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OEMCM中光互连布局算法的研究
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作者 李珂 黄培中 来金梅 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第11期32-35,共4页
本文着重于具有FSOI结构的OEMCM的光学互连及其布局算法研究 .针对具有CGH的FSOI系统中的互连布局特点 ,提出一种有效互连布局算法 .运用该算法对典型的大规模互连网络示例进行的运算结果表明 ,该算法不仅能够有效地解决这种FSOI系统中... 本文着重于具有FSOI结构的OEMCM的光学互连及其布局算法研究 .针对具有CGH的FSOI系统中的互连布局特点 ,提出一种有效互连布局算法 .运用该算法对典型的大规模互连网络示例进行的运算结果表明 ,该算法不仅能够有效地解决这种FSOI系统中的网络互连具有一定空间局限性的问题 ,而且与已有的其它互连布局算法的计算机模拟结果相比 ,本文的算法在布局结果。 展开更多
关键词 光电多芯片组件 光互连 布局算法 FSOI oemcm
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光电多芯片组件CAD系统的设计
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作者 徐勇放 黄培中 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第9期1121-1124,共4页
为了有效地对光电多芯片组件(OEMCM)进行设计和封装,迫切需要一种集成化的计算机辅助设计(CAD)系统.通过对OEMCM 系统设计过程的研究,根据OEMCM 所涉及的不同领域知识,将设计过程分为8 个模块,并提出一种... 为了有效地对光电多芯片组件(OEMCM)进行设计和封装,迫切需要一种集成化的计算机辅助设计(CAD)系统.通过对OEMCM 系统设计过程的研究,根据OEMCM 所涉及的不同领域知识,将设计过程分为8 个模块,并提出一种集成的层次化的OEMCM CAD软件的系统结构.系统采用统一的数据描述和CAD框架结构。 展开更多
关键词 光电多芯片组件 光互连 CAD oemcm
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A NOVEL 2-D GENETIC ALGORITHM FOR STANDARD PE PLACEMENT IN OPTOELECTRONIC MCM
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作者 徐勇放 黄培中 《Journal of Shanghai Jiaotong university(Science)》 EI 2000年第2期103-107,共5页
In order for optical interconnection technologies to be incorporated into the next generation parallel computers, new optoelectronic computer aided design, integration, and packaging technologies must be investigated.... In order for optical interconnection technologies to be incorporated into the next generation parallel computers, new optoelectronic computer aided design, integration, and packaging technologies must be investigated. One of the key issues in designing is the system volume, which is determined by maximum interconnection distance(MID) between PEs. A novel 2 D genetic algorithm was presented in this paper at the first time, and used to solve the placement of twin butterfly multistage networks based on transmissive physical model. The experiment result shows that this algorithm case works better than other algorithm cases. 展开更多
关键词 PLACEMENT GENETIC algorithm OPTOELECTRONIC MCM(oemcm) Document code:A
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层次化的光电多芯片组件CAD系统结构设计
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作者 徐勇放 黄培中 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1999年第6期1-4,共4页
为了有效地对OEMCM 进行设计和封装, 在实际工作中迫切需要一种集成化的CAD 系统。通过对OEMCM 系统设计过程的研究, 提出了一种集成的层次化的OEMCMCAD 软件的系统结构。
关键词 CAD 结构设计 层次化 光互连 光电多芯片组件
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光电子多芯片组件中光互连能量分析
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作者 徐勇放 黄培中 《光通信技术》 CSCD 北大核心 2000年第1期61-64,共4页
分析了光电子多芯片组件内自由空间光互连的单位比特能量需求 ,并与片间电互连情况进行了对比 ,最后给出了多芯片组件内光 -电互连能量平均转效的互连线长( break- even 1 ine)。
关键词 光互连 光电子多芯片组件 能量分析
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