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NiAl-W纳米多孔阵列制备方法研究
1
作者
赵志龙
高建军
+2 位作者
韦路锋
崔凯
侯铁城
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017年第18期25-27,32,共4页
采用定向凝固与选择性腐蚀复合工艺,获得NiAl-W纳米多孔阵列。通过定向凝固速率可调节棒状NiAl-W共晶中棒状W相的间距和直径,电化学选择性腐蚀去除W相后,在NiAl基体表面上形成间距和孔径可调的多孔阵列。由于孔径尺度的限制,孔列在电势0...
采用定向凝固与选择性腐蚀复合工艺,获得NiAl-W纳米多孔阵列。通过定向凝固速率可调节棒状NiAl-W共晶中棒状W相的间距和直径,电化学选择性腐蚀去除W相后,在NiAl基体表面上形成间距和孔径可调的多孔阵列。由于孔径尺度的限制,孔列在电势0.5V连续腐蚀2~3h后受到极大的阻力。
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关键词
棒状共晶
纳米孔列
nial-w
定向凝固
选择性腐蚀
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职称材料
等离子喷涂制备W丝增强NiAl单层复合材料的界面研究
2
作者
张志刚
宫声凯
徐惠彬
《航空学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007年第B08期189-192,共4页
采用等离子喷涂法制备了W丝增强NiAl单层复合材料并研究了该材料内部与界面相关的问题。研究表明:作为增强体的W丝与NiAl基体具有较好的稳定性,制备态的W/NiAl界面为非冶金结合,其界面处无元素的互扩散及界面反应发生;在模拟热压工艺的...
采用等离子喷涂法制备了W丝增强NiAl单层复合材料并研究了该材料内部与界面相关的问题。研究表明:作为增强体的W丝与NiAl基体具有较好的稳定性,制备态的W/NiAl界面为非冶金结合,其界面处无元素的互扩散及界面反应发生;在模拟热压工艺的两种退火热处理(800℃/3h,1200℃/48h)状态下,W丝/NiAl界面的结合强度增加,但界面处未出现可见的元素的互扩散层,只是W丝与结晶后NiAl熔滴颗粒之间的氧化物层明显增厚。另一方面,等离子喷涂工艺会给NiAl基体内部带来氧化物的内分界面,该界面的存在会导致NiAl基体的脆断。
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关键词
W丝增强NiAl单层复合材料
等离子喷涂
界面
稳定性
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职称材料
题名
NiAl-W纳米多孔阵列制备方法研究
1
作者
赵志龙
高建军
韦路锋
崔凯
侯铁城
机构
西北工业大学机电学院
西北工业集团公司设计二所
出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017年第18期25-27,32,共4页
基金
国家自然科学基金(51374173)
文摘
采用定向凝固与选择性腐蚀复合工艺,获得NiAl-W纳米多孔阵列。通过定向凝固速率可调节棒状NiAl-W共晶中棒状W相的间距和直径,电化学选择性腐蚀去除W相后,在NiAl基体表面上形成间距和孔径可调的多孔阵列。由于孔径尺度的限制,孔列在电势0.5V连续腐蚀2~3h后受到极大的阻力。
关键词
棒状共晶
纳米孔列
nial-w
定向凝固
选择性腐蚀
Keywords
rod-like eutectic, nanoporous array, NiAI-W, directional solidification, selective dissolution
分类号
TB34 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
等离子喷涂制备W丝增强NiAl单层复合材料的界面研究
2
作者
张志刚
宫声凯
徐惠彬
机构
北京航空航天大学材料科学与工程学院
出处
《航空学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007年第B08期189-192,共4页
基金
国家自然科学基金(50571005)
文摘
采用等离子喷涂法制备了W丝增强NiAl单层复合材料并研究了该材料内部与界面相关的问题。研究表明:作为增强体的W丝与NiAl基体具有较好的稳定性,制备态的W/NiAl界面为非冶金结合,其界面处无元素的互扩散及界面反应发生;在模拟热压工艺的两种退火热处理(800℃/3h,1200℃/48h)状态下,W丝/NiAl界面的结合强度增加,但界面处未出现可见的元素的互扩散层,只是W丝与结晶后NiAl熔滴颗粒之间的氧化物层明显增厚。另一方面,等离子喷涂工艺会给NiAl基体内部带来氧化物的内分界面,该界面的存在会导致NiAl基体的脆断。
关键词
W丝增强NiAl单层复合材料
等离子喷涂
界面
稳定性
Keywords
monolayer NiAl composite reinforced with W fibers
plasma spray
interface
inconsistency
分类号
TB331 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
NiAl-W纳米多孔阵列制备方法研究
赵志龙
高建军
韦路锋
崔凯
侯铁城
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017
0
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职称材料
2
等离子喷涂制备W丝增强NiAl单层复合材料的界面研究
张志刚
宫声凯
徐惠彬
《航空学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007
0
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职称材料
已选择
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