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High Performance 70nm CMOS Devices
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作者 徐秋霞 钱鹤 +5 位作者 殷华湘 贾林 季红浩 陈宝钦 朱亚江 刘明 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第2期134-139,共6页
A high performance 70nm CMOS device has been demonstrated for the first time in the continent, China. Some innovations in techniques are applied to restrain the short channel effect and improve the driving ability, ... A high performance 70nm CMOS device has been demonstrated for the first time in the continent, China. Some innovations in techniques are applied to restrain the short channel effect and improve the driving ability, such as 3nm nitrided oxide, dual poly Si gate electrode, novel super steep retrograde channel doping by heavy ion implantation, ultra shallow S/D extension formed by Ge PAI(Pre Amorphism Implantation) plus LEI(Low Energy Implantation), thin and low resistance Ti SALICIDE by Ge PAI and special cleaning, etc. The shortest channel length of the CMOS device is 70nm. The threshold voltages, G m and off current are 0 28V,490mS·mm -1 and 0 08nA/μm for NMOS and -0 3V,340mS·mm -1 and 0 2nA/μm for PMOS, respectively. Delays of 23 5ps/stage at 1 5V, 17 5ps/stage at 2 0V and 12 5ps/stage at 3V are achieved in the 57 stage unloaded 100nm CMOS ring oscillator circuits. 展开更多
关键词 high performance 70nm cmos device S/D extension nitrided gate oxide Ge PAI SALICIDE
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全耗尽CMOS/SOI工艺 被引量:11
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作者 刘新宇 孙海峰 +5 位作者 刘洪民 陈焕章 扈焕章 海潮和 和致经 吴德馨 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第1期104-108,共5页
对全耗尽 CMOS/ SOI工艺进行了研究 ,成功地开发出成套全耗尽 CMOS/ SOI抗辐照工艺 .其关键工艺技术包括 :氮化 H2 - O2 合成薄栅氧、双栅和注 Ge硅化物等技术 .经过工艺投片 ,获得性能良好的抗辐照 CMOS/ SOI器件和电路 (包括 10 1级... 对全耗尽 CMOS/ SOI工艺进行了研究 ,成功地开发出成套全耗尽 CMOS/ SOI抗辐照工艺 .其关键工艺技术包括 :氮化 H2 - O2 合成薄栅氧、双栅和注 Ge硅化物等技术 .经过工艺投片 ,获得性能良好的抗辐照 CMOS/ SOI器件和电路 (包括 10 1级环振、2 0 0 0门门海阵列等 ) ,其中 ,n MOS:Vt=0 .7V,Vds=4 .5~ 5 .2 V,μeff=4 6 5 cm2 / (V· s) ,p MOS:Vt=- 0 .8V ,Vds=- 5~ - 6 .3V,μeff=2 6 4 cm2 / (V· s) .当工作电压为 5 V时 ,0 .8μm环振单级延迟为 4 5 展开更多
关键词 全耗尽 cmos SOI工艺 氮化H2-O2合成薄栅氧 双栅 注Ge硅化物 注锗
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抗辐射体硅CMOS工艺技术研究
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作者 陆剑侠 李正孝 +3 位作者 张沈军 许仲德 陶星 袁凯 《微处理机》 1996年第3期17-20,共4页
