混合平衡-非平衡射频探针的在片测试方法

随着对微波单片集成电路(MMIC)愈发严苛的尺寸限制和集成度要求,越来越多的MMIC芯片如限幅器、射频开关等同时具有平衡和非平衡的不同测试焊盘结构,需采用平衡-非平衡混合射频探针进行在片测试,而基于单一平衡或非平衡结构的直通在片校准件无法同时满足混合射频探针的阻抗匹配要求,导致校准精度大幅下降,无法用于MMIC在片测试.为此,本文对采用传统SOLR校准方式的平衡-非平衡混合射频探针测试的校准误差进行了评估计算,并结合带误差修正的OSL二阶去嵌技术和级联矩阵变换技术,提出一种基于平衡-非平衡混合射频探针的MMIC在片测试方法,同时搭建了以矢量网络分析仪、SG与GSG射频探针、微波探针台等组成的在片测试系统来验证方案可行性.通过矢量修正和级联矩阵去嵌,将校准参考平面精确平移至探针尖端面,有效地保证了测试精度,并且结合C#面向对象语言为该测试方案构建了自动测试系统,实现了仪器控制、数据采集、结果修正、数据分析等全自动操作,避免了人为干预的影响,解决了晶圆级测试面临的效率问题.

一体化晶圆级MMIC自动测试技术研究

提出了一种一体化晶圆级微波单片集成电路(MMIC)自动测试技术方案,对矢量网络分析仪主控接口进行深度开发,采用以工控机和矢量网络分析仪为核心的双核控制拓扑结构,基于三级软件驱动架构编写系统自动测试软件,融合了扩展OSL去嵌法、在片校准验证模型、高精度功率附加效率(PAE)测试、优化的矢量冷源噪声测试法等多种先进的高精度测试技术。采用该技术方案后测试系统十分简捷,只需一次探针接触便可获得被测器件的全部参数,避免了测试系统的频繁切换对测试精度和速度的不利影响,大大提高了测试效率。