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基于NiPdAu PPF框架的QFN键合工艺研究
1
作者
李建国
杨洪波
朱彬
《电子工业专用设备》
2005年第5期41-44,共4页
介绍了NiPdAuPPF框架的镀层结构以及键合机理。并针对QFN(QuadFlatNon-lead)封装类型,研究了基于PPF框架的键合工艺优化,着重探讨了为增强第二焊点焊接强度所进行的工艺参数改进。
关键词
nipdau
预镀框架
四侧扁平无引脚
焊接功率
焊接力
下载PDF
职称材料
题名
基于NiPdAu PPF框架的QFN键合工艺研究
1
作者
李建国
杨洪波
朱彬
机构
上海捷敏电子工程研发部
出处
《电子工业专用设备》
2005年第5期41-44,共4页
文摘
介绍了NiPdAuPPF框架的镀层结构以及键合机理。并针对QFN(QuadFlatNon-lead)封装类型,研究了基于PPF框架的键合工艺优化,着重探讨了为增强第二焊点焊接强度所进行的工艺参数改进。
关键词
nipdau
预镀框架
四侧扁平无引脚
焊接功率
焊接力
Keywords
nipdau pre-plated frame
QFN(Quad Flat Non-lead)
Bonding power
Bonding force
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
基于NiPdAu PPF框架的QFN键合工艺研究
李建国
杨洪波
朱彬
《电子工业专用设备》
2005
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