O相合金Ti-22Al-25Nb固态扩散连接

用热-力学模拟试验机Gleeble 1500D进行O相合金Ti-22Al-25Nb的固态扩散连接。结果表明:当连接温度和连接压强分别不低于970℃和7 MPa以及保温时间不短于30 min时,能获得界面结合致密的接头;当连接温度高于1 000℃时,B2基体相明显粗化,且O相明显减少;当连接温度、压强和保温时间分别为1 020℃、7 MPa和30 min时,接头室温和650℃的拉伸强度分别为925 MPa和654 MPa;当连接温度不高于1 000℃的接头,拉伸断裂大部分发生在结合界面;当连接温度高于1 000℃时,则断裂主要发生在近界面母材中。

连接参数对Ti-22Al-25Nb合金TLP扩散连接接头性能的影响

研究了用Ti-15Cu-15Ni合金薄片TLP扩散连接O相合金Ti-22Al-25Nb。结果表明,短时间保温时接头连接区还残留了含微量Al和Nb的Ti2(Cu,Ni)与Ti(Cu,Ni)脆性组织;保温时间足够长且采用快速冷却工艺时,连接区组织为B2相,反之,慢速冷却工艺下连接区组织为基体相B2和一定量的α2,O相。与快速冷却工艺相比,慢速冷却措施可改善连接区组织和明显提高接头强度,在连接温度为990℃并保温90min的优化工艺下,接头在室温和650℃的抗拉强度分别为1041MPa和659MPa,达到原始母材强度的95%和81%。

以Ti-Zr-Cu-Ni-Fe合金为中间层的Ti_3Al/TiAl瞬间液相扩散连接

采用瞬间液相扩散焊方法，以自主设计的Ti-Zr—Cu-Ni-Fe系新型合金作为中间层，实现了Ti3Al基合金与TiAl异种材料之间的连接．利用扫描电镜、电子探针以及X射线衍射分析等方法对接头界面微观组织和物相进行了分析．结果表明，Ti3Al／TiAl接头主要由富Ti相、Ti2Al反应层、α2-Ti3Al相以及溶入了Al元素的残余中间层组成；随着焊接温度的升高，中间层与母材的溶解与扩散变得更加强烈，使得Ti2Al反应层厚度增加，残余中间层的数量减少．抗剪测试结果显示，焊接接温度在880～1010℃范围内时，提高焊接温度有利于接头强度的提高；接头在室温下的最大抗剪强度达到502MPa，在500℃下为196MPa．

钎焊循环对IC10合金TLP扩散焊接头高温持久性能影响

研究了钎焊循环对过渡液相扩散焊(TLP)接头高温持久性能的影响。结果表明:钎焊循环对IC10合金TLP扩散焊接头高温持久性能没有不利影响。IC10合金TLP纵向焊接接头在980℃/100 h的持久强度达到母材相应强度的87%,IC10合金TLP横向接头在980℃/100 h持久强度为120 MPa,达到母材同样条件下持久强度的92%。钎焊循环对TLP扩散焊接头断口形貌影响不大,宏观断口形貌均呈现细小凸凹,高倍微观断口呈现韧窝形貌,表明IC10合金接头为韧性断裂。