埋嵌铜块PCB溢胶不良改善

埋嵌铜块是有效解决印制电路板(PCB)散热问题的方法之一。溢胶不良是埋嵌铜块板产品报废的主要缺陷,具有严重功能性影响。结合生产实例,针对埋铜块板溢胶不良问题加以讨论并提出相关改善措施,为埋铜块板制作积累生产经验。

水轮发电机组定子绝缘盒溢胶原因分析与处理

万家寨水利枢纽有限公司6号水轮发电机(180 MW)检修时发现定子上端部绝缘盒共存在22处溢胶缺陷,通过现场检查与试验,确定缺陷是因HDJ-18环氧填充腻子没有完全固化引起的。制订方案后,按照工艺要求现场进行了HDJ-18环氧填充腻子原位重新灌注工作,机组运行状况表明处理效果较好。该处理方法省时、省力、成本低,可供大型水轮发电机组进行定子端部绝缘缺陷处理时参考。

达岱电厂发电机组定子绝缘盒开裂溢胶原因分析与处理

柬埔寨达岱水电有限公司2号水轮发电机(84.6 MW)检修时发现,发电机定子上下端部共存在3处绝缘盒开裂、溢胶的缺陷,并在定子下端多处绝缘盒灌注胶表层有轻微裂纹。通过原因分析及现场检查与电气试验,确定缺陷是因盒内上下层线棒的铜线接头处焊点过热引起的。按相关工艺要求对3处开裂溢胶的绝缘盒内接头进行了重新焊接,处理后经电气试验证明,处理效果良好。

刚挠结合板溢胶改善研究

文章研究刚挠结合板溢胶超标改善工艺,目前行业中刚挠结合板类型的产品叠构层间基本是使用lowflow半固化片材料,lowflow半固化片材料在经过基材传压就会有树脂胶产生。溢胶是刚挠结合板重要控制项目之一,由于溢胶超标直接影响到产品性能和外观,降低挠性板弯折次数。文章针对树脂溢胶问题点进行系统性讨论分析,提出对应改善方案对策,经过实验测试,证明了该方案有效,并应用到批量生产中。

TFT-LCD行业中封框胶一笔涂布的研究与改善

在TFT-LCD制造工艺中,为降低封框胶涂布工艺设备的节拍时间,对封框胶涂布工艺的Pattern进行相关研究。首先,根据封框胶现有工艺设计制定出可以使用一笔涂布的Pattern。然后,对一笔涂布Pattern的框胶交叉点胶宽进行均一性调整与改善。最后,对使用一笔涂布Pattern后的风险点及相应规避方法进行介绍。实验结果表明,不同的封框胶一笔涂布Pattern对封框胶涂布工艺设备的节拍时间的影响也不同,封框胶的涂布Gap对交叉点的胶宽影响最大。封框胶一笔涂布不仅可以降低涂胶工艺的节拍时间,还可以使涂胶始终端的溢胶不良发生率从0.3%降低到0.03%。

聚四氟乙烯材质的台阶槽高频板加工工艺研究

电子设备高频化的发展趋势促使聚四氟乙烯高频板使用越来越广泛,但此类高频板材本身物理特性导致其在印制电路板中加工难度较大。多层聚四氟乙烯台阶槽高频板易因半固化片流胶及局部形变导致加工失败。文章通过多次试验,采用控深锣及高温胶带阻胶方式生产,获得较好品质效果。

非防溢胶边框自动溢胶效果工艺的探索

为保证层压板的密封绝缘,在光伏组件装框过程中,需要保证溢胶效果。溢胶效果与所用铝边框种类有关。用正面防溢胶槽铝边框,基本可以达到良好的溢胶效果。但在自动线使用非防溢胶槽铝边框时,溢胶效果非常不佳。通过对"非防溢胶边框自动溢胶"工艺的不断摸索,结合实际溢胶效果进行微调,最终设定配方参数:装框台相对升高高度0.9 mm、短边框涂胶速度500 mm/s、长边框涂胶速度480mm/s、气压0.26MPa时,基本实现了自动溢胶效果。

外层压不流胶半固化片板制作方法的研究

客户为解决电源控制板3500V以上耐压,要求外层焊接面压合不流胶半固化片替代阻焊油墨设计,该类产品板设计在溢胶/偏移量控制、图形填胶能力及PP粉控制方面带来极大的挑战。实验表明,使用凝胶时间10s的不流胶半固化片,在一定的压合条件下,可有效地控制溢胶上焊盘和避免图形填胶空洞问题;此外,使用不铆合的铆钉在压合排板时固定不流胶半固化片,可有效地减少PP粉产生,从而降低焊盘上残留PP粉缺陷比例。

采用流胶型半固化片的0.2 mm台阶槽板加工方法研究

高频高速含台阶印制板朝着微小精密化发展。台阶板常规制作方法是采用内层开槽,槽内使用缓冲垫片,压合后控深揭盖,取出垫片的工艺方法制作。0.2 mm介厚的台阶槽,溢胶量小于0.1 mm,无法使用常规方法实现效果。文章针对该类台阶板,探索研究了4种加工方法,进行对比测试,最后选择满足特殊要求的板件制作方法。