论述和分析了在抗辐射体硅CMOSI艺制造过程中,栅介质种类、栅氧化层厚度的选择以及氧化层的厚度与半导体器件抗辐射能力的关系。
关键词 cmos电路 抗辐射加固工艺
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基于标准CMOS工艺的新型pH值传感器
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作者 施朝霞 朱大中 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2009年第1期152-155,共4页
基于0.6μmCMOS工艺设计了一种新型的pH值传感器。多晶硅和双层金属电极形成复合的悬浮栅结构,Si3N4钝化层作为敏感层。传感单元为W/L=500μm/20μm的PMOS管,其阈值电压随溶液pH值线性变化,并通过恒定PMOS管源漏电压和源漏电流控制电路... 基于0.6μmCMOS工艺设计了一种新型的pH值传感器。多晶硅和双层金属电极形成复合的悬浮栅结构,Si3N4钝化层作为敏感层。传感单元为W/L=500μm/20μm的PMOS管,其阈值电压随溶液pH值线性变化,并通过恒定PMOS管源漏电压和源漏电流控制电路转换成PMOS管源电压线性输出。PMOS管源电压线性输出范围达到4.6V,很好满足在不同pH值溶液中测试的要求。采用波长396nm紫外灯管照射来消除浮栅上电荷,增大阈值电压并有效调整溶液栅电压线性区工作范围。紫外照射后溶液栅电压可偏置在0V,减少溶液中噪声影响。CMOSpH值传感器的平均灵敏度为35.8mV/pH。 展开更多
关键词 互补金属氧化物半导体pH值传感器 氮化硅钝化层 悬浮栅 阈值电压
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激光聚变领域高性能条纹相机研究现状与展望 被引量:3
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作者 胡昕 李晋 +7 位作者 刘慎业 张昆林 黎宇坤 王峰 杨家敏 丁永坤 江少恩 张兴 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第11期62-71,共10页
条纹相机(包括X射线条纹相机和可见光光学条纹相机)是一种高时空分辨的诊断设备,在激光惯性约束聚变(ICF)物理实验研究中具有非常重要的应用。介绍了当今国内外激光聚变领域获得广泛应用的两种主要类型条纹相机的技术性能以及各自的技... 条纹相机(包括X射线条纹相机和可见光光学条纹相机)是一种高时空分辨的诊断设备,在激光惯性约束聚变(ICF)物理实验研究中具有非常重要的应用。介绍了当今国内外激光聚变领域获得广泛应用的两种主要类型条纹相机的技术性能以及各自的技术特点,它们分别采用了同轴电极双聚焦电子光学扫描变像管和双板电极电子光学扫描管。在技术指标方面,重点论述了条纹相机动态范围的判据,分析了激光聚变实验对条纹相机动态范围的需求,介绍了当今国际上高性能条纹相机动态范围指标的现状。文章也介绍了和条纹相机发展应用相关的几项重要技术进展,这些进展包括先进光时标、抗辐射加固记录系统和抑制相机背景噪声的阴极选通技术。 展开更多
关键词 激光聚变 条纹相机 扫描管 抗辐射加固 cmos器件 阴极选通
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覆盖Si_3N_4层和栅氧化物氮化对晶体管的影响
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作者 柳海生 李翠 《微处理机》 2006年第5期4-5,8,共3页
研究了在各种各样的晶体管中高于最低限度的坡面外层上覆盖硅氮化物和栅氧化物被氮化的影响,同时制作出具有高、低压晶体管的硅晶片。当干燥氧化物和降低化学蒸汽的压力使之凝固的2个步骤(LPCVD)被用于厚栅氧化物时,薄栅氧化物被氮氧化... 研究了在各种各样的晶体管中高于最低限度的坡面外层上覆盖硅氮化物和栅氧化物被氮化的影响,同时制作出具有高、低压晶体管的硅晶片。当干燥氧化物和降低化学蒸汽的压力使之凝固的2个步骤(LPCVD)被用于厚栅氧化物时,薄栅氧化物被氮氧化改善。薄栅氧化物的厚度是4.5nm,厚栅氧化物的厚度为29nm。低压nMOS和pMOS不显示出任何驼峰,高压pMOS也一样。高压nMOS高于最低限度的驼峰取决于工艺条件。它表明没有覆盖硅氮化层的严重驼峰取决于经过LPCVD的内部涂层氧化沉淀后化学处理期间的湿度扩散。这说明,采用氮氧化物阻止水汽扩散防止驼峰的方法是有效的。 展开更多
关键词 cmos 高压nMOS 驼峰 经过氮化的栅氧化物 硅氮化物
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氮氧化物栅介质抗辐射性能研究
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作者 林满院 沈文正 +1 位作者 孙有民 刘勇 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1996年第5期1-4,共4页
本文利用具有氮氧化物栅介质的NMOS、PMOS和CMOS集成电路研究氮氧化物栅的抗γ总剂量性能,结果表明氮氧化物多层栅介质有比纯SiO2更好的抗辐射性能。
关键词 氮氧化物栅介质 抗辐射性 MOSFET
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