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题名防止松材溢脂技术的研究
被引量:5
- 1
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作者
唐兴平
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机构
福建农林大学材料工程学院
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出处
《福建林学院学报》
CSCD
北大核心
2007年第3期236-239,共4页
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基金
福建省教育委员会科学基金资助项目(K88036)
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文摘
为防止松材溢脂,采用与以往脱脂不同的研究方法,即选择化学药剂与松香的树脂酸进行化学反应生成较稳定的固化物,使一部分改性松香沉淀在处理液中,另一部分改性松香则滞留在树脂道里,有效地防止松材溢脂,达到提高利用价值的目的。通过光学显微镜和扫描电镜的形貌观察,显示出试样在处理前后树脂道微观结构图象有明显的差别,给本处理法的特点以较好的直观验证。
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关键词
松材溢脂
脱脂
防止
木材微观结构
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Keywords
the overflows of resin in pine wood
deresinating
avoid
wood mierostrueture
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分类号
S791.248
[农业科学—林木遗传育种]
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题名汽车内饰把手气辅注射成型模具设计
被引量:5
- 2
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作者
杜林芳
苗秋玲
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机构
河南机电职业学院机械工程学院
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出处
《中国塑料》
CSCD
北大核心
2017年第4期102-105,共4页
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文摘
采用满射型逆吹式气辅成型技术,对汽车内饰把手进行了模具设计。在溢料槽结构设计中,通过增设切断阀和使用热流道针阀式喷嘴,改善了溢料效果,克服了以往逆吹式气辅成型的缺点。浇口采用牛角式潜伏浇口,并通过合理选择顶出位置,保证了产品外观无浇口与顶出痕迹。该模具成型出的产品表面无缩痕,获得了良好的外观品质,较同类产品质量减轻了20%。
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关键词
逆吹式
气辅成型
溢料槽
切断阀
缩痕
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Keywords
inverse blowing type
gas-assisted injection molding
resin-overflow groove
cut-off valve
shrinkage mark
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分类号
U466
[机械工程—车辆工程]
TQ320.52
[化学工程—合成树脂塑料工业]
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题名生石灰防止松材溢脂技术及其机理分析
被引量:2
- 3
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作者
林峻峰
唐兴平
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机构
福建林业职业技术学院
福建农林大学
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出处
《山东化工》
CAS
2014年第2期16-18,21,共4页
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文摘
本文采用生石灰药剂处理含脂马尾松木材,通过生石灰溶于水的液相体系中的氢氧化钙与松香树脂酸发生化学反应,使松香改性,形成的树脂酸钙沉淀,一部分沉淀在处理液中,另一部分则滞留在树脂道里。同化学药剂A相类似地有效防止松材溢脂现象,提高松材的利用价值。光学显微镜和扫描电镜表明:处理前后试样的树脂道微观结构图象差别明显,生石灰防止松材溢脂效果良好。
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关键词
松材溢脂现象
脱脂
木材微观结构
生石灰
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Keywords
the overflows of resin in Pine wood
deresinating
avoid
wood microstructure
the quick lime
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分类号
S782.43
[农业科学—木材科学与技术]
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题名一种新型嵌铜块印制板的制作方法
被引量:4
- 4
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作者
许文涛
汪莉丽
朱忠翰
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机构
安徽四创电子股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2020年第9期39-42,共4页
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文摘
当今电子产品的体积越来越小,器件布局越来越密,元器件功率的提高致使PCB内部热量急剧上升。针对性的解决散热问题中,局部嵌铜块的生产工艺因其耗铜材量少、加工成本底等被行业广为应用。本文提出了一种新型嵌铜块的制作方法,该方法采用了层压时增加套板和回形垫片的手段有效的解决了上述问题,提高了产品的可靠性和生产效率。
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关键词
PCB散热
嵌铜块
溢胶
回形垫片
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Keywords
PCB Heat Dissipation
Copper Block
overflow resin
Return Gasket
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名局部埋子板PCB的工艺优化研究
被引量:1
- 5
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作者
吴军权
卫雄
林映生
陈春
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机构
惠州市金百泽电路科技有限公司
深圳市金百泽电子科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2017年第A01期101-106,共6页
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文摘
局部埋子板技术能为多结构互联PCB的制造带来材料成本的降低,但在加工过程中依然很难绕开子母板对准度不良、板面溢胶难处理以及板翘大等问题。文章将围绕以上三个问题进行探讨,并提出子板圆角卡位对准设计、削铜控溢胶以及优化层压结构改善板翘等对策,以进一步提升产品的品质和加工良率。
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关键词
埋子板PCB
圆角卡位
溢胶控制
板翘
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Keywords
Interconnection Sub-board PCB, Comer Lock, overflow-resin Control, Board Warping
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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