ORSPI4:针对SPI4.2解决方案的现场可编程系统芯片

莱迪思半导体公司正式宣布其ORSPI4现场可编程系统芯片(FPSC)问世。该器件有效地综合了ASIC与FPG技术,与单纯的FPGA相比,它的集成度和性能更高,成本更低,能提供功耗更低的SPI4.2解决方案。ORSPI4上预制好的ASIC块含有两个SPI4.2接口模块、一个高速QDR Ⅱ SRAM存储控制器、四条速率为600Mbps到3.7Gbps的SERDES通道、以及8b/10b编码/解码和其它逻辑支持。