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题名支持解密外包的OSM9标识密钥封装机制
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作者
刘宽
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机构
福建师范大学计算机与网络空间安全学院
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出处
《工业技术创新》
2023年第1期106-113,共8页
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文摘
SM9系列标识密码算法自被纳入国家密码行业标准、ISO/IEC国际标准以来,一直受到广泛关注,然而在SM9标识密钥封装机制下,每一次解密操作都需要作一次双线性配对运算,解密耗时随着密文数量的增加呈线性增长趋势,无法更好适应需要对海量数据进行频繁解密操作且算力资源受限的环境。鉴于此,在SM9基础上进行功能性拓展,提出支持解密外包的OSM9标识密钥封装机制。OSM9将标准SM9标识密钥封装机制解密过程中的所有配对运算全部外包至具备强大算力的云服务中心,有效消除了耗时较大的双线性配对运算对解密效率的影响,使得计算资源受限的终端用户只需进行一次简单的指数运算就能完成最终解密。算法具备抗密钥泄漏功能,在与云服务中心交互的情况下,恶意第三方即使拿到数据使用者的解密密钥,对云服务中心返回的外包结果执行解密操作,依旧只能取得被数据使用者的私钥所盲化的结果。理论分析和仿真实验印证了OSM9的可行性与高效性,相比于SM9,终端解密时间减少了约61.01%,有效拓展了SM9系列标识密码算法的应用范畴。
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关键词
osm9
标识密码算法
解密外包
标识密钥封装
双线性配对
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Keywords
osm9
Identification Cipher Algorithm
Outsourced Decryption
Identification Key Encapsulation
Bilinear Pairing
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分类号
TP309
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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