SMAI和CI法制备的NiAg／SiO_2催化剂的结构与催化性质研究

应用溶剂化金属原子浸渍（ＳＭＡＩ）法和普通浸渍（ＣＩ）法制备了金属含量相同的ＳｉＯ２负载ＮｉＡｇ双金属催化剂。ＸＲＤ和磁测定结果表明ＳＭＡＩ催化剂中Ｎｉ和Ａｇ的粒度均小于金属含量相同的ＣＩ催化剂，ＳＭＡＩ催化剂中Ｎｉ和Ａｇ未形成合金，而ＣＩ催化剂中Ｎｉ和Ａｇ形成了合金。ＳＭＡＩ和ＣＩ催化剂都具有超顺磁性。研究了这些催化剂在甲苯加氢反应的催化性质，结果表明与组成相同的普通浸渍法催化剂相比，ＳＭＡＩ催化剂显示出较高的催化活性。

A4纸-8B铅笔-NiAg电极的制备及对H_2O_2电还原反应的催化性能

通过电化学沉积和化学置换两种方法制备了一种新颖的、无黏合剂的石墨修饰A4纸负载镍银电极(Ni Ag@C/A),利用X射线衍射分析(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)等方法对电极的微观形貌和相组成进行了表征.通过循环伏安法(CV)和计时电流法(CA)对电极对H_2O_2电还原的催化性能进行了测试.结果表明,在测试的浓度范围内,当Na OH浓度为1 mol/L,H_2O_2浓度为0.6 mol/L时,Ni Ag@C/A电极的催化性能最佳;在工作电压为-0.8 V的条件下,电极上H_2O_2还原反应的电流密度可达600 m A/cm^2,表现出良好的催化活性和稳定性.