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Improvement of Metal-Graphene Ohmic Contact Resistance in Bilayer Epitaxial Graphene Devices
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作者 何泽召 杨克武 +5 位作者 蔚翠 李佳 刘庆彬 芦伟立 冯志红 蔡树军 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2015年第11期118-121,共4页
We report on an improved metal-graphene ohmic contact in bilayer epitaxial graphene on a SiC substrate with contact resistance below 0.1 Ω.mm. Monolayer and bilayer epitaxial graphenes are prepared on a 4HoSiC substr... We report on an improved metal-graphene ohmic contact in bilayer epitaxial graphene on a SiC substrate with contact resistance below 0.1 Ω.mm. Monolayer and bilayer epitaxial graphenes are prepared on a 4HoSiC substrate in this work. Their contact resistances are measured by a transfer length method. An improved photoresist-free device fabrication method is used and is compared with the conventional device fabrication method. Compared with the monolayer graphene, the contact resistance Rc of bilayer graphene improves from an average of 0.24Ω·mm to 0. 1 Ωmm. Ohmic contact formation mechanism analysis by Landauer's approach reveals that the obtained low ohmic contact resistance in bilayer epitaxial graphene is due to their high carrier density high carrier transmission probability, and p-type doping introduced by contact metal Au. 展开更多
关键词 Improvement of Metal-Graphene ohmic contact Resistance in Bilayer epitaxial Graphene Devices
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GaAs外延层蒸镀Cr和Au膜制作欧姆接触工艺 被引量:1
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作者 杨晓妍 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 1995年第2期84-87,共4页
目前国内外在各种金属上电镀、蒸镀Cr或Cr、Au,是因为Cr耐磨损、抗腐蚀,与稀酸作用缓慢,与被镀件结合力强.有力地保护被镀件,提高被镀件的使用寿命。外延后的GaAs衬底解理成激光器之前,要进行光刻,把镀在P型GaA... 目前国内外在各种金属上电镀、蒸镀Cr或Cr、Au,是因为Cr耐磨损、抗腐蚀,与稀酸作用缓慢,与被镀件结合力强.有力地保护被镀件,提高被镀件的使用寿命。外延后的GaAs衬底解理成激光器之前,要进行光刻,把镀在P型GaAs外延片刻沟糟处的Cr去掉。本文介绍在GaAs激光器的P型外延层上蒸镀Cr和Au的工艺及去除Cr的新工艺。 展开更多
关键词 欧姆接触 光刻 外延 半导体激光器 砷化镓
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Si衬底上MBE GaAs MESFET与IC制备
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作者 庄庆德 李明祥 +2 位作者 钱文生 童勤义 林新民 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 1992年第3期211-215,共5页
叙述在MBE(分子束外延)GaAs/Si材料上制作GaAs MESFET与Ic的研究。考虑到GaAsIC与Si IC单片集成的需要,采用了Ti/TiW/Au肖特基金属化和Ni/AuGe/Ni/Au欧姆接触金属化,层间介质采用等离子增强淀积氮化硅和聚酰亚胺复合材料。在该工艺基础... 叙述在MBE(分子束外延)GaAs/Si材料上制作GaAs MESFET与Ic的研究。考虑到GaAsIC与Si IC单片集成的需要,采用了Ti/TiW/Au肖特基金属化和Ni/AuGe/Ni/Au欧姆接触金属化,层间介质采用等离子增强淀积氮化硅和聚酰亚胺复合材料。在该工艺基础上,制备了性能良好的GaAs/Si MESFET与IC。 展开更多
关键词 分子束 金属半导体 场效应管 衬底
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关于LED单灯正向电压V_F不良的探讨 被引量:1
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作者 斯芳虎 《电子与封装》 2008年第1期12-15,共4页
文章基于LED芯片和LED单灯的工作原理和制程工艺,探讨了LED芯片封装以后正向电压VF升高和降低的常见原因,并提出了改善措施。对于GaN基双电极芯片,由于芯片工艺制程或后续封装工艺因素,造成芯片表面镀层(ITO或Ni/Au)与P-GaN外延层之间... 文章基于LED芯片和LED单灯的工作原理和制程工艺,探讨了LED芯片封装以后正向电压VF升高和降低的常见原因,并提出了改善措施。对于GaN基双电极芯片,由于芯片工艺制程或后续封装工艺因素,造成芯片表面镀层(ITO或Ni/Au)与P-GaN外延层之间的结合被破坏,欧姆接触电阻变大。对于GaAs基单电极芯片,由于封装材料和工艺因素,导致芯片背金(N-electrode)与银胶,或银胶与支架之间的接触电阻变大,从而LED正向电压VF升高。LED正向电压VF降低最常见的原因为芯片PN结被ESD或外界大电流损伤或软击穿,反向漏电过大,失去了二极管固有的I-V特性。 展开更多
关键词 正向电压 外延层 欧姆接触 电流扩展 金属有机化合物气相淀积 PN结
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新型器件及其超薄层异质外延材料和表面、界面研究
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作者 王占国 陈维德 《中国科学基金》 CSCD 1998年第4期261-264,共4页
随着分子束外延(MBE)、化学束外延(CBE)以及金属有机物化学汽相沉积(MOCVD)等超薄层生长技术的发展,人们已经成功地生长出原子级厚度和原子级平整的优质异质结构外延材料。以此为基础,研制成功多种新一代半导体光电子和微电子器件,如:... 随着分子束外延(MBE)、化学束外延(CBE)以及金属有机物化学汽相沉积(MOCVD)等超薄层生长技术的发展,人们已经成功地生长出原子级厚度和原子级平整的优质异质结构外延材料。以此为基础,研制成功多种新一代半导体光电子和微电子器件,如:量子阱激光器、高电子迁移率晶体管(HEMT)和异质结双极晶晶体管(HBT)等。这些器件不仅大大促进了国防电子工程技术的发展(如雷达、导弹),而且在超高速计算机、卫星通讯和电视接收等方面也有重要应用。超薄层外延材料具有许多新颖的物理特性,已成为凝聚态物理研究前沿领域之一。随着器件尺寸的减小,表面和界面效应越来越突出,并严重影响器件性能。因此,利用现代表面分析技术,从原子尺度上了解超薄层材料生长机理,及器件表面和界面的物理特性,有利于新型材料和器件的发展。三年来,我们在此领域做了许多深入研究,取得了一批具有较高学术价值和应用价值的研究成果。 展开更多
关键词 分子束外延 表面钝化 界面物理 外延材料 晶体管
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