Sol-Gel法制备NiTiSMA/FC多层薄膜复合材料的组成结构研究

研究用Sol Gel法在NiTiSMA薄片基体上复合铁电陶瓷薄膜的工艺,讨论了热处理温度对铁电陶瓷层晶化的影响.结果表明,NiTi基体的高温氧化行为直接影响着铁电陶瓷层的结晶过程,并且随着陶瓷层结构的致密化该作用减弱.

显微硬度计测试NiTi SMA薄膜与PZT基体结合力的分析

通过磁控溅射在锆钛酸铅陶瓷(PZT)基体表面沉积一定面积的NiTi SMA薄膜,用显微硬度测试分析薄膜与PZT基体间的结合力.结果表明:随沉积膜宽度增加,NiTi SMA薄膜与PZT基体的结合力减小;膜宽L<3mm的NiTi SMA薄膜,其膜基结合力最高达351N/mm^2,比膜宽L≥3mm的结合力高2倍多.