PCI Express技术在嵌入式MPSoC中的应用

PCI Express作为第三代高性能I/O互连技术具有很多技术优势,如基于报文交换、点对点连接、LVDS高速串行互连、高带宽等。但是,PCI Express技术更多地应用于通用高性能计算机领域,鲜有将其应用于嵌入式系统设计中的实例。本文基于自行研制的一款嵌入式多核SoC系统YHFT-QDSP,根据系统设计需求,结合PCI Express技术特点,采用基于IP裁剪的快速设计方法将PCI Express技术应用于系统片间互连模块的设计中,缩短了设计周期并获得了良好的设计效果。采用0.13μm工艺单元库实现,PCI Express片间互连模块总面积为0.65mm2,其中协议转换模块面积为0.12mm2,片间数据传输有效带宽可达1.63Gb/s。