Ni_3Al基合金TLP扩散焊接头性能

介绍N i3A l基IC10合金TLP扩散焊后接头性能,以及长时间使用后接头性能的变化,分析认为TLP扩散焊接头在高温使用过程中,原子进一步扩散,接头性能变得和基体相同。