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基于P-BiCS架构的hynix 3D Nand Flash产品结构分析
1
作者
田新儒
《集成电路应用》
2024年第6期10-11,共2页
阐述随着电子产品及大数据信息存储应用需求增加,3D Nand Flash产品市场持续增长。介绍一种主流的3D Nand Flash技术架构,并分析应用P-BiCS架构的hynix 3D Nand Flash产品的结构及成分。
关键词
存储器芯片
3D
Nand
Flash
p-bics架构
下载PDF
职称材料
题名
基于P-BiCS架构的hynix 3D Nand Flash产品结构分析
1
作者
田新儒
机构
上海贝岭股份有限公司
出处
《集成电路应用》
2024年第6期10-11,共2页
文摘
阐述随着电子产品及大数据信息存储应用需求增加,3D Nand Flash产品市场持续增长。介绍一种主流的3D Nand Flash技术架构,并分析应用P-BiCS架构的hynix 3D Nand Flash产品的结构及成分。
关键词
存储器芯片
3D
Nand
Flash
p-bics架构
Keywords
memory chips
3D Nand Flash
p-bics
architecture
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TP333 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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作者
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基于P-BiCS架构的hynix 3D Nand Flash产品结构分析
田新儒
《集成电路应用》
2024
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