、X衍射(XRD)、电子探针分析(EPMA)分析,探讨在不同钎焊条件下两种钎料钎焊接头的熔点、润湿性及钎焊接头显微组织差异。结果表明,非晶钎料的熔点比普通钎料低约4.5℃,结晶区间缩小3.5℃,非晶钎料润湿性明显优于普通钎料,非晶钎料与母材的相互扩散和冶金结合增强。

四元Ni-Cu-Sn-P非晶态合金的化学镀工艺研究

用化学镀方法，制备了四元Ni－Cu－Sn－P非晶态合金镀层。详细研究了各种工艺参数，包括三种金属盐浓度、还原剂浓度、络合剂浓度、pH值以及温度对合金膜沉积速度和成分的影响。对这些影响的原因进行了讨论。

Cu_(74)Ni_(12-x)Sn_xP_(14)合金的非晶形成趋势

用X射线衍射(XRD)和差动扫描量热(DSC)法研究了Sn对液态淬火Cu_(74)Ni_(12-x)Sn_xP_(14)合金非晶形成能力的影响,并从动力学和结构化学方面进行了分析,结果表明,适量添加Sn可使合金非晶形成能力得到改善,在x=2—6at-％Sn的成分范围内得到完全非晶组织。

非晶铜磷钎料真空钎焊的润湿性研究

利用快速凝固技术制备出Cu-Ni-Sn-P非晶箔带钎料.将此钎料分别在不同钎焊温度和钎焊时间下与紫铜进行真空钎焊,借助EPMA分析了钎缝的显微组织结构.利用DTA分析了成分相同的非晶钎料与普通钎料的润湿性差异.结果表明:与普通钎料相比,非晶钎料的润湿性明显提高,钎料与母材的相互扩散和冶金结合增强.

非晶铜磷钎料真空钎焊的湿润性研究

利用快速凝固技术制造出Cu-Ni-Sn-P非晶薄带钎料,将此钎料分别在不同钎焊温度和钎焊时间下与紫铜进行真空钎焊,借助DTA、EPMA分析,探讨了在不同钎焊条件下钎焊接头的显微组织结构,及同成分非晶钎料与普通钎料的润湿性差异。研究表明,与普通钎料相比,非晶钎料润湿性明显提高,钎料与母材的相互扩散和冶金结合增强。

钢铁表面Cu-Sn-P/Ni-Sn-P合金复合镀层的结构和性能

钢铁表面浸镀Cu Sn P合金,得到金黄色仿金镀层 在金黄色镀层上化学镀法Ni Sn P合金,形成Cu Sn P/Ni Sn P合金复合镀层,确定了镀液的最佳组成和工艺,用盐水浸泡测定复合镀层的防腐蚀性,用SEM,XPS和AES谱分析镀层的表面形貌、组成、结构和性能 结果表明,合金复合镀层使钢铁耐腐蚀性得以改善,Cu Sn P镀层可表示为Cu Sn P/CuxOy/SnxOy;Ni Sn P镀层可表示为Ni Sn P/NixOy/SnxOy,各元素的相对原子百分浓度分别为Ni52 2%,O6 9%,Sn18 7%,P12 9%,Fe9 3%

Cu-P基急冷钎料的制备及钎焊性能的研究

利用单辊急冷法制备用于铜及铜合金钎焊的Cu76.3P7.5Ni13Sn3Si0.2铜磷基急冷钎料。制得的急冷铜磷基钎料薄带具有良好的韧性,钎焊性能优良。将急冷钎料在680℃的钎焊温度下选择3种保温时间(5、10、15 min)与紫铜进行真空钎焊,重点研究了急冷钎料的润湿性与保温时间的关系以及焊接接头的组织结构及力学性能。结果表明,急冷钎料的熔化温度低,润湿性好,硬度低、易加工,用急冷钎料焊接的接头有较优的接头质量。

引线框架用Cu-Sn-Ni-P合金抗软化性能的研究

研究了化学成分、退火处理对引线框架用Cu-Sn-Ni-P合金抗软化性能的影响。对抗软化处理试样的硬度和显微组织进行研究,并与常规的引线框架材料进行对比分析。结果表明,Cu-Sn-Ni-P合金经低温退火后材料的性能及抗软化性能均有所改善。锌元素的添加能提高合金的力学性能和再结晶温度。综合比较C194,C7025和Cu-Sn-Ni-P引线框架材料,Cu-Sn-Ni-P合金性能指标介于C194与C7025合金中间,因具有生产工艺简单和成本低廉,可满足中高端引线框架材料的市场需求。

Cu-P-Sn对镍基钎料真空钎焊金刚石的影响

采用镍基钎料对金刚石进行钎焊时,金刚石出现较大的热损伤。针对该问题,调整镍基钎料中的成分,分别采用不同Cu-P-Sn含量的Ni-Cr-B-Si复合钎料对金刚石磨粒在1020℃进行真空钎焊。利用SEM、EDS和XRD对金刚石及其表面碳化物的形貌、钎料的微观结构进行分析,采用显微硬度计测试了钎料层的显微硬度。结果表明：在Ni-Cr-B-Si钎料中添加Cu-P-Sn,降低了钎料的熔点及其钎焊温度,真空钎焊后金刚石表面形成了一层整齐的Cr3C2碳化物,金刚石的热损伤降低,钎料与金刚石之间有较强的连接强度。钎料层的微观组织主要是γ-（Ni,Cu）和颗粒状短棒状的Cr7C3碳化物。加入不同含量Cu-P-Sn的Ni基钎料层的显微硬度降低,有利于金刚石磨粒的出露。